劲拓股份 300400

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
上市日期2014-10-10
股票年龄11年7个月29天
市场深圳
29.09元
成交量 2991万
5日均价 26.15元
2026-05-07

📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)

📊 核心指标

总市值
70.69亿
流通市值
70.4亿
市盈率(PE)
264.45
市盈率极高,股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
10
市净率较高,需警惕资产泡沫
上市以来涨幅
165.9%
每股收益(元)
0.11
每股收益一般,盈利能力有待提升
每股净资产(元)
2.91
每股净资产一般,资产基础尚可
每股现金流(元)
0.05
每股现金流较弱,需关注回款能力

🏢 公司基本面

申万行业
板块
创业板
英文名称
Shenzhen Jt Automation Equipment Co.,Ltd.
地区/省份/城市
华南 / 广东省 / 深圳市
所属行业
C 制造业
总股本
2.43亿
流通股本
2.42亿
注册地址
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心(劲拓光电产业园)
主营业务
专用设备的研发、生产、销售和服务。
产品名称
电子装联设备
净利润
0.26亿元
营业收入
1.69亿元
经营范围
一般经营项目:电子产品生产专用设备、光电平板显示产品(LCD/TP/OLED等)生产专用设备、电子半导体专用设备、航空专用制造设备、复合材料特种设备、智能机器视觉检测设备等工业自动化设备及辅助设备的研发、设计、销售、租赁、技术服务;物业租赁;国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);道路普通货运,货物配送,货物搬运装卸服务。(法律、行政法规、国务院规定在登记前须批准的项目除外)。许可经营项目:电子产品生产专用设备、光电平板显示产品(LCD/TP/OLED等)生产专用设备、电子半导体专用设备、航空专用制造设备...

📍 公司位置 & 概念标签

广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心(劲拓光电产业园)

🏷️ 所属概念 (19)

       公司系智能化专业生产设备商,现有客户已超过4000家,其中包括富士康及其附属企业、伟创力、欧菲光和蓝思科技等知名企业。
       公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
       2023年4月11日互动易:公司主营专用设备的研发制造,产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备;其中,电子装联设备中的智能机器视觉检测设备主要应用于电路板组装制程领域,与公司电子热工设备和自动化设备组成一条SMT生产线,覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程,为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统。
       进入智能装备系统和先进制造系统领域,拥有智能机器视觉设备;进军全向重载移动平台领域,该移动平台可结合三维视觉检测设备、空间定位设备、运载设备使用,进口替代空间较大。
       拥有国内首台AMOLED外部补偿设备,完成对OLED面板色彩不均衡的修补。
       2022年5月6日互动易:公司折叠屏贴合设备已供货给下游面板厂商。
       根据2024年10月30日互动易,公司系华为长年稳定合作的电子专用设备供应商,与之保持着良好的合作关系。
       2023年9月7日互动易:公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品。截至目前,半导体硅片生产设备没有应用于第三代半导体材料领域。公司高度重视半导体专用设备业务的发展,未来将继续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备,推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化。
       2023年9月5日互动易:公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品。公司研发推出的半导体封装回流焊、甲酸真空炉等设备已应用于第三代半导体制程,如IGBT功率器件等。
       2023年5月19日互动易: 公司主营专用设备业务,产品包含电子装联设备(含电子热工设备、检测设备等)、半导体专用设备、光电显示设备。 公司检测设备应用了智能机器视觉、运动控制方面的核心技术,形成了包含AOI和SPI在内的产品线,与电子热工设备一同组成SMT生产线、应用在电路板组装制程。公司检测设备产品技术和工艺成熟,主要面向下游电子制造企业,2022年度销售收入为5,313.19万元。
       公司2023年12月29日互动:公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域,光电显示设备目前应用于mini LED制造环节,半导体专用设备应用于miniµ LED封装工艺。
       公司2023年12月29日互动:公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域,光电显示设备目前应用于mini LED制造环节,半导体专用设备应用于miniµ LED封装工艺。
       深圳市劲拓自动化设备股份有限公司的主营业务是专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组生产专用设备等。
       2024年9月19日公告,公司迄今累计服务客户约6,000余家,客户资源储备丰富、主要客户粘性较好,如富士康、华为、比亚迪等均与公司建立了长期稳定的合作关系。
       2024年12月20日互动易回复,公司走在人工智能时代行业创新前沿,于11月在2024 Nepcon Asia亚洲电子展中首度发布数字化新型智能直流回流焊设备,产品通过深度应用人工智能(AI)算法与技术,经过底层电源技术、通信技术、智能算法、数学建模方法等方面的创新攻关,实现工作参数智能转换、设备维护自由、智能能耗管理和能源节约等多重数智化应用功能。
       2023年3月13日公司互动易回复:公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备。
       针对屏下指纹识别过程中可使用的超声波指纹识别技术及光学指纹识别技术,公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组的封装、贴合设备:超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等。
       2018年中报称,报告期内3D玻璃盖板喷墨曝光自动化产线为国内首家独立完成3D盖板喷墨曝光显影整线自动化设备,经行业客户试用得到高度认可,目前该套设备全线已进入销售阶段。公司于2017年11月推出3D玻璃喷涂曝光显影线,其中包含等离子清洗机,喷墨机,预烤炉,曝光机,固烤炉等设备,其主要用于3D玻璃盖板生产过程。该类产品与公司的3D贴合设备形成互补作用,其整条产线具备生产速度快,精度高等优点,适用于大规模生产。
       公司AOI检测(自动光学检测)设备主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制,随着电子元器件小型化和人工成本的提高,AOI检测代替人工检测是大势所趋。AOI检测在国内尚处于起步阶段,只有20%-30%的SMT生产线装配AOI检测设备。 公司生产的AOI检测(自动光学检测)设备将为机器人装上眼睛。

📌 题材要点 (7)

致力于专用设备的研发、生产和销售,国家级高新技术企业
劲拓股份公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,产品涵盖电子装联设备、半导体专用设备和光电显示设备。公司在电子制造产业链中扮演重要角色,提供的电子装联设备用于PCBA生产线,广泛应用于消费电子、通讯电子、汽车电子等领域,是公司主要的收入来源。报告期内,电子装联设备占公司营业收入的90.82%,显示其在公司业务中的核心地位。公司在电子热工设备领域拥有领先的技术优势,产品如回流焊设备在全球市场中占据重要份额。此外,公司光电显示设备和半导体专用设备也为国内外客户提供了高质量的制造解决方案。
电子装联设备
电子装联设备是劲拓股份的核心业务,主要用于PCBA生产线的组建,服务于消费电子、汽车电子等多个行业。该设备涵盖焊接、检测等流程,提供一站式服务,市场占有率高,2025年上半年营业收入占比达92.72%。
半导体专用设备
公司生产的半导体专用设备用于芯片封装制造的热处理过程,主要客户为半导体封测厂商。该业务为公司提供了新的增长点,尽管当前市场拓展面临挑战,但公司积极推进市场开拓。
光电显示设备
光电显示设备用于光电平板显示模组的生产,覆盖AMOLED柔性屏等多种应用领域。公司与京东方等大型面板厂商合作,产品技术突破国外封锁,市场竞争力强,客户粘性高。
技术创新与研发
劲拓股份注重技术研发,以设备性能领先为目标,推动智能化和数字化发展。公司投入研发资源,提升设备利用率和智能化水平,为客户提供高附加值服务,增强市场竞争力。
电子热工设备龙头
劲拓股份公司位于专用设备制造业,专注于研发、生产、销售和服务电子装联设备、半导体专用设备及光电显示设备,属于高端装备制造产业。公司在电子热工领域拥有领先的技术优势,回流焊设备全球市场份额居前,并被国家工信部认定为制造业单项冠军产品。电子装联设备是公司的核心业务,2023年占公司营业收入的76.94%。公司在电子制造产业链中提供优质产品和服务,客户涵盖消费电子、通讯电子、汽车电子等多个领域。公司与京东方等大型面板制造商长期合作,产品应用领域不断扩展。
专注于电子装联设备的高端制造
劲拓股份主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,核心业务为电子装联设备,涵盖电子热工设备、自动光学检测(AOI)与锡膏印刷检测(SPI)设备以及自动化设备。公司通过整合这些设备,为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势,回流焊设备全球市场份额居前,是国家制造业单项冠军产品。公司产品广泛应用于消费电子、通信电子、汽车电子、算力服务器、家用电器、航空航天电子及新能源等多个领域。

📈 历史之最

历史最高价
97.93 (2015-05-19)
历史最低价
7.36 (2024-02-06)
最大单日振幅
24.21% (2021-08-11)
历史天量
6348.7万 (2024-10-22)
历史地量
6249 (2014-10-14)
涨停/跌停次数
4 / 4

📋 全部历史涨跌停明细(共 8 条)

日期收盘价涨跌幅类型
2025-04-0713.06-19.98% 跌停
2024-10-0818.0520.01% 涨停
2024-08-2315.0119.98% 涨停
2021-08-0223.2820% 涨停
2021-07-0723.2319.99% 涨停
2021-06-2318.37-19.99% 跌停
2017-05-1915.64-52.4% 跌停
2015-05-2071.74-26.74% 跌停

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