满坤科技 301132

满坤科技公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，属于电子元件及电子专用材料制造行业。公司在PCB制造领域积累了丰富的经验，具备全制程生产能力和全方位服务体系。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。在报告期内，汽车电子和高端消费电子是公司营收占比较重的业务。在汽车电子领域，公司产品覆盖传统汽车和新能源汽车的多个核心部件，并与德赛西威等知名客户建立了合作关系。汽车电子产品的销售占比显著上升，达到约37.8%。在消费电子领域，公司持续发力于光电显示产品和触控笔记本产品，推动高端消费电子产品的营收增长。

满坤科技公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备全制程生产能力和全方位服务体系。PCB作为电子产品的核心元件，广泛应用于多个领域，包括通信设备、消费电子、计算机、汽车电子等。

公司在消费电子领域的产品应用广泛，覆盖家用电器、智能家居、LED灯板等。与多家知名企业合作，如视源股份、格力电器等，展示了公司在消费电子市场的强大影响力和客户基础。

在工控安防领域，公司的产品应用于电源管控设备、数据采集系统、智能交通系统等，客户包括台达电子、海康威视等。丰富的产品应用种类显示了公司在该领域的多样化发展。

公司自2011年进入汽车电子领域，产品覆盖传统汽车和新能源汽车的核心部件。与德赛西威、富临精工等企业合作，表明公司在汽车电子市场的战略布局和持续发展潜力。

公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验和全制程生产能力，连续11年（2014年~2024年）荣获中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。2024年公司在综合PCB企业中名列第53位，在内资PCB企业中名列第30位。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子等领域，拥有普联技术（TP-LINK）、视源股份、格力电器、台达电子、海康威视等知名客户。公司致力于通过扩大产能和提升自动化生产能力，进一步提高市场份额和行业地位。

热点事件：2026年5月PCB行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂全行业涨价，面向AI算力的高速高频产品涨幅最凶，交期拉长到几个月。摩根士丹利拆解英伟达下一代Rubin机架BOM显示，其PCB内容价值较GB300大涨233%。东吴证券数据显示，全球AI服务器PCB市场规模2024年为30亿美元，预计到2027年将冲到200多亿美元。当前PCB行业处于史上最大的疯狂扩产周期，整体产业链景气度提升。PCB板块全线爆发上演涨停潮，涨幅超过10%的PCB概念股超过50家。 公司原因：公司自成立以来一直专注于印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。

热点事件：国际投行预计2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，对应电路板市场增速高达83%。AI相关需求带动PCB的材料、层数和制造工艺全面升级，拉动单块PCB价值量大幅提升。2026年6月13日全球首条百万片级体全息光波导自动化产线在天津投产，中国实现消费级AR核心显示技术规模化量产突破，为AR相关消费电子、车载AR-HUD产业化打通关键环节，下游应用拓展将带动PCB行业需求。电子纱（电子布的原材料）扩产周期较长，高端电子布产能落地尚需时间，PCB上游高端原材料供给偏紧。 公司原因：公司自成立以来一直专注于印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。热点事件：共封装光学（CPO）是将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装技术，可实现高集成度、降低成本、降低功耗，在AI集群和HPC渗透率有望逐步提升。CPO方案相比传统方案新增大量内部光纤使用场景，对高密度MPO连接器需求提升，为光通信相关产业链开辟全新增量空间。2026年6月9日，半导体产业分析机构SemiAnalysis发布看空报告称CPO规模化量产时间点可能推迟至2028年甚至2029年，同时英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer表态称CPO下半年就会开始放量，围绕CPO时间表的信息战引发市场高度关注。 公司原因：根据2026年5月27日互动易：公司光模块电路板产品已经有量产订单，目前正在排产中。