罗博特科 300757

罗博特科智能科技股份有限公司 ( 300757.SZ ) 计划购买苏州斐控泰克技术有限公司81.18%股权,ficonTEC Automation GmbH6.97%股权,ficonTEC Service GmbH6.97%股权。该事项进度为完成。　　（一）本次交易对上市公司主营业务的影响公司是国内少数能够提供高端自动化装备和智能制造执行系统软件且具备较高品牌影响力的企业之一。通过多年的发展，公司已成为光伏电池片自动化设备龙头企业之一，产品广泛应用于国内外知名太阳能电池制造企业，市场占比持续领先。与此同时，公司依托其在光伏电池片自动化设备制造积累的经验及电池片铜电镀技术的储备，已经切入异质结及BC电池等最先进工艺太阳能电池的铜互连工艺设备领域，为新一代电池工艺的产业化及规模制造成本带来关键支撑。 　　根据公司战略规划，在巩固现有核心竞争优势和市场地位的基础上，公司将以智能制造系统为平台进一步深化业务体系，实施“双轮驱动”战略，深入布局清洁能源和泛半导体，将罗博特科打造成为清洁能源和泛半导体领域智能装备整体解决方案服务商，为国家支柱产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备。 　　本次交易的目标公司是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、量子器件、高速通信光模块、激光雷达、大功率激光器件、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装及测试等。特别是在高速硅光模块和CPO及LPO工艺领域，目标公司作为仅有的能为该技术提供整体工艺解决方案的提供商，其技术水平处于世界领先。目标公司客户包括Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia、Ciena、Finisar、nLight、Lumentum、Velodyne、Infineon、华为等世界知名企业，在数据中心、人工智能、高性能计算、自动驾驶、生物医疗、高功率激光器等应用领域拥有广泛的合作伙伴。 　　目标公司成立以来一直与世界知名研究机构及高校保持良好的合作关系，其中包括德国弗劳恩霍夫研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院、米兰理工学院、哥伦比亚大学、中佛罗里达大学、罗切斯特理工学院等。多年以来，目标公司与上述研究机构共同完成多个具有前瞻性的合作研究项目，这些已经完成或正在进行的研究项目为公司取得领先的技术与工艺奠定了坚实基础，也是目标公司核心竞争力持续保证的基础之一。 　　本次交易有助于提升公司在光电子领域的整线解决方案及在该领域提供智能制造解决方案的技术能力，拓展上市公司市场领域，符合公司向半导体领域拓展的发展战略，有助于实现公司“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展规划。 　　（二）本次交易对上市公司股权结构的影响截至本预案出具日，上市公司总股本为110,388,986股，控股股东为元颉昇，持有上市公司25.66%的股份。 　　本次交易作价尚未确定，因此本次交易后的股权变动情况尚无法准确计算。 　　关于本次交易前后的股权变动具体情况，公司将在审计、评估等工作完成且本次交易的正式方案最终确定后，在发行股份及支付现金购买资产报告书中详细测算并披露。 　　（三）本次交易对上市公司主要财务指标的影响由于与本次交易相关的审计、评估工作尚未最终完成，尚无法对本次交易完成后上市公司财务状况和盈利能力进行准确定量分析，具体财务数据将以审计、评估结果为准。上市公司将在本预案公告后尽快完成审计、评估工作并再次召开董事会，对相关事项进行审议，并在发行股份及支付现金购买资产报告书中详细分析本次交易对上市公司财务状况和盈利能力的具体影响。

罗博特科公司是一家研制工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备的高新技术企业。公司以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动为核心战略，构建了集研发、设计、装配、测试、销售和服务于一体的完整产品体系。公司产品主要应用于光伏电池、光电子及半导体领域，采用以销定产的经营模式，根据客户需求进行定制化设计、生产。

公司全资子公司ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，产品主要用于光子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、量子器件、光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的耦合、封装、测试等，应用于光计算、光互联及光感知领域。

公司为光伏电池片行业提供高效电池核心装备及智能化整厂解决方案，产品涵盖PERC、TOPCon、HJT、XBC等技术的设备，在各电池技术路线上采取了全覆盖的布局策略，并且在TOPCon、HJT、XBC等新一代技术路线上推出了在降本或增效上具有优势的差异化设备产品。

公司独创的铜栅线异质结电池VDI电镀技术方案和HDI电镀技术方案，具有占地面积大幅降低，电力、市水或者纯水的消耗显著降低以及在排水排气的环保指标方面提升等优势。公司持续推进铜电镀设备量产化进程，为公司提供新的业绩增长点。

公司创新的铜栅线异质结电池VDI和HDI电镀技术，具有节省空间和资源消耗的优势，正在推进量产化进程，为公司提供新的增长点。

公司全资子公司ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、量子器件、光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的耦合、封装、测试等，应用于光计算、光互联及光感知领域。

罗博特科公司是国内首批能够提供高端自动化装备和智能制造执行系统软件、且具备一定品牌影响力的企业之一。公司在光伏电池片自动化设备研发、生产领域，行业地位突出。公司作为光伏电池设备的领先企业，主要提供满足下游客户技术需求的自动化、智能化设备解决方案。同时，公司通过收购全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，深化光电子及半导体领域业务布局，形成“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的经营模式。

热点事件：台积电硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑。英伟达Spectrum-X CPO交换机已全面量产，预计2026年下半年出货，是全球首款量产的CPO交换机。英伟达与Marvell Technology合作推动全球电信网络转型为基于英伟达Aerial的5G/6G AI-RAN基础设施，并在先进光互联解决方案和硅光子技术层面展开合作。CPO通过将光学引擎与交换芯片、XPU直接集成在同一载板或中介层上，显著降低信号衰减、功耗和延迟，有望逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术。 公司原因：ficonTEC主要从事光电子及半导体自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务，其下游应用领域主要包括光互连、光感知、光计算三个方向。

热点事件：硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛，台积电表示旗下硅光整合平台COUPE预计今年实现全面量产，被视为CPO产业由技术验证转向商用落地的重要里程碑。LightCounting预测2030年CPO市场规模有望达100亿美元；Coherent在OFC大会上进一步上修预测至150亿美元。西部证券表示台积电的COUPE封装平台正在成为CPO系统化的关键底座。广发证券指出CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强。 公司原因：ficonTEC主要从事光电子及半导体自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务。热点事件：英国伦敦大学学院科学家创下商用光纤数据传输速度新纪录——每秒450太比特(Tb/s)，是现有商用网络的十倍。2026年2月我国出口光纤3779.9吨、金额7.9亿元，同比增长63.6%、126.8%，出口量占月有效产量约65%。国内G.652.D单模光纤部分厂商报价突破50元/芯公里，市场均价站稳40元以上，创近七年新高。欧洲G652.D裸光纤价格在2026年3月达每光纤千米7.94欧元，较1月环比上涨136%，同比上涨159%。2025年中国光纤出货量达3.72亿芯公里，占全球总出货量的56.3%。AI算力需求激增推动数据中心互联对高带宽光纤需求，行业从运营商基建驱动转向AI算力驱动。光纤无人机等特种应用场景快速放量，海外基建市场扩张带动出口需求。 公司原因：ficonTEC具备提供光纤预制设备全流程生产线的技术，产线单产效率高，可实现FA-MT组件的全流程高效集成，提高组装精度和良品率。