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       鸿仕达于2026-04-24上市，公司主营业务为智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材等产品的研发、生产与销售。

       招股说明书：公司围绕泛半导体领域展开了一系列研究开发，聚焦先进封装环节，推出了应用于先进封装的芯片植散热片机。

       2026年4月10日互动易，公司开发了应用于新能源汽车车载电机、继电器等产线，应用于光伏储能电池Pack段产品及产线。

       2026年4月10日互动易，公司开发了应用于新能源汽车车载电机、继电器等产线，应用于光伏储能电池Pack段产品及产线。

       招股说明书：公司研发的“全自动芯片植散热片机” 实现了芯片植散热片过程中上下料、点胶、植片、压合等关键过程的自动化与智能化，入选 2024 年江苏省首台（套）重大装备。

       招股说明书：公司根据多年技术研究已经针对主要的下游应用场景研发了多种产品上下料、夹取、贴装、点胶、组装等工序的精密运动机构并形成了多种行之有效的解决方案，如公司PCB贴装设计的四面翻板装置可以实现PCB板的多面翻转贴装，可减少50%上下料工序，大幅提高生产效率。

       根据2026年4月22日公告：在当前国际贸易环境不确定性显著增加、逆全球化趋势及贸易保护主义的背景下，全球贸易政策风险持续加剧，公司主要客户如立讯精密、富士康、鹏鼎控股、东山精密、台郡科技等全球消费电子产业链中的核心供应商面临潜在挑战。报告期内，公司主要面向消费电子、新能源、泛半导体等领域提供定制化的智能制造装备，从取得订单到项目最终交付涉及多项复杂工艺流程，生产交付周期较长。

       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。