江西红板科技股份有限公司于2026-04-08日上市,主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。
红板科技于2026-04-08上市,公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。
根据2026年4月2日招股说明书:公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源,核心客户包括全球知名 EMS 企业伟创力,全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯, 全球知名新能源汽车制造商比亚迪等,公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。
根据2026年4月7日上市公告书:公司 PCB 产品下游应用领域主要为消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子等行业。随着集成电路技术和下游应用领域的快速发展,电子产品对印制电路板的密度、集成度、传输速率和稳定性等方面提出了更高要求。PCB 企业需要通过科技创新,以驱动工艺升级、工序优化和技术攻关,从而提高生产效率、促进产品的及时更新换代。同时,公司生产的 PCB 产品种类较多、工艺复杂,客户对于产品的技术指标均有严格要求。
根据2026年4月2日招股说明书:公司是全球前十大智能手机品牌中 8 家品牌的主要手机 HDI 主板供应商,产品覆盖OPPO、 vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。在巩固现有优质客户基础上,公司积极实施大客户开发战略,成功打入华为供应链体系并实现小批量供货,与小米展开深入技术交流并启动打样工作,同时正在开拓三星等国际客户,为未来业务持续扩张奠定了坚实基础。
根据2026年4月2日招股说明书:公司通讯电子领域PCB产品主要应用于通讯模组、开发套件、服务器、光模块等,客户包括知名无线通信模组厂商移远通信、广和通,全球知名EMS工厂富士康。
根据招股说明书:公司在手机 HDI 主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中 8 家品牌的主要手机 HDI 主板供应商,产品覆盖OPPO、 vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。
根据招股说明书:公司具有丰富的手机主板、电池板的研发制造经验,下游产品覆盖智能手机、智能穿戴设备等多种终端产品
根据招股说明书:公司工业控制领域主要客户包括西门子(SIEMENS)、捷普(Jabil)、施耐德(Schneider)等多家全球知名企业,产品主要应用于工业电源、工业机床、变频器、工业机器人等。
根据招股说明书:公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统,包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源,核心客户包括全球知名EMS企业伟创力,全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯,全球知名新能源汽车制造商比亚迪等,公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。
根据招股说明书:在消费电子领域,公司产品主要应用于手机、电池、平板电脑、智能穿戴设备等
根据招股说明书:公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统, 包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、 智能驾驶系统、 智能座舱系统、 汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。 公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系
根据招股说明书:公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统, 包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、 智能驾驶系统、 智能座舱系统、 汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。 公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系
根据招股说明书:公司是全球前十大智能手机品牌中 8 家品牌的主要手机 HDI 主板供应商,产品覆盖OPPO、 vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。
根据2026年4月8日上海证券报新闻:在光模块与服务器领域,公司已具备800G和1.6T高速光模块板生产能力,并已向多家国际知名客户供货,未来将持续加大研发投入。
据2026年4月2日招股说明书:公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商,产品最终应用于 OPPO 、 vivo 、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、 google 、微软等全球知名消费电子终端品牌。
招股说明书:红板科技(越南)有限公司负责印制电路板的生产及销售。
根据2026年4月2日招股说明书:公司 IC 载板产品已应用于多种芯片封装类型,包括逻辑芯片(AP),存储芯片(Memory)、射频芯片(RF)、传感器芯片(MEMS)、高端 Mini LED 芯片、系统级封装(SIP)等不同类型。
根据2026年4月2日招股说明书:公司 IC 载板产品已应用于多种芯片封装类型,包括逻辑芯片(AP),存储芯片(Memory)、射频芯片(RF)、传感器芯片(MEMS)、高端 Mini LED 芯片、系统级封装(SIP)等不同类型。
根据2026年4月2日招股说明书:公司 IC 载板产品已应用于多种芯片封装类型,包括逻辑芯片(AP),存储芯片(Memory)、射频芯片(RF)、传感器芯片(MEMS)、高端 Mini LED 芯片、系统级封装(SIP)等不同类型。
2026年4月9日互动易,公司在低轨卫星领域主要提供高精度、高可靠 PCB 产品,应用于通信模块等场景。
根据招股说明书:公司研发出AI 服务器电路板制作技术,具有批量生产 AI 服务器电路板的能力。
根据2026年4月9日互动易:公司在低轨卫星领域主要提供高精度、高可靠 PCB 产品,应用于通信模块等场景。
公司官网2025年2月12日,在XR(扩展现实)产业供应链领域传来喜讯,红板科技凭借卓越表现,荣获XREAL颁发的“2024年度优秀主力PCB供应商”奖项。