广合科技 001389

热点事件：Coherent在OFC 2026展会上演示多种共封装光学（CPO）技术，展示公司广泛的产品组合和垂直技术栈能力，以支持人工智能和高性能计算基础设施快速增长的带宽需求。Coherent展示多款旨在支持下一代数据中心架构的CPO方案，包括基于硅光子的6.4T插槽式CPO、采用高速VCSEL构建的多模插槽式CPO以及运行于400G速率的硅基磷化铟调制器。这些演示凸显了Coherent利用其在磷化铟激光器、硅光子、VCSEL及先进封装等关键光子技术领域的专业能力，支持多种共封装光学架构的能力。 公司原因：根据2024年4月8日互动易，公司目前有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB还在研发中。

广州广合科技股份有限公司 ( 001389.SZ ) 计划购买黄石广合精密电路有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次使用募集资金向全资子公司增资，是基于公司募投项目建设的需要，有利于保障募投项目顺利实施，符合募集资金使用计划和安排，不存在改变或变相改变募集资金投向的情形，也不存在损害公司及股东利益的情形，不会对公司财务及经营状况产生不利影响。

广合科技公司在报告期内主要从事多高层印制电路板的研发、生产与销售，专注于中高端应用市场。公司的印制电路板产品主要应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信及汽车电子等领域。其中，服务器用PCB产品是公司的核心业务，收入占比约七成，成为公司产品最主要的下游应用领域。公司在高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器及交换机等数据中心核心设备中提供关键电子元器件，支持全球大数据和云计算产业的发展。广合科技凭借在高速PCB领域的深厚积累，已成为全球重要的PCB供应商之一。

广合科技的核心业务是多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司专注于中高端市场，主要应用于服务器、消费电子、工业控制等领域，尤其在服务器用PCB产品上占据重要地位。

公司的服务器PCB产品是其主要收入来源，占总收入的七成。产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器等数据中心核心设备，为大数据和云计算产业提供关键支持。

广合科技在高速PCB领域积累了丰富经验，掌握多项核心技术和高精度制造工艺。这些技术支持公司在服务器PCB市场的竞争力，并形成自主知识产权。

公司积极拓展海外市场，建设泰国生产基地，以应对全球供应链调整和满足海外客户需求。预计泰国基地将在明年一季度实现规模量产，进一步提升公司国际竞争力。

广合科技注重技术创新和研发投入，通过技术迭代和产品升级提升产品附加值。公司研究院设有多个研发组，持续进行材料和技术的预研和产品开发，确保与客户需求同步。

公司AI服务器PCB产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器等数据中心核心设备，支持全球大数据和云计算产业发展。产品具有高密度、高精度、高可靠性特点，满足AI算力需求增长。

泰国广合作为公司海外重要生产基地，已完成投产并进入产能爬坡阶段。该基地将重点服务海外客户，提升公司全球供应链能力，应对国际贸易摩擦风险。

广合科技公司是一家专注于多高层印制电路板（PCB）研发、生产与销售的企业，主要服务于中高端应用市场。公司在高速PCB领域积累了丰富的经验，尤其在服务器用PCB产品方面，已成为全球大数据和云计算产业的重要供应商。广合科技的产品广泛应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器等核心设备，服务器用PCB产品收入占比约七成。公司在PCB行业中具有较高的技术研发能力和客户资源优势，已与国内外知名服务器品牌商建立了长期合作关系，获得了市场的广泛认可。

广州广合科技股份有限公司 ( 1989.HK或001389.SZ ) ,广合科技(国际)有限公司,Delton Investment Holdings Limited计划购买广合科技(国际)有限公司部分股权,广合科技(泰国)有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次增资主要为落实公司H股募集资金投资项目，有助于公司把握行业整合机遇，完善产业布局，加快泰国基地二期项目建设，扩大海外高端PCB产能，提升公司全球市场竞争力。本次增资使用公司H股境外募集资金，不影响公司主营业务及现有资金使用安排，不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。公司严格按照H股招股说明书及募集资金使用计划执行，未改变募集资金投向，不涉及募集资金用途变更。

广州广合科技股份有限公司 ( 1989.HK或001389.SZ ) 计划购买广合科技(国际)有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次增资主要为落实公司H股募集资金投资项目，有助于公司把握行业整合机遇，完善产业布局，加快泰国基地二期项目建设，扩大海外高端PCB产能，提升公司全球市场竞争力。本次增资使用公司H股境外募集资金，不影响公司主营业务及现有资金使用安排，不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。公司严格按照H股招股说明书及募集资金使用计划执行，未改变募集资金投向，不涉及募集资金用途变更。

热点事件：共封装光学(CPO)将光引擎直接封装在交换芯片旁，相比传统结构可大幅降低功耗、降低延迟，是未来AI集群内部互联的终极形态之一，且CPO属于高毛利产品。 公司原因：根据2024年4月8日互动易，公司目前有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB还在研发中。热点事件：英伟达下一代Rubin架构芯片证实将于2026年下半年开始出货，其架构迭代升级通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带动PCB行业高端增量需求。AI、物联网等计算与存储的需求会对PCB产业形成利好。 公司原因：公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。

热点事件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。2026年以来PCB行业进入涨价周期，2026年5月迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂均涨价，面向AI算力的高速高频PCB产品涨幅最大，交期拉长到几个月。东吴证券数据显示，全球AI服务器PCB市场规模2024年为30亿美元，预计到2027年将增长至200多亿美元，当前PCB行业正处于史上最大的疯狂扩产周期。 公司原因：公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。

热点事件：光通信是AI时代智能算力的核心底座，已进入高景气发展周期，LightCounting预测到2030年CPO将成为高速光互连市场的核心架构。台积电专为CPO打造的硅光+3D封装一体化平台COUPE已于2025年完成生产验证，已与英伟达、博通锁定合作，2026年5月台积电官宣COUPE on Substrate(基板级CPO)进入量产，标志着CPO从概念走向商用，CPO元年到来。2026年6月1日A股市场有新增CPO概念的个股案例，多家上市公司披露相关业务进展。 公司原因：根据2024年4月8日互动易，公司目前有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB还在研发中。热点事件：全球半导体霸主英伟达计划在2026年6月初发布面向PC的系统级芯片，并公布搭载该芯片的笔记本电脑，美国PC制造商戴尔和微软将推出首批搭载英伟达芯片的PC。英伟达、微软以及ARM于2026年5月30日在X（原推特）发布了“PC的新时代”帖子，暗示AI PC新品即将亮相，微软也预计推出相关软件，使用户能够更方便地让AI智能体在本地Windows电脑上执行任务。2026年6月1日，英伟达CEO黄仁勋在GTC Taipei 2026大会发表主题演讲，揭晓驱动新一代AI的突破性技术进展。Gartner数据显示，2025年全球AI PC出货量已达7780万台，占PC总销量的31%，机构预计这一比例到2027年将攀升至70%，英伟达切入AI PC市场时处于AI PC渗透率从30%向70%加速爬坡的阶段。A股AI PC概念板块于2026年6月1日掀起涨停潮。 公司原因：2024年10月31日互动易：公司AI PC产品已根据客户需求有小批量出货，该业务目前暂未有大批量订单，对公司经营不构成影响。

热点事件：PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。 公司原因：公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。热点事件：当前AI算力瓶颈正逐渐向「连接」转移，连接能力开始成为决定AI系统整体性能的关键变量。CPO光电共封装有望成为下一代数据中心光互联解决方案，是未来十年扩展网络带宽增长的主要驱动力，可缩短电信号传输路径、显著降低信号衰减、功耗和延迟。工信部将CPO器件视作人工智能发展底座，提出加强光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展智算超节点光电互联技术攻关。英伟达新一代基于Spectrum-X平台的CPO交换机已进入全面量产阶段。CPO技术需要可同时承载电信号与光信号的专用封装基板，玻璃基板是适配该场景的最优核心材料，目前行业已实现相关规模化量产能力。传统可插拔光模块的功耗和信号损耗已接近物理极限，随着硅光制造工艺的成熟，CPO技术逐步具备发展基础。 公司原因：根据2024年4月8日互动易，公司目前有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB还在研发中。