逸豪新材 301176
赣州逸豪新材料股份有限公司
上市日期2022-09-28
股票年龄3年7个月29天
市场深圳
41元
成交量 1420.29万
5日均价 38.85元
2026-05-07
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
69.29亿
流通市值
67.24亿
市盈率(PE)
683.33
市盈率极高，股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
4.66
市净率适中，市场给予一定溢价
上市以来涨幅
86.36%
每股收益(元)
0.06
每股收益很低，盈利能力弱
每股净资产(元)
8.8
每股净资产较高，资产实力较强
每股现金流(元)
-0.78
每股现金流为负，经营现金短缺
🏢 公司基本面
申万行业
板块
创业板
英文名称
Ganzhou Yihao New Materials Co.,Ltd.
地区/省份/城市
华东 / 江西省 / 赣州市
所属行业
C 制造业
总股本
1.69亿
流通股本
1.64亿
注册地址
江西省赣州市章贡区冶金路16号
主营业务
高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。
产品名称
电子电路铜箔、铝基覆铜板、印制电路板
净利润
0.09亿元
营业收入
5.84亿元
经营范围
研发、生产、销售：铜箔、覆铜板新材料；电子元器件制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
📍 公司位置 & 概念标签
江西省赣州市章贡区冶金路16号
🏷️ 所属概念 (4)
赣州逸豪新材料股份有限公司的主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司的主要产品是电解铜箔、铝基覆铜板、印制电路板（PCB）。
2022年年报：公司从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、pcb的研发生产及销售，汽车电子是 公司PCB 的主要应用领域。
2022年年报：公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品已经通过瑞丰光电（300241.SZ）应用于TCL的TV产品中。
根据2025年9月8日互动易：公司掌握锂电铜箔生产技术，已构建覆盖多场景需求的产品矩阵：常规锂电铜箔综合物性优良，中抗锂电铜箔抗拉强度≥45kg/mm?，高抗锂电铜箔抗拉强度≥50kg/mm?。产品厚度覆盖4.5μm、5μm、6μm、8?m、10?m、12μm。
📌 题材要点 (9)
从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售
逸豪新材公司在报告期内主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板和印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。作为计算机、通信和其他电子设备制造业的一员，公司通过实施PCB产业链垂直一体化发展战略，致力于成为电子材料领域的领先企业。公司产品包括电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB，其中PCB被广泛应用于各种电子设备，是电子元器件的支撑体和电气连接载体。公司在电子电路铜箔领域具有较强的市场竞争力，凭借自有的垂直一体化产业链优势和技术研发能力，能够快速响应市场变化和客户需求。公司产品满足RoHS、REACH等国际标准，并通过多项质量管理体系认证，确保产品质量的稳定性和可靠性。
电子电路铜箔
逸豪新材公司主要从事电子电路铜箔的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，广泛应用于各种电子设备中。公司通过垂直一体化产业链优势，确保产品质量和市场竞争力。
铝基覆铜板
公司生产的铝基覆铜板是电子电路铜箔的下游产品，主要用于PCB的制造。通过自产电子电路铜箔，公司在铝基覆铜板的生产中具有成本和质量优势，能够快速响应市场需求。
印制电路板
逸豪新材公司生产的印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体和电气连接载体。公司利用垂直一体化优势，整合自产铜箔和铝基覆铜板，提升PCB产品的竞争力和市场响应速度。
垂直一体化
公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，涵盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的全流程生产。通过垂直整合，公司能够实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，提升市场竞争力。
技术创新
逸豪新材注重技术创新，已取得130项专利，包括41项发明专利。公司通过持续的研发投入和工艺改进，增强产品市场竞争力，推动高端产品进口替代，保持行业领先地位。
PCB垂直一体化专家
逸豪新材公司位于计算机、通信和其他电子设备制造业，主要产品包括电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。作为电子元器件的重要基材，PCB被广泛应用于各种电子设备中。公司在行业中具有垂直一体化的产业链优势，掌握了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的生产核心技术，能够快速响应下游客户需求。公司产品以技术先进、规格齐全、品质稳定等优势在市场中占据一定地位，并与多家行业知名企业建立了长期合作关系，提升了市场竞争力和行业影响力。
高性能铜箔
公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF），铜箔产品规格覆盖9—210μm。其中：高温高延伸铜箔（HTE）具有良好的高温抗拉、延伸性能，适用于各类中、高Tg无卤覆铜板材；低轮廓铜箔（YH-LP）兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率的物理特性，9-12μm低轮廓铜箔主要用于高密度互连（HDI）线路板，105-210μm低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等大功率电路用“厚铜薄芯”覆铜板材；Mini-LED用特种铜箔具有优异的抗剥离性能及高温耐衰减性能，主要应用于高端照明、高清显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应PCB外层线路。
锂电铜箔
公司加强锂电铜箔产线建设与技术开发等工作。公司募投项目二期在建年产5,500吨铜箔项目，预计2026年投产。
📈 历史之最
历史最高价
43 (2026-05-06)
历史最低价
7.4 (2024-02-08)
最大单日振幅
25.41% (2025-06-23)
历史天量
3574.3万 (2025-06-23)
历史地量
45.03万 (2022-12-30)
涨停/跌停次数
11 / 1
📋 全部历史涨跌停明细（共 12 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2025-07-08 | 37.93 | 19.99% | 涨停 |
| 2025-07-03 | 32.64 | 20% | 涨停 |
| 2025-06-23 | 29.28 | 20% | 涨停 |
| 2025-06-19 | 25.48 | 20.02% | 涨停 |
| 2025-06-18 | 21.23 | 20.01% | 涨停 |
| 2025-04-07 | 14.22 | -19.98% | 跌停 |
| 2025-03-11 | 21.4 | 20.02% | 涨停 |
| 2025-01-09 | 19.14 | 20% | 涨停 |
| 2024-06-11 | 22.72 | 20.02% | 涨停 |
| 2024-06-06 | 22.56 | 20% | 涨停 |
| 2024-06-04 | 17.63 | 20.01% | 涨停 |
| 2024-06-03 | 14.69 | 20.02% | 涨停 |