2025年4月9日公告:公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口,推动SLP产品成功切入光模块相关领域,并提前布局3.2T产品,以高阶产品抢攻光模块市场,进一步拓展AI管侧PCB产品布局,为公司构建覆盖AI全链条的PCB产品供应能力奠定了坚实的基础。
公司是主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司。公司专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品设计、研发、制造与售后各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同,公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及其他用板等,产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。
富士康为公司间接控股股东臻鼎控股的大股东,其持有臻鼎控股33%股权。
公司是全球第一大PCB公司,服务的客户包含苹果公司,华为,Nokia,SONY,OPPO,vivo和小米等国内外领先品牌客户。
2020年4月21日互动平台回复:2019年公司通讯电子类业务占销售收入为75%,消费电子及计算机用板类产品25%,公司暂无基站类PCB业务。
2020年8月4日互动平台回复:公司淮安超薄线路板(miniled背光板)投资计划预计年底部分投产。
公司近年来不断加大对汽车电子用板及高速服务器用板等产品的技术研发及市场开拓力度,该类业务得以快速发展。
目前公司布局新能源下游产品主要为新能源汽车相关产品,涉及品类包括摄像模组。域控制器模组,BMS软板,毫米波雷达等,目前该领域主要通过与Tier1合作进入不同的终端。在汽车领域,公司应用于电池模块的FPC类产品已经供货,同时公司积极布局ADAS以及车用影像感测产品等市场。
公司在互动易平台表示以ARVR为代表的消费电子类产品得到快速发展,PCB作为电子产品的基础元器件,也将拥有广阔的发展空间。作为PCB行业最大的厂商之一,公司一直以来以“新材料、新产品、新制程、新设备和新技术”为主轴,以“轻薄短小、高低多快、精美细智”作为研发方向,在AR/VR、AI、物联网、车联网及智慧传感等领域都提前进行了产品及技术的研发布局,并已给AR/VR相关产品供货。
根据2024年年报,公司海外营收占比为85.46%,受益于人民币贬值。
根据2024年2月22日互动易,公司在AI服务器领域主要为客户提供服务器PCB板的研发、生产和销售。面对新兴的AI服务器需求成长,公司在技术上持续提升厚板HDI能力,因应未来AI服务器的开发需求,目前主力量产机种板层由10~12L升级至16~20L水平,并已切入全球知名服务器客户供应链。此外,公司PCB产品也应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域。
2024年3月4日互动易:公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,包括以AI PC为代表的AI终端消费电子产品。
同花顺果指数成分股基于德邦证券电子团队对苹果公司业务的依赖等一系列因子综合计算结果进行精选(简称含“果”量),主要因子包括苹果业务收入占比、毛利率和净利率等。
根据2024年1月22日互动易,公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,包括智能眼镜等相关产品。
2025年2月24日投资者关系记录表,目前人形机器人行业处于产业化发展前期,并未大规模商业化落地。公司专门成立了人形机器人团队,积极配合客户开发相关产品。
2024年7月26日互动易:目前公司在汽车领域供应的产品主要包括车载BMS板、智能驾驶及智能座舱域控制器板、雷达模组板、摄像模组板等。
2024年7月26日互动易:目前公司在汽车领域供应的产品主要包括车载BMS板、智能驾驶及智能座舱域控制器板、雷达模组板、摄像模组板等。
根据2025年4月9日公告:鹏鼎控股(深圳)股份有限公司(以下简称“鹏鼎控股”、“公司”)于2025年4月8日召开第三届董事会第十五次会议,审议通过了《关于向全资子公司中国台湾鹏鼎增资的议案》:公司于2020年9月9日召开第二届董事会第五次会议,审议通过了《关于向全资子公司增资的议案》,同意由公司向鹏鼎国际有限公司(以下简称“中国香港鹏鼎”)增资1亿美元,再由中国香港鹏鼎向鹏鼎科技股份有限公司(以下简称“中国台湾鹏鼎”)增资新台币30亿元用于建设中国台湾高雄FPC项目。
2025年10月31日投资者关系活动记录表:
AI眼镜对软板的层数、精密度要求更高,公司在高端产品领域是主要供应商。明年随着更多客户进入该领域,产品功能和生态进一步完善,眼镜产品需求预计大幅增长。
2025年半年报,公司不断布局前瞻性产品领域,在卫星通讯与低轨卫星领域,公司低轨卫星接收天线板技术已实现产业化,结合5G毫米波通讯布局,满足未来卫星互联网的高频信号传输需求。