广合科技 001389

广州广合科技股份有限公司
上市日期2024-04-02
股票年龄2年1个月17天
市场深圳
180.32元
成交量 1319.37万
5日均价 170.45元
2026-05-07

📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)

📊 核心指标

总市值
851.11亿
流通市值
274.09亿
市盈率(PE)
193.89
市盈率极高,股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
11.82
市净率较高,需警惕资产泡沫
上市以来涨幅
247.57%
每股收益(元)
0.93
每股收益良好,盈利水平较好
每股净资产(元)
15.26
每股净资产非常厚实,具备较强资产支撑
每股现金流(元)
0.68
每股现金流充裕,现金造血能力强

🏢 公司基本面

申万行业
板块
主板
英文名称
Delton Technology (Guangzhou) Inc.
地区/省份/城市
华南 / 广东省 / 广州市
所属行业
C 制造业
总股本
4.72亿
流通股本
1.52亿
注册地址
广东省广州市黄埔区保税区保盈南路22号
主营业务
多高层印制电路板的研发、生产与销售。
产品名称
印制电路板
净利润
3.93亿元
营业收入
19.14亿元
经营范围
电力电子技术服务;智能机器系统技术服务;无人机系统技术服务;信息系统安全服务;电子元件及组件制造;印制电路板制造;货物进出口(专营专控商品除外)

📍 公司位置 & 概念标签

广东省广州市黄埔区保税区保盈南路22号

🏷️ 所属概念 (18)

       根据2024年4月8日互动易,公司目前有量产400G光模块PCB产品,800G光模块PCB还在研发中
       公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。
       2024年10月31日互动易:公司AI PC产品已根据客户需求有小批量出货,该业务目前暂未有大批量订单,对公司经营不构成影响。
       根据公司招股书介绍:公司主要客户包括国内外知名服务器厂商和 EMS企业 DELL(戴尔)、浪潮信息、Foxconn(鸿海精密)、Quanta Computer(广达电脑)、Inventec(英业达)等,并已和 Mitac(神达)、联想、华为、Compal(仁宝)、Wistron(纬创)等服务器客户开展合作 。
       根据招股说明数,公司以 8 层及以上 PCB 为主,在下游应用和技术能力方面具有代表性产品有高性能计算服务器板、AI 运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯 HDI 服务器加速卡、 5G 通讯板等。
       根据公司招股书介绍:公司产品主要应用于打印机、笔记本电脑、耳机、健身器械等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游产品。
       根据公司招股书介绍:公司产品主要应用于监控摄像头、烟雾报警器、人脸识别系统、门禁对讲系统等。
       根据招股说明书,公司产品在汽车电子的应用包括汽车中控系统、照明系统、车载蓝牙、行车记录仪、倒车摄像头等,并积极拓展新能源汽车电子。
       广州广合科技股份有限公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司代表性产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机板、阶梯HDI服务器加速卡、5G通讯板等。
       根据招股说明书,公司 PCB 产品应用于高性能计算服务器、AI 运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。
       根据2024年年报,公司海外营收占比为71.84%,受益于人民币贬值。
       2024年4月8日互动易:目前公司除了广州基地外,在湖北黄石和泰国均建设有或正在建设制造基地,未来的新增产能建设可以满足公司业务拓展的需求。
       公司办公地址:广东省广州市黄埔区保税区保盈南路22号。
       2024年5月18日互动易:富士康是公司的客户。
       2024年9月4日互动易:公司5G产品广泛应用于通讯基站 、无线射频微波、有线局域网、通讯交换等领域。公司5.5G低轨卫星产品开始批量供货。
       2024年9月4日互动易:公司5G产品广泛应用于通讯基站 、无线射频微波、有线局域网、通讯交换等领域。公司5.5G低轨卫星产品开始批量供货。
       2025年3月13日互动易回复,公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域,包括工业机器人等。
       公司预计2026-01-01到2026-03-31业绩:归属于母公司股东的净利润38000万元至40000万元,增长幅度为58.09%至66.41%,基本每股收益0.90元至0.94元;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润24037.20万元,基本每股收益0.56元;

📌 题材要点 (13)

共封装光学(CPO)
热点事件:Coherent在OFC 2026展会上演示多种共封装光学(CPO)技术,展示公司广泛的产品组合和垂直技术栈能力,以支持人工智能和高性能计算基础设施快速增长的带宽需求。Coherent展示多款旨在支持下一代数据中心架构的CPO方案,包括基于硅光子的6.4T插槽式CPO、采用高速VCSEL构建的多模插槽式CPO以及运行于400G速率的硅基磷化铟调制器。这些演示凸显了Coherent利用其在磷化铟激光器、硅光子、VCSEL及先进封装等关键光子技术领域的专业能力,支持多种共封装光学架构的能力。 公司原因:根据2024年4月8日互动易,公司目前有量产400G光模块PCB产品,800G光模块PCB还在研发中。
拟购买黄石广合精密电路有限公司部分股权
广州广合科技股份有限公司 ( 001389.SZ ) 计划购买黄石广合精密电路有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次使用募集资金向全资子公司增资,是基于公司募投项目建设的需要,有利于保障募投项目顺利实施,符合募集资金使用计划和安排,不存在改变或变相改变募集资金投向的情形,也不存在损害公司及股东利益的情形,不会对公司财务及经营状况产生不利影响。
印制电路板的研发、生产和销售
广合科技公司在报告期内主要从事多高层印制电路板的研发、生产与销售,专注于中高端应用市场。公司的印制电路板产品主要应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信及汽车电子等领域。其中,服务器用PCB产品是公司的核心业务,收入占比约七成,成为公司产品最主要的下游应用领域。公司在高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器及交换机等数据中心核心设备中提供关键电子元器件,支持全球大数据和云计算产业的发展。广合科技凭借在高速PCB领域的深厚积累,已成为全球重要的PCB供应商之一。
多高层印制电路板
广合科技的核心业务是多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司专注于中高端市场,主要应用于服务器、消费电子、工业控制等领域,尤其在服务器用PCB产品上占据重要地位。
服务器PCB
公司的服务器PCB产品是其主要收入来源,占总收入的七成。产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器等数据中心核心设备,为大数据和云计算产业提供关键支持。
高精度制造工艺
广合科技在高速PCB领域积累了丰富经验,掌握多项核心技术和高精度制造工艺。这些技术支持公司在服务器PCB市场的竞争力,并形成自主知识产权。
全球供应链
公司积极拓展海外市场,建设泰国生产基地,以应对全球供应链调整和满足海外客户需求。预计泰国基地将在明年一季度实现规模量产,进一步提升公司国际竞争力。
技术创新与研发
广合科技注重技术创新和研发投入,通过技术迭代和产品升级提升产品附加值。公司研究院设有多个研发组,持续进行材料和技术的预研和产品开发,确保与客户需求同步。
AI服务器PCB
公司AI服务器PCB产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器等数据中心核心设备,支持全球大数据和云计算产业发展。产品具有高密度、高精度、高可靠性特点,满足AI算力需求增长。
泰国生产基地
泰国广合作为公司海外重要生产基地,已完成投产并进入产能爬坡阶段。该基地将重点服务海外客户,提升公司全球供应链能力,应对国际贸易摩擦风险。
高端服务器PCB供应商
广合科技公司是一家专注于多高层印制电路板(PCB)研发、生产与销售的企业,主要服务于中高端应用市场。公司在高速PCB领域积累了丰富的经验,尤其在服务器用PCB产品方面,已成为全球大数据和云计算产业的重要供应商。广合科技的产品广泛应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器等核心设备,服务器用PCB产品收入占比约七成。公司在PCB行业中具有较高的技术研发能力和客户资源优势,已与国内外知名服务器品牌商建立了长期合作关系,获得了市场的广泛认可。
拟购买广合科技(国际)有限公司部分股权,广合科技(泰国)有限公司部分股权
广州广合科技股份有限公司 ( 1989.HK或001389.SZ ) ,广合科技(国际)有限公司,Delton Investment Holdings Limited计划购买广合科技(国际)有限公司部分股权,广合科技(泰国)有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次增资主要为落实公司H股募集资金投资项目,有助于公司把握行业整合机遇,完善产业布局,加快泰国基地二期项目建设,扩大海外高端PCB产能,提升公司全球市场竞争力。本次增资使用公司H股境外募集资金,不影响公司主营业务及现有资金使用安排,不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。公司严格按照H股招股说明书及募集资金使用计划执行,未改变募集资金投向,不涉及募集资金用途变更。
拟购买广合科技(国际)有限公司部分股权
广州广合科技股份有限公司 ( 1989.HK或001389.SZ ) 计划购买广合科技(国际)有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次增资主要为落实公司H股募集资金投资项目,有助于公司把握行业整合机遇,完善产业布局,加快泰国基地二期项目建设,扩大海外高端PCB产能,提升公司全球市场竞争力。本次增资使用公司H股境外募集资金,不影响公司主营业务及现有资金使用安排,不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。公司严格按照H股招股说明书及募集资金使用计划执行,未改变募集资金投向,不涉及募集资金用途变更。

📈 历史之最

历史最高价
185.22 (2026-04-24)
历史最低价
32.77 (2024-09-24)
最大单日振幅
14.56% (2025-02-26)
历史天量
3583.51万 (2025-07-18)
历史地量
108.42万 (2025-05-28)
涨停/跌停次数
22 / 3

📋 全部历史涨跌停明细(共 25 条)

日期收盘价涨跌幅类型
2026-05-06179.5810% 涨停
2026-04-17149.2210% 涨停
2026-04-08125.6210% 涨停
2026-03-2399.03-10% 跌停
2026-03-18119.6810% 涨停
2026-03-10120.2310% 涨停
2026-02-26117.6710% 涨停
2026-01-22105.0610% 涨停
2026-01-2195.5110% 涨停
2025-10-2478.4110% 涨停
2025-09-1884.3310.01% 涨停
2025-07-1766.3510% 涨停
2025-07-0865.1910.01% 涨停
2025-06-0553.3310% 涨停
2025-04-0745.54-10% 跌停
2025-04-0155.3910.01% 涨停
2025-02-2855.99-10% 跌停
2025-01-2261.5510.01% 涨停
2025-01-0956.029.99% 涨停
2024-12-2455.4410% 涨停
2024-12-1646.4310% 涨停
2024-10-0846.679.99% 涨停
2024-09-3042.4310.01% 涨停
2024-04-2451.7110% 涨停
2024-04-1250.3810% 涨停

🔗 同行业相关股票 (元件)

📍 同省份推荐 (广东省)

🏙️ 同城市推荐 (广州市)