本川智能 300964
江苏本川智能电路科技股份有限公司
上市日期2021-08-05
股票年龄4年10个月14天
市场深圳
109.3元
成交量 401.13万
5日均价 112.69元
2026-06-23
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
83.07亿
流通市值
61.21亿
市盈率(PE)
683.13
市盈率极高，股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
8.18
市净率较高，需警惕资产泡沫
上市以来涨幅
59.33%
每股收益(元)
0.16
每股收益一般，盈利能力有待提升
每股净资产(元)
13.37
每股净资产非常厚实，具备较强资产支撑
每股现金流(元)
-0.78
每股现金流为负，经营现金短缺
🏢 公司基本面
申万行业
板块
创业板
英文名称
Jiangsu Allfavor Intelligent Circuits Technology Co.,Ltd.
地区/省份/城市
华东 / 江苏省 / --
所属行业
C 制造业
总股本
0.76亿
流通股本
0.56亿
注册地址
江苏省南京市溧水区溧水经济开发区孔家路7号
主营业务
印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。
产品名称
印制电路板
净利润
0.12亿
营业收入
2.35亿
经营范围
生产、加工新型电子元器件（电力电子器件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板）、计算机辅助产品（三维CAD、CAM）、其他电路板、小功率变换器、标铭牌、电力自动化产品及零部件；销售自产产品，提供相关服务；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
📍 公司位置 & 概念标签
江苏省南京市溧水区溧水经济开发区孔家路7号
🏷️ 所属概念 (21)
根据2024年9月3日互动易：公司产品有应用于光模块，处于小批量交货阶段，占营收比例不大，公司光模块相关产品项目有序推进中。
公司的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司的主要产品是单面板、双面板、多层板、刚性板、挠性板、刚挠结合板、高频高速板、金属基板、厚铜板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板。
据2021年9月18日互动易回复：公司长期聚焦基站天线用PCB技术研发，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一，同时公司也与众多下游知名基站天线厂商建立了长期稳定的合作关系，在行业中具有较强的竞争优势。公司已有6G通信用PCB相关方面的技术储备。
2024年12月30日互动易：公司是国内知名基站天线厂商的主要印制电路板供应商，在5G基站天线用中高频多层板等技术领域具有较强的竞争优势。目前，6G通信技术尚处于前沿研究和探索阶段，公司持续关注6G通信技术的发展和演进，紧跟技术发展趋势，不断提升自身产品性能和品质，积极抓住新的发展机遇。
在汽车电子领域，公司产品主要应用于汽车发动机管理系统、车身电子系统、汽车仪表系统、汽车照明系统、新能源汽车的主控模块及电池管理系统等领域。
2019 年公司与东莞立讯精密工业有限公司建立合作关系，开始进入华为基站的供应链， 2020 年 11 月公司进入东莞市振亮精密科技有限公司的供应商验证阶段，进一步加强在华为基站的业务布局。
公司持有由江苏省国家保密局、江苏省国防科学技术工业办公室颁发的《武器装备科研生产单位三级保密资格证书》。
公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域。汽车电子领域客户包括贵博新能、舜宇车载、合肥国轩、多伦科技等。在汽车电子领域，公司产品主要应用于汽车发动机管理系统、车身电子系统、汽车仪表系统、汽车照明系统、新能源汽车的主控模块及电池管理系统等领域。
公司间接供货特斯拉、宝马、奔驰、奇瑞等知名整车厂商，产品的具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。
公司产品主要应用于工业机器人的伺服驱动器及可编码控制器、电子激光工具、多功能焊接设备、高低压成套设备等。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
公司产品在医疗器械领域布局广泛，包括超声仪（彩超、B超等）、CT、X光机、心电图机、呼吸机、制氧机、胃镜仪器等医院常用的医疗器械，以及电子血压计、血糖测试仪、电子体温计等自动或半自动的家用医疗器械。
2021年8月13日互动易回复：公司是国内汽车智能化助力车载毫米波雷达快速发展，天线是毫米波雷达发射和接收信号的重要组件，毫米波雷达通常将多根天线集成在一块PCB板上，公司已具有相应PCB产品的生产能力，并为国内领先企业打样试产。
2023年半年度报告：公司依托管控集成系统工业互联网平台（EAP）开展“工厂智能化、管理信息化、制造精益化”的三化融合建设，同时配合自动物流搬运、精准物流配送和管理等实现厂区多维度的智能化，致力于建立一个信息化、数字化、智能化的高精密印制电路板互联网标杆工厂。
2023年7月14日互动易：公司产品有应用于有线充电桩。
2023年5月22日互动易：公司产品已应用于VR硬件产品，并已开始小批量供货。
2024年6月29日互动易：公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。
2024年6月29日互动易：公司产品有应用于低空卫星和无人机等领域，目前占营收比例不大。公司紧跟行业发展趋势，加强在通信领域的竞争优势，积极布局低空经济、5G-A等领域，公司产品定位于中高端应用市场，具有高精度，高密度和高可靠性等特点，与客户在5.5G低字卫星5“通信等应用领域进行相关PCB产品的开发和应用。公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品。
2024年9月3日公告，公司与专业投资机构深圳市保腾资本管理有限公司及其他有限合伙人签署了《深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，各合伙人共同出资设立深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业（有限合伙）。公司作为有限合伙人以自有资金出资人民币 3,000 万元，占认缴出资总额的20.00%。
根据2024年6月4日互动易：公司产品有应用于低空卫星和无人机领域，目前占营收比例不大。
根据2025年11月4日互动易：公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。
📌 题材要点 (17)
拟购买艾威尔电路(泰国)有限公司部分股权
江苏本川智能电路科技股份有限公司 ( 300964.SZ ) ,本川科技(香港)有限公司计划购买艾威尔电路(泰国)有限公司部分股权。该事项进度为完成。本次增资是基于公司战略布局和泰国子公司建设的需要。本次增资完成后，艾威尔电路（泰国）有限公司仍是公司的全资子公司，公司合并报表范围未发生变化。本次增资由公司和全资子公司以自有资金出资，不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
印制电路板的研发、生产和销售
本川智能公司成立于2006年，专注于印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，是中国印制电路板行业的领先企业之一。公司产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，主要应用于通信设备、汽车电子、新能源等领域。公司坚持“小批量、多品种、多批次、短交期”的企业定位，形成了高度柔性化的生产管理体系。通信设备是公司PCB产品的重要下游应用领域，公司在该领域具有多年的技术积累和生产管理经验，并持续关注新兴通信技术的发展。公司通过与国内外行业领先企业建立长期合作关系，形成了较高的品牌知名度。
印制电路板
本川智能主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，广泛应用于通信设备、汽车电子、新能源等领域。
生产模式
公司采用以销定产的生产模式，生产的产品为定制化小批量板，具有小批量、多品种、多批次、短交期的特点，建立了高度柔性化的生产管理体系以满足客户需求。
销售模式
公司产品面向境内外客户销售，形成了完整的境内外销售体系，采用直接销售和通过贸易商覆盖下游客户的两种销售模式，客户包括电子产品制造商与PCB贸易商。
技术研发
本川智能注重技术研发，拥有多项自主研发的核心技术，主要用于生产多层板、高频高速板、挠性板等特殊工艺PCB产品，累计拥有71项专利，其中发明专利23项。
柔性化生产
公司在柔性化生产管理方面具有竞争优势，已建立高效运转的生产管理体系，能够满足不同客户、不同批次对PCB产品的规格要求，确保产品的按时交付。
通信设备与汽车电子领域的PCB专家
本川智能公司成立于2006年，专注于印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，属于中国印制电路板行业的领先企业之一。公司在南京、深圳和珠海等地设有多个生产基地，并在香港、美国和泰国设有海外子公司，形成了全球化的销售体系。公司产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，主要应用于通信设备、汽车电子和新能源等领域。公司凭借稳定的产品质量和领先的技术水平，与众多国内外下游行业领先企业建立了长期的战略合作关系，形成了较高的品牌知名度。公司在行业中具有较强的竞争力，已被评为中国印制电路行业协会（CPCA）中国PCB百强企业。
共封装光学(CPO)
热点事件：硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛，台积电表示旗下硅光整合平台COUPE预计2026年实现全面量产，被视为CPO产业由技术验证转向商用落地的重要里程碑。LightCounting预测2030年CPO市场规模有望达100亿美元，Coherent进一步上修预测至150亿美元。西部证券指出台积电的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座，产业链成熟需要多环节协同设计。广发证券研报认为CPO作为光模块下一代技术，因AI服务器互联对数据传输效率要求提升，产业趋势被加强。 公司原因：根据2024年9月3日互动易：公司产品有应用于光模块，处于小批量交货阶段，占营收比例不大，公司光模块相关产品项目有序推进中。
高端印制电路板的研发、生产和销售
本川智能主要从事高端印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，核心业务为高频高速板、HDI板、软硬结合板、金属基板等中高端PCB产品。公司采用定制化生产模式，通过柔性制造体系满足客户多品种、多批次、短交期的需求，产品广泛应用于通信设备、汽车电子、新能源等领域。公司位于PCB产业链中游，为下游电子设备制造商提供关键电子部件。
CIPB产品
开发芯片内嵌功率基板（CIPB）产品，实现芯片与基板一体化集成封装，提升功率密度与散热效率，已在AI服务器、汽车功率模块领域完成头部客户样品验证。
新能源领域
重点布局储能模组、充电桩等大功率PCB产品，业务规模快速扩张，成为业绩重要支柱。
机器人领域
通过投资智鼎机器人拓展商用清洁机器人市场，提供底盘驱动、电源管理等核心部件PCB解决方案。
高端PCB领域的技术领先企业
本川智能是高端印制电路板领域的技术领先企业，2024年位列内资PCB厂商第69位（CPCA数据）。公司掌握6阶HDI、32层高多层板等核心技术，产品应用于通信设备（含6G/卫星通信）、汽车电子（车载三电系统）、新能源（储能/充电桩）等领域，获国家级专精特新'小巨人'、江苏省企业技术中心认证，与全球行业龙头企业建立战略合作。
共封装光学(CPO)+PCB概念
热点事件：共封装光学（CPO）相比传统交换机架构，可降低功耗，是未来AI集群内部互联的技术方向之一。 公司原因：根据2024年9月3日互动易：公司产品有应用于光模块，处于小批量交货阶段，占营收比例不大，公司光模块相关产品项目有序推进中。热点事件：PCB是重要的电子部件，AI等计算与存储的需求会对PCB产业形成利好。2026年5月，英伟达证实下一代Rubin架构芯片将于2026年下半年开始出货，Rubin与Rubin Ultra架构迭代升级，通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带来PCB行业高端增量需求。2026年5月PCB概念股涨幅居前。 公司原因：公司的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司的主要产品是单面板、双面板、多层板、刚性板、挠性板、刚挠结合板、高频高速板、金属基板、厚铜板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板。
PCB概念
热点事件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。2026年以来PCB行业进入涨价周期，2026年5月迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂全行业涨价，面向AI算力的高速高频产品涨幅最凶，交期已经拉长到几个月。PCB行业当前正处于史上最大的疯狂扩产周期。东吴证券数据显示，全球AI服务器PCB市场规模2024年为30亿美元，预计到2027年将增长至200多亿美元。 公司原因：公司的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司的主要产品是单面板、双面板、多层板、刚性板、挠性板、刚挠结合板、高频高速板、金属基板、厚铜板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板。
PCB概念+共封装光学(CPO)
热点事件：2026年5月27日，建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%，涨价原因为近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。2026年5月PCB概念迎来板块行情，5月28日PCB概念日内震荡回升，多只个股涨超7%并创历史新高。2026年以来PCB行业进入涨价周期，5月份迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂均涨价，面向AI算力的高速高频产品涨幅较大，交期拉长到几个月。摩根士丹利拆解英伟达下一代Rubin机架BOM发现，PCB内容价值增幅较GB300大涨233%。东吴证券数据显示，全球AI服务器PCB市场规模2024年为30亿美元，预计到2027年将达到200多亿美元。当前PCB行业正处于史上最大的疯狂扩产周期。 公司原因：公司的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司的主要产品是单面板、双面板、多层板、刚性板、挠性板、刚挠结合板、高频高速板、金属基板、厚铜板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板。热点事件：共封装光学（CPO）将光引擎直接集成在交换芯片或加速器旁，相比可插拔光模块可降低约70%功耗，具备更高带宽密度与更低延迟，性能优势突出，契合高速传输的需求。 公司原因：根据2024年9月3日互动易：公司产品有应用于光模块，处于小批量交货阶段，占营收比例不大，公司光模块相关产品项目有序推进中。
📈 历史之最
历史最高价
117.96 (2026-06-22)
历史最低价
18.25 (2024-02-08)
最大单日振幅
22.07% (2023-06-29)
历史天量
1873.78万 (2025-03-06)
历史地量
14.29万 (2022-09-30)
涨停/跌停次数
9 / 1
📋 全部历史涨跌停明细（共 10 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-16 | 113.06 | 20% | 涨停 |
| 2026-05-28 | 102 | 20% | 涨停 |
| 2025-10-29 | 55.21 | 20% | 涨停 |
| 2025-04-07 | 31.74 | -19.99% | 跌停 |
| 2025-03-05 | 44.4 | 20% | 涨停 |
| 2024-07-30 | 38.42 | 19.99% | 涨停 |
| 2024-02-23 | 31.93 | 19.99% | 涨停 |
| 2023-06-05 | 50.83 | 20% | 涨停 |
| 2023-03-08 | 59.88 | 20% | 涨停 |
| 2023-03-02 | 38.72 | 19.99% | 涨停 |