德福科技 301511
九江德福科技股份有限公司
上市日期2023-08-17
股票年龄2年8个月6天
市场深圳
92.74元
成交量 4903.56万
5日均价 79.57元
2026-05-07
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
584.26亿
流通市值
347.78亿
市盈率(PE)
403.22
市盈率极高，股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
14.05
市净率较高，需警惕资产泡沫
上市以来涨幅
111.54%
每股收益(元)
0.23
每股收益一般，盈利能力有待提升
每股净资产(元)
6.6
每股净资产较高，资产实力较强
每股现金流(元)
-0.53
每股现金流为负，经营现金短缺
🏢 公司基本面
申万行业
板块
创业板
英文名称
Jiujiang Defu Technology Co.,Limited.
地区/省份/城市
华东 / 江西省 / 九江市
所属行业
C 制造业
总股本
6.30亿
流通股本
3.75亿
注册地址
江西省九江市濂溪区开发区汽车工业园顺意路15号
主营业务
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。
产品名称
电子电路铜箔、锂电铜箔
净利润
1.47亿元
营业收入
43.38亿元
经营范围
许可项目：建设工程施工（依法须经批准的项目，经相关部门批准后在许可有效期内方可开展经营活动，具体经营项目和许可期限以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：电子专用材料制造，电子专用材料销售，电子专用材料研发，货物进出口，电子元器件制造，新材料技术研发，电池零配件生产，电池零配件销售，高性能有色金属及合金材料销售，有色金属压延加工，电子产品销售，工业设计服务，新材料技术推广服务，非居住房地产租赁，信息系统集成服务，智能控制系统集成，节能管理服务，普通机械设备安装服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
📍 公司位置 & 概念标签
江西省九江市濂溪区开发区汽车工业园顺意路15号
🏷️ 所属概念 (18)
2023年年度报告：公司新型镀膜工艺的开发已处于单机中试阶段，该项目旨在规模化生产符合市场需求的高质量复合铜箔形成一套高质量复合铜箔稳定生产制备的工艺体系。
根据公司招股说明书：公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和 PCB 的重要基础原材料。
2025年8月26日公告：公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展，HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于AI服务器项目及 400G/800G光模块领域。
根据公司招股书介绍：公司主要客户包括生益科技、南亚新材等覆铜板、印制电路板行业知名企业，以及宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等国内头部锂电池厂商，其他还包括业内经营铜箔业务的贸易商等。
根据公司官网：公司主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米，电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔 (FCF)，积极开发并推广 5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔 (RTF) 及其他特殊应用铜箔等。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
根据公司官网：公司是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔，产品工艺技术及制造能力行业领先，公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。
根据公司官网：公司是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔，产品工艺技术及制造能力行业领先，公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。
根据招股说明书：公司RTF铜箔产品厚度12-35μm，处理面粗糙度低，瘤化均匀，比表面积高，铁磁性元素含量较低，应用于5G高频高速通信领域。
2025年9月8日互动易，公司2025年上半年应用于半/全固态电池的锂电铜箔出货达140吨，根据不同客户固态电池解决方案，出货包括星箔、雾化铜箔、极薄高抗拉强度铜箔等产品。
2024年8月29日投资者关系活动记录表：公司已经开发出了同样厚度两倍以上抗拉强度的新产品，能够最大限度的缓解高硅负极电池在充放电循环不够出彩问题，并在高端智能手机、折叠屏、无人机等项目中大量采用，公司已与产业链上多家头部公司建立了深度战略合作关系。
2025年1月27日互动易：公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的高端锂电铜箔，可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前公司已与多家客户建立深度战略合作关系，该款产品现已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货，2025年有望实现动力电池领域放量。
根据2024年11月22日互动易：公司部分消费类电池箔材正以超百吨级别量出货，对应多款多个折叠手机机型及高待机性能锂电池应用。
根据2025年4月21日投资者关系记录表：载体铜箔：自主研发的 3μm 超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年 3 月起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。
2025年8月26日公告：公司应用于军工及航空航天领域的埋阻铜箔在2024年已向市场送样测试成功并获得小量订单。当前，公司已将埋阻铜箔列为核心重点项目，正加速扩产以满足市场日益增长的需求。
根据2025年12月19日公司官微：德福科技与华为数字能源联合发起能源升级行动，在九江共同打造了10 MWh 工商业储能项目，该项目不仅是华为先进技术与德福真实场景的深度融合，更是双方可持续发展理念与长期战略布局的高度契合。
根据2025年12月19日公司官微：德福科技与华为数字能源联合发起能源升级行动，在九江共同打造了10 MWh工商业储能项目，该项目不仅是华为先进技术与德福真实场景的深度融合，更是双方可持续发展理念与长期战略布局的高度契合。
根据2025年12月19日公司官微：德福科技与华为数字能源联合发起能源升级行动，在九江共同打造了10 MWh 工商业储能项目，该项目不仅是华为先进技术与德福真实场景的深度融合，更是双方可持续发展理念与长期战略布局的高度契合。
📌 题材要点 (9)
拟购买安徽慧儒科技有限公司部分股权
深圳市慧儒电子科技有限公司,九江德福科技股份有限公司 ( 301511.SZ ) 计划购买安徽慧儒科技有限公司部分股权。该事项进度为进行中。慧儒科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。截至本公告披露日，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年，具有成熟的电解铜箔生产能力。
本次交易属于同行业并购，符合公司战略发展规划。基于市场需求快速增长的情况，公司当前产能利用已接近饱和状态。通过本次交易，公司可以整合行业内现有的先进生产线和设备，在短期内快速实现产能规模扩张以应对下游不断增长的需求，同时依托上市公司的规模优势、供应链能力、行业内先进的技术水平和产品优势，进一步提升公司的业务规模和盈利水平。
各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售
德福科技公司在报告期内主要从事高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔是锂离子电池负极材料的重要组成部分，应用于新能源汽车、3C数码产品和储能系统等领域。公司已具备4μm—10μm锂电铜箔的量产能力，特别是6μm锂电铜箔成为主要产品，并已向头部客户批量交付。电子电路铜箔则用于覆铜板和印制电路板的制造，广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯雷达等行业。公司在中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔的研发和量产上取得了显著进展，开发的特种HTE铜箔和RTF铜箔也已实现小批量供应。公司与多家知名下游厂商建立了稳定的合作关系，持续推动高附加值产品的市场拓展。
锂电铜箔
德福科技公司在锂电铜箔领域具有显著的技术优势，专注于研发高抗拉、高模量、高延伸的锂电铜箔产品，厚度覆盖3μm至10μm。其5μm和6μm锂电铜箔已成为核心产品，并已实现3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等多种抗拉强度产品系列批量生产和稳定交付。公司还研发出包括PCF多孔锂电铜箔、雾化铜箔、芯箔等多款新型锂电铜箔，并均已具备量产能力。
电子电路铜箔
公司在电子电路铜箔领域提供中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔，规格覆盖10μm—210μm。公司RTF-3（反转处理铜箔）通过部分CCL厂商认证，并实现批量供货，粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm，抗剥离强度不低于0.53N/mm（M7级PPO板材），适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求。RTF-4进入客户认证阶段；自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）通过国内存储芯片龙头验证，满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。
合作伙伴
德福科技与多家知名下游厂商建立了稳固的合作关系，包括宁德时代、ATL、国轩高科、欣旺达、BYD、中创新航以及赣锋锂电等锂电池厂商，以及生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技等电子电路厂商。此外，公司还积极布局LG新能源、德国大众Power Co等海外战略客户。
研发与创新
公司持续加大研发投入，专注于技术创新和产品升级。通过自主研发，公司在多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等新产品上取得进展，并在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面实现突破，提升产品附加值和市场竞争力。报告期内，公司研发投入为18,306.69万元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白。
市场与销售
德福科技采用灵活的市场营销策略，设有锂电铜箔和电子电路铜箔销售部，并设立海外营销中心。公司通过与客户签订销售合同，明确产品规格、价格和交期等条款，确保产品销售的稳定性和市场响应速度。
锂电铜箔行业先锋
德福科技公司是一家专注于高性能电解铜箔研发、生产和销售的企业，在国内电解铜箔行业中具有悠久的经营历史。公司主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔，分别应用于锂电池和电子电路板制造。德福科技在锂电铜箔领域具备从3μm到10μm的量产能力，尤其是5μm和6μm锂电铜箔已成为其核心产品，并与宁德时代、ATL、国轩高科等头部厂商建立了合作关系。在电子电路铜箔领域，公司开发了中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔等产品，与生益科技、台光电子等知名厂商合作，产品广泛应用于消费电子、汽车电子等行业。公司在产品技术研发和质量控制方面具有显著优势，并通过与上下游企业的紧密合作，增强了产业链整合能力。
共封装光学(CPO)
热点事件：CPO技术进入商业化元年，台积电宣布硅光整合平台COUPE年内量产。英伟达在GTC2026上明确将CPO作为破解AI算力集群功耗与带宽瓶颈的关键路线。Lightmatter发布行业首款可拆光纤阵列vClickOptics，适配CPO规模化量产。预计CPO市场规模将从2024年的4,600万美元飙升至2030年的81亿美元，年复合增长率高达137%。英伟达与博通计划在2026年推出CPO交换机及GPU/XPU等相关产品，CPO商业化落地节奏快于市场预期。CPO将光引擎与电芯片直接集成在同一基板上，使信号传输距离从‘米级’缩短至‘毫米级’，解决下一代芯片散热与微型化挑战。 公司原因：公司在HVLP铜箔领域取得了显著进展，HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于AI服务器项目及400G/800G光模块领域。
📈 历史之最
历史最高价
94.8 (2026-05-07)
历史最低价
9.86 (2024-08-21)
最大单日振幅
27.24% (2024-10-10)
历史天量
9183.48万 (2025-06-26)
历史地量
135.81万 (2023-12-25)
涨停/跌停次数
5 / 1
📋 全部历史涨跌停明细（共 6 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-06 | 90.24 | 20% | 涨停 |
| 2025-01-10 | 14.57 | 20.02% | 涨停 |
| 2024-09-11 | 14.11 | 19.98% | 涨停 |
| 2024-05-20 | 14.9 | -29.65% | 跌停 |
| 2024-04-09 | 27.17 | 20.01% | 涨停 |
| 2024-01-05 | 27.13 | 19.99% | 涨停 |