四会富仕 300852

四会富仕电子科技股份有限公司 ( 300852.SZ ) 计划购买四会富仕技术有限公司100%股权。该事项进度为进行中。本次吸收合并有利于进一步优化公司管理架构，降低管理成本，充分发挥资产整合的经济效益，符合公司发展战略，有利于公司持续、稳定、健康发展。富仕技术是公司的全资子公司，其财务报表已纳入公司合并报表范围内，本次吸收合并不会对公司的财务状况产生实际性影响，也不会对公司整体业务发展和盈利水平产生重大不利影响，符合公司及全体股东的利益。

四会富仕公司在报告期内的主要业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，所属行业为电子电路制造业。公司产品种类丰富，包括单/双面板、多层板、HDI板、厚铜板、陶瓷基板等，广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、通信设备、医疗器械等领域。公司以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，特别是在工业控制和汽车电子领域的产品收入占比合计超过80%。工业控制领域产品主要应用于伺服电机、工业机器人等高端市场；汽车电子领域则受益于新能源汽车市场的快速增长，营收占比约为40%。公司通过持续的技术研发和品质管控，赢得了全球客户的信赖，并在行业内建立了良好的市场声誉。

四会富仕公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司产品类型丰富，涵盖单/双面板、多层板、HDI板、厚铜板、陶瓷基板等，广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。

公司在工业控制领域的PCB产品应用于伺服电机、工业射频器、工业电源等高端市场。工业控制产品对技术和工艺水平要求高，公司以高品质、高可靠的产品满足市场需求，赢得客户信赖。

新能源汽车的快速发展推动了汽车用PCB市场的增长。四会富仕在汽车电子领域积累了丰富经验，通过试样与项目评价，支持销售增长，报告期内汽车电子领域营收同比快速增长，占比约为40%。

IC测试板是芯片测试环节的基础耗材，四会富仕开发了80层IC测试板，层数高、密度大，生产难度大，客户认证周期长，产品附加值高。国内晶圆和封测产能扩产将带动IC测试板需求增长。

四会富仕在全球化服务方面具备竞争力，产品以外销为主，拥有高度柔性化产线和智能化产线。公司在香港、日本设立销售公司，在泰国设立生产基地，以快速响应全球客户需求。

四会富仕公司隶属于印制电路板（PCB）制造业，作为电子产品的基础元件，PCB在电子信息产业中扮演着重要角色。公司专注于PCB的研发、生产和销售，产品类型丰富，包括高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等，广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。公司以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，赢得了众多终端客户的认可。根据中国电子电路行业排行榜，四会富仕在内资PCB百强中排名逐年上升，2024年位列第23位，显示出其在行业中的逐步提升的竞争力和影响力。

AI服务器领域PCB产品是公司新兴业务板块，产品包括20-30层以上高多层板、中继背板、交换板和接口卡等，应用于AI服务器训练和推理场景，2025年实现高速增长，成为拉动公司整体业绩增长的核心动力。

光模块领域PCB产品应用于800G与1.6T光模块，满足AI数据中心内部高速传输需求，公司已成功开发并交付相关产品，业务保持强劲增长态势。

机器人领域PCB产品应用于具身智能机器人，公司推出了一系列高精度新型产品以满足AI人形机器人对电机控制的高精度要求，业务保持强劲增长态势。

热点事件：英伟达在GTC2026上明确将CPO作为破解AI算力集群功耗与带宽瓶颈的关键路线。台积电宣布硅光整合平台COUPE年内量产，标志CPO正式进入商业化元年。Lightmatter发布行业首款可拆光纤阵列vClickOptics，适配CPO规模化量产。AI大模型训练、数据中心建设对高带宽、低延迟、低功耗光互联方案的需求激增，CPO被公认为硅光技术的下一代演进方向。采用CPO方案后，每个端口的功耗从30W降至9W，降幅约70%；整体性能提升3.5倍，信号完整性提升64倍，部署速度也加快约30%。 公司原因：2024年12月6日互动易：公司800G光模块PCB产品已实现小规模供货，但当前营收占比较小。

热点事件：摩根士丹利拆解英伟达下一代Rubin机架物料清单显示，PCB价值增幅较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。2026年PCB行业进入涨价周期，5月迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂均涨价，面向AI算力的高速高频产品涨幅最大，交期已拉长到几个月。当前PCB行业进入史上最大的疯狂扩产周期。东吴证券数据显示，全球AI服务器PCB市场规模2024年为30亿美元，预计到2027年将增长至200多亿美元。 公司原因：公司主营业务为PCB的研发、生产与销售，致力于为全球对高品质PCB有需求的客户提供服务。

热点事件：2026年5月27日建滔积层板下发涨价通知，板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%，涨价原因为近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。2026年5月份PCB行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂全品类涨价，面向AI算力的高速高频PCB产品涨幅最大，交期拉长至几个月。摩根士丹利拆解英伟达下一代Rubin机架BOM后发现，PCB内容价值较GB300大涨233%。东吴证券数据显示，全球AI服务器PCB市场规模2024年为30亿美元，预计2027年将达到200多亿美元。当前PCB行业正处于扩产周期，自动光学检测（AOI）作为PCB产业链关键细分赛道受到资金关注。 公司原因：公司主营业务为PCB的研发、生产与销售，致力于为全球对高品质PCB有需求的客户提供服务。热点事件：共封装光学（CPO）将光引擎直接集成在交换芯片或加速器旁，缩短了电气走线距离，并省去了数字信号处理器（DSP）重定时器，可显著减少功耗，实验表明一个30瓦的可插拔光模块可被9瓦的CPO链路替代，功耗降低70%。采用三维封装的硅光芯片的CPO可实现每片6.4 Tb/s的传输速率，并构建出51.2 Tb/s至102.4 Tb/s的交换机，其带宽密度高于可插拔模块。CPO可消除长距离铜线路径，提升信号完整性，减少均衡和重定时的开销，从而降低延迟。 公司原因：2024年12月6日互动易：公司800G光模块PCB产品已实现小规模供货，但当前营收占比较小。