科翔股份 300903
广东科翔电子科技股份有限公司
上市日期2020-11-05
股票年龄5年6个月1天
市场深圳
58.74元
成交量 3996.09万
5日均价 51.24元
2026-05-07
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
255.52亿
流通市值
194.43亿
市盈率(PE)
--
市净率(PB)
14.02
市净率较高，需警惕资产泡沫
上市以来涨幅
1.59%
每股收益(元)
-0.12
每股收益为负，公司亏损
每股净资产(元)
4.19
每股净资产一般，资产基础尚可
每股现金流(元)
-0.13
每股现金流为负，经营现金短缺
🏢 公司基本面
申万行业
板块
创业板
英文名称
Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.,Ltd.
地区/省份/城市
华南 / 广东省 / 惠州市
所属行业
C 制造业
总股本
4.35亿
流通股本
3.31亿
注册地址
广东省惠州市惠阳区大亚湾西区龙山八路9号
主营业务
高密度印制电路板研发、生产和销售。
产品名称
高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板
净利润
-0.52亿元
营业收入
9.54亿元
经营范围
制造和销售新型电子元器件。产品内外销比例由公司根据市场需求情况自行确定。印刷电路板半成品加工和销售、产品贸易、产品研发、技术检测、技术咨询服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
📍 公司位置 & 概念标签
广东省惠州市惠阳区大亚湾西区龙山八路9号
🏷️ 所属概念 (26)
2024年2月21日互动易：目前公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
据2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
2023年6月28日公司互动：为了加大对Mini LED用PCB市场的开发力度，公司不仅积累了深厚的技术和制造工艺储备，具备对应的可靠性和经济性的产品测试方法，而且陆续通过了多家知名客户的供应商认证体系认证，成功开拓了在全球Mini LED显示屏市场排名前列的客户，为拓展MiniLED市场提供了重要的保障。
招股说明书披露：公司的汽车电子用PCB 应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、 汽车电池管理系统、车载导航系统、车载娱乐系统、照明系统、行车记录仪等， 客户包括掌讯通讯、移为通信、 恒晨电器等知名汽车电子制造商。
招股说明书披露：公司成立了 5G PCB新产品研发小组，确立了 5G 宏/微基站的天线/射频模块及光模块等重点产品方向开展技术攻关，目前 5G 天线产品已形成小批量销售。
公司的消费电子用PCB应用终端包括智能手机、平板电脑、LED显示屏、数字电视机顶盒、电子乐器、智能家居、家用电器等。
公司一项核心技术智能无人机类印制电路板被广东省高新技术企业协会认定为高新技术产品，具备开展无人机业务的技术和能力。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC 载板、软硬结合板等 PCB 产品。
比亚迪是公司的合作伙伴，公司部分产品终端应用于新能源汽车。
根据2023年9月28日互动易回复：公司成立的合资控股子公司赣州科翔钠能科技有限公司主要从事钠离子电池的研发、生产和销售。
2023年4月3日互动易回复：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
2023年5月22日互动易回复：公司为客户提供充电桩应用PCB产品。
2023年6月20日互动易回复：公司生产的PCB应用于机器人等自动化产品。
2023年3月14日调研活动信息记录：目前团队在研究开发锂电池硅碳负极材料和钠离子电池硬碳材料，实验技术在逐渐完善中，不排除1-2年后实现产业化的可能性。
2023年9月28日互动易：公司全资子公司江西科翔HDI生产工厂以行业首家5G智能制造工厂作为起步平台，大量使用国内外先进的信息技术，制造技术，可以大幅提高产品生产能力。工业控制领域是公司产品重要应用领域之一。
2023年9月23日公告：公司拟与惠州大亚湾经济技术开发区管理委员会营商环境和投资促进局签订关于《科翔8GWH钠离子储能电池及相关产品项目投资协议》，在惠州大亚湾经济技术开发区内投资建设“科翔8GWH钠离子储能电池及相关产品项目”（以下简称“项目”或“本项目”）。项目总投资额（含土地出让金）20亿元，生产钠离子储能电池及集团相关业务产品。
2022年11月4日互动易回复：公司生产的PCB用于新能源汽车领域，与比亚迪、安波福（Aptiv）、李尔等多家客户有合作。
公司办公地址：广东省惠州市惠阳区大亚湾西区龙山八路9号。
2024年10月24日互动易：公司是海康威视、闻泰科技、固德威、阳光电源、星网锐捷、小米、比亚迪、中国中车、中兴、菲菱科思、南瑞集团等公司的合作伙伴。
2023年1月16日互动易：公司生产的产品有应用于血氧仪。
2025年1月9日互动易：公司有为部分客户提供数据中心相关领域PCB产品。
根据2025年4月25日公告：毫米波雷达领域，公司在77GHz毫米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高频板与FR4混压板材涨缩公差稳定控制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精度天线工艺，成功通过Aptiv客户认证，为智能驾驶感知系统国产化提供可靠硬件基础。
根据2024年年报：公司研发项目：多层军工天线PCB技术研究，通过对多层军工天线PCB制作过程的研究，解决多层军工天线PCB加工技术的难点，实现多层军工天线PCB批量生产。目前项目进展已完结。
根据2025年12月2日投资者关系管理信息：公司子公司华宇华源从事的PLP面板级芯片封装业务，主要应用于电源芯片领域。目前研发进展顺利，已有技术积累，计划在明年增加产能。
根据2026年1月27日互动易：应用于低空飞行领域的PCB产品是公司的重点业务之一，公司已做好产能规划。基于客户保密性原则，无法告知具体客户信息。
📌 题材要点 (13)
拟购买智恩电子(大亚湾)有限公司部分股权
广东科翔电子科技股份有限公司 ( 300903.SZ ) 计划购买智恩电子(大亚湾)有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次使用募集资金向全资子公司增资，是基于公司募投项目建设的需要，有利于保障募投项目顺利实施，符合募集资金使用计划和安排，不存在改变或变相改变募集资金投向的情形，也不存在损害公司及股东利益的情形，不会对公司财务及经营状况产生不利影响。
高密度印制电路板研发、生产和销售
科翔股份公司是一家专注于高密度印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。公司提供多种类型的PCB产品，包括双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板及柔性线路板等。这些产品广泛应用于多个下游领域，如汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工业控制、智能终端、医疗电子及军工航天等。公司在报告期内的主营业务和产品结构未发生重大变化，继续保持在PCB行业的领先地位，尤其是在汽车电子和新能源领域的应用占比较大，成为公司营收的重要来源。
高密度印制电路板
科翔股份公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。其产品包括双层板、多层板、高密度互连（HDI）板等，广泛应用于汽车电子、新能源、网络通讯等领域，满足多种行业需求。
多样化PCB产品
公司提供多样化的PCB产品，如厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板和柔性线路板。这些产品在消费电子、工控安防、智能终端等多个领域具有重要应用价值。
汽车电子应用
科翔股份的产品在汽车电子领域有广泛应用，支持汽车电子设备的复杂电路需求，助力汽车智能化发展，满足行业对高性能、高可靠性PCB的需求。
新能源领域
公司产品在新能源行业中发挥关键作用，支持新能源设备的高效电力传输和控制系统，助力行业实现绿色能源的高效利用和可持续发展。
光模块领域
公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。目前已掌握200G，400G光模块的技术，实现高速连接器的小批量投产，未来公司将持续研发800G光模块技术，积极开拓AI算力市场。
二次电源领域
公司通过埋铜块工艺与铜基芯板腔体公差±0.05mm的超精密加工，打造出6oz超厚铜层与1000V耐压等级的PCB产品，绝缘阻抗突破100GΩ，显著提升新能源汽车与储能系统功率密度及安全性。
陶瓷基板领域
公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。
半导体封装领域
公司凭借高阶HDI的优势,开拓PLP先进板级封装,其拥有成本低、芯片散热性能高的优势。此外，公司持续钻研MOS三极管产品,桥堆整流产品,氮化镓及碳化硅多芯片合封产品，以迎合产品微型化需求。
网络通讯支持
在网络通讯领域，科翔股份的PCB产品支持高速数据传输和稳定的网络连接，满足行业对高频、高速电路板的需求，推动通信技术的进步。公司突破BirchStream服务器PCB核心技术，掌握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺，应用于AI服务器，满足数据中心对高速运算与低损耗传输的严苛需求。
共封装光学(CPO)
热点事件：CPO（共封装光学）技术被认为是下一代AI超算光互连的核心方案，满足高速光互连、数据中心等核心领域的应用需求。英伟达在GTC2026上明确将CPO作为破解AI算力集群功耗与带宽瓶颈的关键路线。台积电宣布硅光整合平台COUPE年内量产，标志CPO正式进入商业化元年。Lightmatter发布行业首款可拆光纤阵列vClickOptics，适配CPO规模化量产。大立光电集中资源优先研发CPO技术，认为其代表未来数据中心和AI计算的高利润市场。 公司原因：目前公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
网络通讯与AI服务器支持
在网络通讯领域，科翔股份的PCB产品支持高速数据传输和稳定的网络连接，满足行业对高频、高速电路板的需求，推动通信技术的进步。公司突破BirchStream服务器PCB核心技术，掌握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺，应用于AI服务器，满足数据中心对高速运算与低损耗传输的严苛需求。
📈 历史之最
历史最高价
82 (2020-11-09)
历史最低价
4.51 (2024-02-07)
最大单日振幅
30.47% (2020-11-06)
历史天量
1.36亿 (2025-06-19)
历史地量
61.32万 (2021-10-08)
涨停/跌停次数
9 / 2
📋 全部历史涨跌停明细（共 11 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2025-12-01 | 20.28 | 20% | 涨停 |
| 2025-11-12 | 21.14 | 19.98% | 涨停 |
| 2025-10-24 | 14.76 | 20% | 涨停 |
| 2025-06-18 | 10.63 | 19.98% | 涨停 |
| 2025-04-07 | 6.2 | -20% | 跌停 |
| 2024-06-24 | 9.62 | 19.95% | 涨停 |
| 2024-06-19 | 8.88 | 20% | 涨停 |
| 2024-02-23 | 8.56 | 20.06% | 涨停 |
| 2024-02-22 | 7.13 | 20.03% | 涨停 |
| 2022-06-02 | 13.68 | -43% | 跌停 |
| 2021-07-27 | 34.12 | 20.01% | 涨停 |