东山精密 002384

苏州东山精密制造股份有限公司 ( 002384.SZ ) 计划购买盐城维信电子有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次以未分配利润对盐城维信增资,是为了满足其经营发展需要,更好地助力其业务拓展,符合盐城维信以及公司整体战略发展规划和长远利益,不会导致公司合并报表范围发生变化,不会对公司财务及经营状况产生重大影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

东山精密公司在报告期内主要从事电子电路产品、精密组件、触控显示模组和LED显示器件的研发、生产和销售。其产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备、工业设备、AI和医疗器械等行业。公司通过完整的业务链体系为客户提供一站式综合服务，增强客户合作深度。电子电路板块是公司的核心主业，其中柔性线路板（FPC）和PCB在全球市场中分别排名第二和第三，显示出公司在技术研发和质量控制方面的竞争力。新能源业务也在快速增长，成为公司重要的营收来源。公司在精密组件领域为新能源汽车和通信设备提供结构件产品，具备较强的市场竞争力。此外，触控显示模组和LED显示器件领域的业务也在不断增强，特别是在车载显示模组市场的拓展上取得了显著进展。

东山精密在电子电路领域表现突出，柔性线路板（FPC）和PCB分别排名全球第二和第三。公司凭借强大的技术研发和质量控制能力，为全球知名消费电子和新能源汽车企业提供优质产品，展现出强劲的竞争实力。

公司是专业的精密组件供应商，产品应用于新能源汽车和通信设备领域。通过提供PCB、车载屏和结构件等多种产品，公司在行业中具备较强的竞争力，并与客户建立了深厚的合作关系。

东山精密在触控显示模组和LED显示器件领域规模较大，尤其在收购苏州晶端后，进一步拓展了车载显示模组业务，增强了整体实力，为客户提供更全面的解决方案。

公司新能源业务收入增长显著，占总营收的比重提升。通过灵活的市场策略和资源整合，公司在新能源领域取得快速发展，成为公司可持续发展的重要引擎。

东山精密公司在电子电路、精密组件、触控显示模组及LED显示器件等领域具有显著的行业地位。根据Prismark的研究报告，2023年公司在柔性线路板（FPC）领域排名全球第二，印刷电路板（PCB）排名全球第三，显示出其在电子电路行业的强大竞争力。公司在精密组件领域，以其综合规模成为新能源汽车和通信设备行业的重要供应商，能够提供多种产品及综合解决方案，增强了客户黏性。在触控显示模组及LED显示器件领域，公司通过收购苏州晶端，进一步拓展了车载显示模组业务，提升了整体实力。公司凭借其技术研发、质量控制和智能工厂管理能力，持续为全球知名消费电子和新能源汽车企业提供优质产品和服务。

东山精密公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司，以创造更互联互通的新世界为使命，以成为全球领先的智能互连方案解决商为愿景，致力于为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决方案，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。公司主要从事电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备等领域。公司通过全方位、一体化的综合服务，持续深化客户合作粘性，与全球头部企业建立长期稳定的战略合作关系。

东山精密在光电显示模组领域规模较大，尤其在收购苏州晶端后，进一步拓展了车载显示模组业务，增强了整体实力，为客户提供更全面的解决方案。公司光电显示产品以触控面板及液晶显示模组为核心，广泛应用于车载和消费电子领域。

公司通过收购索尔思光电，跻身全球光模块核心供应商行列，构建起“光模块（含光芯片）+AI PCB”的AI算力核心硬件产品的布局。索尔思是全球为数不多的光模块+光芯片一体化布局的企业之一，采用IDM模式实现核心环节自主可控，且是国内少数具备100G和200G光芯片量产能力的企业。

东山精密公司在电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组等领域具有显著的行业地位。根据Prismark的研究报告，公司在柔性线路板（FPC）领域排名全球第二，印刷电路板（PCB）排名全球第三，显示出其在电子电路行业的强大竞争力。通过收购索尔思光电，公司跻身全球光模块核心供应商行列，构建起“光模块（含光芯片）+AI PCB”的AI算力核心硬件产品的布局，成为全球唯一一家具备PCB、光芯片及光模块从研发、设计到量产全流程能力的企业。

热点事件：CPO（共封装光学）通过将光学引擎与交换芯片、XPU直接集成在同一载板或者中介层上，将电信号传输路径从几厘米缩短到毫米级，从而显著降低信号衰减、功耗和延迟，有望随着技术的成熟，逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术。海外多家头部厂商积极投入CPO研发，商业化渐行渐近。尽管CPO技术目前仍处于商业化早期，但海外头部厂商已在CPO交换机赛道开辟专有解决方案。CPO制造涉及“光源+FAB+封装”等多方配合，需要Fab端、光学组装端和封装端等多个主体共同合作。光电测试是CPO工艺中的主要难点之一，由于CPO在制备过程中涉及了众多晶圆级加工和封装工艺，因此对CPO工艺流程的所需的光/电检测提出了更高的要求。 公司原因：为拓展公司在光通信领域的业务布局，提升公司在相关产业的综合竞争力，公司拟通过全资子公司香港超毅以现金方式收购索尔思光电 100% 股份。索尔思光电是一家在光通信领域具有领先地位的企业，专注于设计、开发、制造和销售光通信模块及组件，其产品广泛应用于数据中心、电信网络、5G通信等多个关键领域，在全球范围内拥有丰富的客户资源和较高的市场知名度。目前，索尔思光电在全球多个国家和地区设有研发中心、生产基地及销售网络，具备较强的技术研发实力和完善的产业链布局。

热点事件：摩根士丹利拆解英伟达下一代Rubin机架BOM，其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值较GB300大涨233%。2026年以来PCB行业进入涨价周期，2026年5月迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂均涨价，面向AI算力的高速高频PCB产品涨幅最凶，交期拉长至几个月。东吴证券数据显示，全球AI服务器PCB市场规模从2024年的30亿美元预计增长到2027年的200多亿美元。当前PCB行业正处于史上最大的疯狂扩产周期，整体产业景气度不断提升。2026年5月PCB板块全线爆发上演涨停潮，涨幅超过10%的PCB概念股超过50家。 公司原因：公司的主营业务是电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等的研发、生产和销售，主要产品是电子电路、精密制造、光电显示。

热点事件：2026年6月2日A股CPO板块单日成交突破1100亿元，成为当日全市场资金关注度最高赛道。全球AI算力基础设施高速扩张持续拉动光模块全产业链景气上行，直接驱动800G、1.6T高速光模块订单持续爆满，海内外云厂商持续加码算力采购，头部光模块企业三季度排产已经排至年末。2026年台北COMPUTEX展会现场，英伟达正式官宣新一代Blackwell架构配套光模块采购标准，优化CPO集成方案，推动共封装光学从实验室快速走向规模化商用落地，产业落地进度超市场前期预期。产业链上游PCB厂商同步受益，高端光模块专用PCB价值量较普通PCB提升10倍以上，拉动国内高阶覆铜板、高速树脂原材料供需紧俏，PPO高频树脂全行业开工率维持满产状态。中长期看，全球AI大模型迭代、AI PC普及将持续扩容光模块需求，CPO产业链高景气周期有望延续至2027年。多家国内厂商可供应CPO技术所需核心光芯片产品，覆盖高速光互连、数据中心等核心应用场景。 公司原因：根据2025年6月14日公告：为拓展公司在光通信领域的业务布局，提升公司在相关产业的综合竞争力，公司拟通过全资子公司香港超毅以现金方式收购索尔思光电 100% 股份。其中索尔思光电 100%股份收购对价不超过 6.29 亿美元；索尔思光电 ESOP （Employee Stock Option Program，员工期权激励计划，包含在本次收购方案中）权益收购对价不超过 0.58 亿美元；为支持其经营发展需要以及偿还万通发展认购的可转债， 公司拟认购索尔思光电金额不超过 10 亿元人民币的可转债。上述投资金额合计不超过人民币 59.35 亿元。本次交易完成后，索尔思光电将成为公司的全资子公司。索尔思光电是一家在光通信领域具有领先地位的企业，专注于设计、开发、制造和销售光通信模块及组件，其产品广泛应用于数据中心、电信网络、 5G 通信等多个关键领域，在全球范围内拥有丰富的客户资源和较高的市场知名度。目前，索尔思光电在全球多个国家和地区设有研发中心、生产基地及销售网络，具备较强的技术研发实力和完善的产业链布局。热点事件：2026年6月3日，光纤概念板块整体强势上涨，多股涨停，板块情绪积极。英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展表示AI算力瓶颈已转向高速光互联，并注资Marvell20亿美元，带动美股相关巨头大涨，点燃A股光通信情绪。Spectrum-X硅光交换机量产推动CPO封装落地，加速“光进铜退”。AI服务器升级使单台GB200光纤用量达传统机型8–10倍，MPO连接器需求同比增2–3倍，相关厂商订单排至四季度。2026年6月，亨通光电联合中国移动、山东移动自主设计的全球首条S+C+L三波段超低损多芯光缆线路在山东青岛建成开通，突破传统光纤的传输容量极限，标志着我国空分复用光纤与多波段融合技术迈入商用化新阶段。新型三波段多芯光缆单芯带宽提升近50%，单条光纤容量达到传统光纤的5倍以上，可充分满足AI智算、T比特级超高速传输的未来需求。英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术(CPO)构建。 公司原因：2025年年报显示，公司宽带产品基于PON架构，这是一个点对多点的光纤系统，通过无源分光器连接 OLT与ONU/ONT ，无需现场供电设备。产品覆盖10G PON与25G/50G PON，符合F5G及F5G-A标准，广泛部署于FTTH、企业宽带及园区网络，为终端用户提供高速数据服务。该等采用自研50G激光芯片的解决方案已在商用50G-PON项目中部署，从而赋能高速宽带与AI数据中心。