兴森科技 002436

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ( 002436.SZ ) 计划购买广州兴科半导体有限公司24%股权。该事项进度为完成。广州兴科原为公司控股子公司，已纳入公司合并报表范围，若本次公司最终被确认为标的股权的成交方，并顺利取得标的股权，不会导致公司合并报表范围发生变更，且能进一步加强公司对控股子公司的管控力度，提高决策效率，推进公司发展战略，符合公司整体发展战略规划。 本次交易所需资金来源为募集资金和自筹资金，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，且本次交易系公司根据协议约定履行配合少数股东行使退出权的义务，定价原则亦按原有约定执行，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

兴森科技公司在报告期内专注于印制电路板（PCB）和半导体业务。公司主要从事传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板及封装基板等产品的研发、设计、制造和销售。PCB业务是公司的核心，涵盖从样板快件到批量板的全流程服务，特别是在高端智能手机、光模块和毫米波通信市场的应用。半导体业务则聚焦于IC封装基板和半导体测试板，主要应用于存储芯片、应用处理器芯片等领域。公司通过数字化改造和技术创新，提升了产品的制造效率和客户满意度，为客户提供一站式的定制化服务。

兴森科技的核心业务之一是印制电路板（PCB），涵盖多层PCB、软硬结合板和高密度互连HDI板等。公司致力于通过数字化改造提升PCB工厂的效率和客户满意度，拓展高端光模块和毫米波通信市场。

兴森科技在半导体测试板领域具备高层数、高厚径比等制造能力，产品应用于晶圆测试到封装后测试的各流程。公司专注于提升产品良率和客户满意度，推动高阶产品发展。

公司在IC封装基板业务中提供CSP和FCBGA封装基板的研发和生产服务，广泛应用于存储芯片、CPU、GPU等领域。公司努力推动技术创新和市场拓展，以增强市场竞争力。

兴森科技以客户为中心，提供从研发、设计到SMT贴装的全流程一站式服务。公司通过项目式运作和数字化管理，降低项目管理成本，缩短交付周期，为客户提供高效定制化服务。

兴森科技公司专注于印制电路板（PCB）和半导体测试板的制造，经过31年的发展，已成为全球先进电子电路方案数字制造的领军者。公司在PCB样板快件及批量板领域建立了快速制造平台，并在IC封装基板和半导体测试板领域提供快速打样和量产制造服务。兴森科技的产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制等多个行业。公司通过持续的研发投入和数字化改造，提升技术能力和客户满意度，形成了一站式服务和开放式技术服务平台，具备业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力。

热点事件：存储芯片价格大幅上涨，部分产品价格翻倍，涨幅甚至超过黄金。AI需求引爆存储芯片市场，全球头部存储原厂将产能转向高利润的HBM产品，挤压传统产品产能，加剧供需失衡。存储芯片制造商业绩大涨，SK海力士2026年营业利润预计同比大增432%。存储芯片企业闪迪股价年内涨幅已超300%，并被纳入纳斯达克100指数。TrendForce集邦咨询预计2026年二季度DRAM合约价环比上涨58%至63%，NAND Flash合约价环比上涨70%至75%。联芸科技宣布逾20亿元定增预案，加大数据中心存储主控芯片的研发投入。 公司原因：上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。

热点事件：AI对算力需求的量级跃升推动CPO技术商业化部署，市场预期2026年成为关键起点。CPO技术相较于传统方案可降低40%以上功耗，提升3倍带宽，缩短50%延迟。全球AI算力需求持续爆发，海外云厂商800G/1.6T光模块订单大增。英伟达GTC大会发布算力基建新方案，市场预期2026年1.6T光模块采购量上调至2000万只。台积电硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，推动CPO落地。 公司原因：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。

热点事件：CPO技术逐步迈向商用化，FAU(光纤阵列单元)成为光学产业的新焦点。CPO技术可降低50%的功耗并节省空间，解决传统可插拔光学模块在1.6T时代面临的散热问题。FAU的微米级精度要求显著提升了技术门槛，为厂商提供了更高的议价能力。大立光与舜宇等光学巨头的布局，预示着光学产业正迎来新的技术变革。华天科技CPO封装技术关键单元工艺开发工作正在推进。 公司原因：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。热点事件：存储芯片价格持续上涨，二季度DRAM合约价预计环比上涨58%至63%，NAND Flash合约价预计环比上涨70%至75%。存储芯片行业进入业绩兑现阶段，佰维存储一季度实现归母净利润28.99亿元，实现扭亏为盈。三星电子和金士顿等存储厂商已通知渠道，旗下SSD产品价格调涨逾10%。AI需求爆发和供给侧收缩推动存储芯片价格上升，行业迎来业绩爆发。存储芯片供不应求的市场格局预计至少持续至2027年，涨价可能贯穿2026全年。存储行业正经历从周期性波动向结构性增长的“范式转移”，AI算力需求呈现指数级增长。存储行业的投资逻辑正从“AI溢价”向“传统供给短缺”切换，传统存储的超强盈利能力重塑芯片巨头的产能分配决策。 公司原因：上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。