大族数控 301200

深圳市族芯创思投资企业(有限合伙),深圳市大族数控科技股份有限公司 ( 301200.SZ ) ,深圳市族芯创智投资企业(有限合伙),杨朝辉计划购买深圳市大族微电子科技有限公司部分股权。该事项进度为完成。　　本次增资完成后，大族数控持有大族微电子70%股权，大族微电子仍纳入公司合并报表范围。本次交易不会导致公司失去对大族微电子的控制权，不会对公司利润造成重大影响。

大族数控公司在报告期内主要从事PCB专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。公司在PCB专用设备行业中拥有广泛的产品线，是全球领先的企业之一。公司产品主要面向PCB制造商，随着电子产业的复苏和AI算力需求的增长，PCB产业重新进入成长通道，推动了专用设备市场的扩张。公司在压合工序中提供的真空压合系统，以其高温度均匀性和压合平整度满足多层板及HDI板的需求；在钻孔工序中，公司的3D背钻功能钻测一体化设备获得了高多层板市场的认可。通过提供多种类解决方案，公司在PCB企业设备总投资中占据重要地位，助力客户提升盈利水平。

公司主要从事PCB专用设备的研发、生产和销售，产品线涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。

公司深耕PCB市场20余年，连续十五届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，客户涵盖全球PCB企业百强排行榜80%的企业，产品远销多个主要海外PCB产业区域。

公司的真空压合系统具有高温度均匀性及压合平整度，可满足多层板及HDI板的压合需求，适应层间均匀性要求不断提升的趋势。

公司开发了具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，实现高精度背钻孔加工，满足高多层板市场对孔、线路及成品品质的高要求。

公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标，提供丰富的产品群，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案；在应对线路图形转移方面，最高曝光效率可超10000PNL/天；而应对阻焊图形转移方面，除提供激光器功率≥100W高效作业激光直接成像系统外，还提供阻焊直接喷印及激光直接清扫等大幅降低材料浪费及节省工序流程的新型绿色环保类解决方案。

公司提供机械成型设备、CCD六轴独立机械成型设备、激光成型设备、覆盖膜激光成型设备等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工。同时推出涂层铣刀产品，可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数，从而实现高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。

公司针对不同PCB的检测需求，如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试设备、通用测试设备、专用高精测试设备、耐高压测试设备、电感测试设备等产品；针对蚀刻后图形完整性及最终外观检查，则根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备（AOI及AVI），来满足PCB加工过程及成品的各类型质量检测要求。

客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲、日本、韩国、东南亚、中国台湾等主要海外PCB产业区域。多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项。

大族数控是PCB专用设备领域的全球领先企业，产品涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。公司在AI算力场景下提供全面质量管理的专业化工艺解决方案，产品广泛应用于多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域。据年报披露，2025年公司全球市场占有率6.5%，机械钻孔机全球市场占有率约50%。客户涵盖Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业，包括胜宏科技、方正科技、臻鼎科技等国内外知名PCB制造商。公司连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，产品远销欧洲、日本、韩国、东南亚等主要PCB产业区域。

热点事件：英伟达下一代Rubin架构芯片将于2026下半年开始出货，架构迭代升级后通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带动PCB行业高端增量需求。AI领域的计算与存储需求会对PCB产业形成利好。 公司原因：公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。

热点事件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。PCB板块全线爆发上演涨停潮，涨幅超过10%的PCB概念股超过50家。2026年以来PCB行业进入涨价周期，2026年5月份迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂均涨价，面向AI算力的高速高频产品涨幅最凶，交期已拉长到几个月。整体PCB行业正陷入史上最大扩产潮。 公司原因：公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。热点事件：2026年5月26日消息，2026第十届集微大会首日，即5月27日将举办「先进封装与测试技术创芯峰会」，国内头部封测企业高管与技术专家将齐聚分享国产先进封测领域的最新突破和创新路径，会议将讨论破解AI芯片高密度算力集成难题的2.5D/3D IC、CPO与HBM配套封装相关技术。2026年5月26日，A股半导体先进封装测试板块延续活跃，龙头个股涨停，多只头部封测股涨幅较大。华为正式发表「韬（τ）定律」，为国产半导体供应链在先进封装方向提供确定性需求牵引。 公司原因：2023年4月27日互动易回复：公司将依托与行业众多客户的战略合作关系，以灵活的可定制化设备及及时高效的售后服务的优势，通过联合试验、测试等认证手段快速实现载板机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精微针测试机、CCD六轴独立机械成型机等产品的国产化替代；并不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用。