兴森科技 002436

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 ( 002436.SZ ) 计划购买广州兴科半导体有限公司24%股权。该事项进度为完成。广州兴科原为公司控股子公司，已纳入公司合并报表范围，若本次公司最终被确认为标的股权的成交方，并顺利取得标的股权，不会导致公司合并报表范围发生变更，且能进一步加强公司对控股子公司的管控力度，提高决策效率，推进公司发展战略，符合公司整体发展战略规划。 本次交易所需资金来源为募集资金和自筹资金，不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，且本次交易系公司根据协议约定履行配合少数股东行使退出权的义务，定价原则亦按原有约定执行，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

兴森科技公司在报告期内专注于印制电路板（PCB）和半导体业务。公司主要从事传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板及封装基板等产品的研发、设计、制造和销售。PCB业务是公司的核心，涵盖从样板快件到批量板的全流程服务，特别是在高端智能手机、光模块和毫米波通信市场的应用。半导体业务则聚焦于IC封装基板和半导体测试板，主要应用于存储芯片、应用处理器芯片等领域。公司通过数字化改造和技术创新，提升了产品的制造效率和客户满意度，为客户提供一站式的定制化服务。

兴森科技的核心业务之一是印制电路板（PCB），涵盖多层PCB、软硬结合板和高密度互连HDI板等。公司致力于通过数字化改造提升PCB工厂的效率和客户满意度，拓展高端光模块和毫米波通信市场。

兴森科技在半导体测试板领域具备高层数、高厚径比等制造能力，产品应用于晶圆测试到封装后测试的各流程。公司专注于提升产品良率和客户满意度，推动高阶产品发展。

公司在IC封装基板业务中提供CSP和FCBGA封装基板的研发和生产服务，广泛应用于存储芯片、CPU、GPU等领域。公司努力推动技术创新和市场拓展，以增强市场竞争力。

兴森科技以客户为中心，提供从研发、设计到SMT贴装的全流程一站式服务。公司通过项目式运作和数字化管理，降低项目管理成本，缩短交付周期，为客户提供高效定制化服务。

兴森科技公司专注于印制电路板（PCB）和半导体测试板的制造，经过31年的发展，已成为全球先进电子电路方案数字制造的领军者。公司在PCB样板快件及批量板领域建立了快速制造平台，并在IC封装基板和半导体测试板领域提供快速打样和量产制造服务。兴森科技的产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制等多个行业。公司通过持续的研发投入和数字化改造，提升技术能力和客户满意度，形成了一站式服务和开放式技术服务平台，具备业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力。

热点事件：存储芯片价格大幅上涨，部分产品价格翻倍，涨幅甚至超过黄金。AI需求引爆存储芯片市场，全球头部存储原厂将产能转向高利润的HBM产品，挤压传统产品产能，加剧供需失衡。存储芯片制造商业绩大涨，SK海力士2026年营业利润预计同比大增432%。存储芯片企业闪迪股价年内涨幅已超300%，并被纳入纳斯达克100指数。TrendForce集邦咨询预计2026年二季度DRAM合约价环比上涨58%至63%，NAND Flash合约价环比上涨70%至75%。联芸科技宣布逾20亿元定增预案，加大数据中心存储主控芯片的研发投入。 公司原因：上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。

热点事件：AI对算力需求的量级跃升推动CPO技术商业化部署，市场预期2026年成为关键起点。CPO技术相较于传统方案可降低40%以上功耗，提升3倍带宽，缩短50%延迟。全球AI算力需求持续爆发，海外云厂商800G/1.6T光模块订单大增。英伟达GTC大会发布算力基建新方案，市场预期2026年1.6T光模块采购量上调至2000万只。台积电硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，推动CPO落地。 公司原因：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。

热点事件：CPO技术逐步迈向商用化，FAU(光纤阵列单元)成为光学产业的新焦点。CPO技术可降低50%的功耗并节省空间，解决传统可插拔光学模块在1.6T时代面临的散热问题。FAU的微米级精度要求显著提升了技术门槛，为厂商提供了更高的议价能力。大立光与舜宇等光学巨头的布局，预示着光学产业正迎来新的技术变革。华天科技CPO封装技术关键单元工艺开发工作正在推进。 公司原因：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。热点事件：存储芯片价格持续上涨，二季度DRAM合约价预计环比上涨58%至63%，NAND Flash合约价预计环比上涨70%至75%。存储芯片行业进入业绩兑现阶段，佰维存储一季度实现归母净利润28.99亿元，实现扭亏为盈。三星电子和金士顿等存储厂商已通知渠道，旗下SSD产品价格调涨逾10%。AI需求爆发和供给侧收缩推动存储芯片价格上升，行业迎来业绩爆发。存储芯片供不应求的市场格局预计至少持续至2027年，涨价可能贯穿2026全年。存储行业正经历从周期性波动向结构性增长的“范式转移”，AI算力需求呈现指数级增长。存储行业的投资逻辑正从“AI溢价”向“传统供给短缺”切换，传统存储的超强盈利能力重塑芯片巨头的产能分配决策。 公司原因：上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。

热点事件：英伟达下一代Rubin架构芯片将于2026年下半年开始出货，Rubin与Rubin Ultra架构迭代升级，通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带动PCB行业高端增量需求。AI领域的发展对PCB产业形成利好。5G基站对于PCB需求是4G的近3倍，物联网等计算与存储的需求也会对PCB产业形成利好。 公司原因：公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。热点事件：共封装光学(CPO)将光引擎直接封装在交换芯片旁边，相比传统分离式设计功耗更低，是未来AI集群内部互联的终极形态之一，且CPO属于高毛利产品。 公司原因：根据2024年12月18日互动易：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。热点事件：AI服务器、端侧AI需求爆发增长，催生对高端存储及先进封装技术的井喷式需求。海外三大原厂将产能向HBM等方向倾斜，利基型DRAM存储供给随之收紧，在AI需求放量及原厂控价背景下，行业供需格局已发生实质性反转。2026年第一季度长鑫存储实现归母净利润247.62亿元大幅扭亏为盈，预计2026年上半年归母净利润可达500-570亿元，充分受益存储涨价高景气行情。2026年第一季度长鑫存储实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比暴增1688%。TrendForce数据显示，2026年第二季度通用型DRAM合约价涨幅将达58%至63%，NAND Flash合约价涨幅高达70%至75%。2025年9月至今，受需求爆发式增长、产能断崖式紧缺影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来涨幅呈现扩大态势。 公司原因：上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆级测试和成品测试解决方案提供商，其主要客户包括芯片设计公司和封装厂。

热点事件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。2026年以来PCB行业进入涨价周期，2026年5月迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂均涨价，面向AI算力的高速高频产品涨幅最大，交期已拉长到几个月。2026年5月PCB概念延续强势，板块全线爆发上演涨停潮，涨幅超过10%的PCB概念股超过50家。当前PCB行业正陷入史上最大扩产潮，其产业链关键细分赛道自动光学检测（AOI）受到资金大举关注。 公司原因：公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。热点事件：2026年5月26日消息，2026年5月27日将在上海举办第十届集微大会先进封装与测试技术创芯峰会，国内头部封测企业高管与技术专家将齐聚分享国产先进封测领域最新突破，本次会议将讨论破解AI芯片高密度算力集成难题的2.5D/3D IC、CPO与HBM配套封装等内容。2026年5月26日，A股半导体先进封装测试板块延续活跃，先进封装龙头已获2连板。华为正式发表“韬（τ）定律”，将为国产半导体供应链在先进封装方向提供确定性需求牵引。 公司原因：2023年6月21日互动易回复：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

热点事件：2026年5月PCB行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂全链条涨价，面向AI算力的高速高频PCB产品涨幅最凶，交期拉长至几个月。摩根士丹利拆解英伟达下一代Rubin机架BOM发现，其中PCB内容价值较GB300大涨233%。东吴证券数据显示，全球AI服务器PCB市场规模从2024年的30亿美元预计增长至2027年的200多亿美元。当前PCB行业正处于史上最大疯狂扩产周期，整体产业景气度提升。2026年5月PCB板块全线爆发上演涨停潮，涨幅超过10%的PCB概念股超过50家。 公司原因：公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

热点事件：截至2026年5月28日，PCB概念板块日内震荡回升，多只个股走强并创历史新高，港股建滔积层板年内涨幅已超过300%，一年累计涨幅达到570%，最新市值1787亿。AI算力建设的非线性增长，正成为PCB行业爆发的核心驱动力。5G基站对于PCB需求是4G的近3倍，AI、物联网等计算与存储的需求都会对PCB产业形成利好。 公司原因：公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。热点事件：光通信作为AI时代智能算力的核心底座，已迈入高景气的全新产业发展周期。LightCounting预测到2030年CPO将成为高速光互连市场的核心架构。台积电专为CPO打造的硅光+3D封装一体化平台COUPE已于2025年完成生产验证，并与英伟达、博通锁定合作。2026年5月台积电官宣COUPE on Substrate(基板级CPO)进入量产，标志着CPO从概念走向商用，CPO元年到来。 公司原因：根据2024年12月18日互动易：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。

热点事件：当前AI算力瓶颈正逐渐向「连接」转移，连接能力成为决定AI系统整体性能的关键变量。CPO（光电共封装）被行业普遍视为下一代数据中心光互联方案，核心理念是将光学引擎与交换芯片或计算功率芯片直接集成在同一封装中，可显著降低信号衰减、功耗和延迟，有望成为未来十年扩展网络带宽增长的主要驱动力。传统可插拔光学逐步达到物理极限，硅光制造工艺逐渐成熟，推动CPO技术发展。2025年以来数据中心传输速率需求从400Gbps向800Gbps、1.6Tbps快速演进，传统铜缆解决方案应用局限凸显，CPO类光互连方案应用需求随之快速释放。市场普遍将2026年称作CPO商业化元年，2026年共封装光学（CPO）正从概念验证迈向规模产业化，相关细分技术进入小批量试产及可靠性验证阶段，产业链也在快速构建。近期产业链上下游企业针对CPO相关的技术研发和产线布局动作活跃，2026年6月巽霖科技完成A+轮数千万元融资，资金将用于下一代CPO光电共封装技术的前期布局，玻璃基板作为适配CPO技术的最优核心封装基板材料，产业布局加速推进。美国半导体研究机构SemiAnalysis2026年6月发布报告修正CPO量产时间表，引发板块波动，但该报告未对光互联的需求本身提出疑问，市场对CPO方向的长期成长逻辑关注度提升。 公司原因：根据2024年12月18日互动易：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。热点事件：PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。 公司原因：公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。