深南电路 002916

深南电路主要从事印制电路板、电子装联和封装基板三项业务，核心业务为印制电路板，占营业总收入的58.60%。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供‘样品→中小批量→大批量’的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

深南电路专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。报告期内印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%。

公司生产的封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。报告期内封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%。公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，22层及以下产品已实现量产。

电子装联业务具体系指依据设计方案将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，形成模块、整机或系统。业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。报告期内电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%。

公司积极践行绿色发展理念，采用虚拟仿真、智能化制造等技术，提升生产效率并降低碳排放。通过屋顶光伏和储能项目，公司大幅提升了绿电能源比例，获得了多项绿色发展荣誉称号。

深南电路是中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。根据Prismark2025年第四季度报告，公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

热点事件：存储芯片价格大幅上涨，通用DRAM的合约价格在一季度环比上涨93%到98%，NAND闪存的合约价格环比上涨85%到90%。AI需求挤占存储芯片产能，导致消费级普通存储芯片供应紧张。主要存储芯片厂商集体缩减传统低端产品产能，通过减产去库存推动价格回升。制造存储芯片所需的特殊化学品、晶圆等原材料成本上升，国际航运受限影响供应链。存储芯片价格持续上涨趋势，二季度DRAM合约价预计环比上涨58%到63%，NAND闪存环比上涨70%到75%。AI服务器对DRAM和HBM需求强劲增长，原厂DRAM供应趋紧。三星电子与主要客户完成第二季度DRAM价格谈判，价格较第一季度上涨约30%。 公司原因：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

热点事件：英伟达证实下一代Rubin架构芯片将于2026年下半年开始出货，Rubin与Rubin Ultra架构迭代升级，通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带来PCB行业高端增量需求。AI、物联网等计算与存储的需求都会对PCB产业形成利好。 公司原因：公司PCB业务产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子、工控医疗等领域。热点事件：2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势。2026年第二季度，通用型DRAM合约价涨幅将达58%至63%，NAND Flash合约价涨幅更是高达70%至75%。此次存储芯片持续涨价并非短期炒作，而是整个行业过去几年产能调整后形成的长期供需错配。AI算力需求井喷与产能紧缺形成共振，国产存储龙头已实现利润大幅增长，整个产业链迎来从左侧博弈向右侧业绩兑现的全面反转。国产存储巨头长鑫科技2026年一季度实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，暴增1688%。小米雷军、华为余承东相继发声预警存储芯片涨价倒逼终端手机涨价，印证行业成本压力与涨价趋势。 公司原因：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

热点事件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元，带动PCB概念市场表现走强。 公司原因：公司PCB业务产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子、工控医疗等领域。热点事件：2026年5月27日，2026第十届集微大会首日将举办“先进封装与测试技术创芯峰会”，国内头部封测企业高管与技术专家将齐聚分享国产先进封测领域的最新突破和创新路径，会议将覆盖AI芯片高密度算力集成难题破解、2.5D/3D IC、CPO与HBM配套封装等关键内容，呈现AI与封装技术双向赋能的新趋势。2026年5月26日，A股半导体先进封装测试板块延续活跃，相关头部企业股价出现明显上涨。华为正式发表“韬（τ）定律”，为国产半导体供应链在先进封装方向提供确定性需求牵引。 公司原因：2023年7月7日互动易回复:公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

热点事件：PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。 公司原因：根据2024年11月21日互动易：公司PCB业务产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子、工控医疗等领域。