科翔股份 300903

广东科翔电子科技股份有限公司 ( 300903.SZ ) 计划购买智恩电子(大亚湾)有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次使用募集资金向全资子公司增资，是基于公司募投项目建设的需要，有利于保障募投项目顺利实施，符合募集资金使用计划和安排，不存在改变或变相改变募集资金投向的情形，也不存在损害公司及股东利益的情形，不会对公司财务及经营状况产生不利影响。

科翔股份公司是一家专注于高密度印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。公司提供多种类型的PCB产品，包括双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板及柔性线路板等。这些产品广泛应用于多个下游领域，如汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工业控制、智能终端、医疗电子及军工航天等。公司在报告期内的主营业务和产品结构未发生重大变化，继续保持在PCB行业的领先地位，尤其是在汽车电子和新能源领域的应用占比较大，成为公司营收的重要来源。

科翔股份公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。其产品包括双层板、多层板、高密度互连（HDI）板等，广泛应用于汽车电子、新能源、网络通讯等领域，满足多种行业需求。

公司提供多样化的PCB产品，如厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板和柔性线路板。这些产品在消费电子、工控安防、智能终端等多个领域具有重要应用价值。

科翔股份的产品在汽车电子领域有广泛应用，支持汽车电子设备的复杂电路需求，助力汽车智能化发展，满足行业对高性能、高可靠性PCB的需求。

公司产品在新能源行业中发挥关键作用，支持新能源设备的高效电力传输和控制系统，助力行业实现绿色能源的高效利用和可持续发展。

公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。目前已掌握200G，400G光模块的技术，实现高速连接器的小批量投产，未来公司将持续研发800G光模块技术，积极开拓AI算力市场。

公司通过埋铜块工艺与铜基芯板腔体公差±0.05mm的超精密加工，打造出6oz超厚铜层与1000V耐压等级的PCB产品，绝缘阻抗突破100GΩ，显著提升新能源汽车与储能系统功率密度及安全性。

公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。

公司凭借高阶HDI的优势,开拓PLP先进板级封装,其拥有成本低、芯片散热性能高的优势。此外，公司持续钻研MOS三极管产品,桥堆整流产品,氮化镓及碳化硅多芯片合封产品，以迎合产品微型化需求。

在网络通讯领域，科翔股份的PCB产品支持高速数据传输和稳定的网络连接，满足行业对高频、高速电路板的需求，推动通信技术的进步。公司突破BirchStream服务器PCB核心技术，掌握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺，应用于AI服务器，满足数据中心对高速运算与低损耗传输的严苛需求。

热点事件：CPO（共封装光学）技术被认为是下一代AI超算光互连的核心方案，满足高速光互连、数据中心等核心领域的应用需求。英伟达在GTC2026上明确将CPO作为破解AI算力集群功耗与带宽瓶颈的关键路线。台积电宣布硅光整合平台COUPE年内量产，标志CPO正式进入商业化元年。Lightmatter发布行业首款可拆光纤阵列vClickOptics，适配CPO规模化量产。大立光电集中资源优先研发CPO技术，认为其代表未来数据中心和AI计算的高利润市场。 公司原因：目前公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。

在网络通讯领域，科翔股份的PCB产品支持高速数据传输和稳定的网络连接，满足行业对高频、高速电路板的需求，推动通信技术的进步。公司突破BirchStream服务器PCB核心技术，掌握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺，应用于AI服务器，满足数据中心对高速运算与低损耗传输的严苛需求。

热点事件：摩根士丹利拆解英伟达下一代Rubin机架物料清单显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。2026年以来PCB行业进入涨价周期，2026年5月迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂全在涨价，面向AI算力的高速高频产品涨幅最凶，交期拉长到几个月。东吴证券数据显示，全球AI服务器PCB市场规模2024年为30亿美元，预计到2027年将增长至200多亿美元。当前PCB行业正处于史上最大的疯狂扩产周期，带动产业链相关环节受到资金关注。2026年5月下旬PCB概念持续强势，板块全线爆发上演涨停潮，多只概念股跟涨。 公司原因：公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC 载板、软硬结合板等 PCB 产品。热点事件：2026年5月27日将在上海举办第十届集微大会首日的先进封装与测试技术创芯峰会，国内头部封测企业高管与技术专家将齐聚现场分享国产先进封测领域的最新突破和创新路径。本次峰会将围绕破解AI芯片高密度算力集成难题，分享2.5D/3D IC、CPO与HBM配套封装等相关技术进展，直击算力芯片带宽与功耗瓶颈，同时呈现AI与封装技术双向赋能的新趋势。华为正式发表“韬（τ）定律”，为国产半导体供应链在先进封装方向提供确定性需求牵引。2026年5月26日，A股半导体先进封装测试板块延续活跃。 公司原因：据2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。

热点事件：AI产业发展使得存储芯片从计算机配件变为AI时代命脉，HBM为代表的高端存储需求大幅增长。世界半导体贸易统计组织预测2026年存储芯片销售额同比增长约250%。2026年6月，英伟达CEO黄仁勋证实三大存储厂的HBM4芯片可开始大规模生产，且SK海力士、三星电子和美光科技的HBM4已通过英伟达认证，可供应给英伟达下一代AI平台Vera Rubin，该平台已全面投产，计划2026年第三季度开始交付。SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大两倍，以应对人工智能对先进存储芯片的持续增长需求，SK海力士还计划2026年底开始量产375层3D NAND Flash，导入钼材料实现技术突破。当前HBM需求长期供不应求，存储芯片量价齐升，英伟达、谷歌、AMD新一代AI芯片均搭载大容量HBM，全球主要云服务商已提前锁定2027年HBM长期供应协议，相关产能基本被预订完毕，供应紧张局面预计延续至2028年，存储芯片现货及合约价格持续上行，产业链盈利预期普遍上调。2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比增长90%，增长主要由存储芯片拉动，2026年存储芯片市场规模突破8000亿美元，其中HBM为增长核心，摩根士丹利预测2026年HBM消耗量将达到320亿GB。2026年6月12日，隔夜美股存储芯片股集体收涨，韩国KOSPI暴涨超8%，三星与SK海力士盘中逼近涨停，全球存储行情正向传导，推动A股板块风险偏好显著提升，A股、港股存储芯片板块集体走强。资本市场对存储芯片行业热度提升，又一家存储芯片企业拟登陆资本市场。 公司原因：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。