民德电子 300656

深圳市民德电子科技股份有限公司 ( 300656.SZ ) 计划购买浙江广芯微电子有限公司4.9180%股权。该事项进度为完成。1、公司成为国内少数控股晶圆代工厂的功率半导体上市企业公司自上市以来，逐步确立功率半导体产业为公司第二产业，且致力于打造功率半导体产业的smartIDM生态圈，公司目前已完成了在功率半导体产业链所有核心环节的布局：晶圆原材料（浙江晶睿电子科技有限公司）+晶圆代工（广芯微电子）+超薄背道代工（浙江芯微泰克半导体有限公司）+芯片设计（广微集成技术（深圳）有限公司（以下简称“广微集成”）、江苏丽隽功率半导体有限公司、浙江熙芯微电子科技有限公司等）。目前国内功率半导体设计公司众多，但能为创新驱动型设计公司提供稳定且高质量晶圆代工的晶圆代工厂数量和产能有限。本次交易完成后，公司将成为国内少数控股晶圆代工厂并在产业链核心环节均实现自主可控的功率半导体企业，这将显著提升公司功率半导体产业核心竞争力。2、与广微集成合作关系进一步深化，助力广微集成高速发展“特色工艺”在整个功率半导体产业链中扮演至关重要的作用，具体体现在：器件的独特设计、硅片的定制开发、晶圆厂特色工艺平台的开发等。其中，晶圆代工厂是产业链最核心环节，可靠、稳定的晶圆代工产能对于功率半导体设计公司至关重要。本次交易完成后，上游晶圆代工环节并入上市公司业务体系，与公司控股子公司功率半导体设计企业广微集成的合作关系将进一步深化，广芯微电子在新产品开发效率、产能保障等方面将为广微集成提供更大支持，助力广微集成高速发展。3、为公司长期业绩增长奠定坚实基础半导体功率器件在所有的电子制造业都有应用，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等产业，新兴应用领域，如新能源汽车/充电桩、数据中心、风光发电、储能、智能装备制造、机器人、5G通讯的快速发展也拉动了功率器件市场的增长。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元；中国功率半导体的市场规模，预计2024年将达到206亿美元，占全球市场约为38%。功率器件市场在全球范围内呈现出稳定增长的趋势，中国作为全球最大的功率半导体消费国，随着国产化进程的推进和新兴应用领域的快速发展，未来市场发展前景良好。广芯微电子将专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域，以满足国产化进口替代芯片制造需求。广芯微电子自2023年年底量产以来，目前处于产能提升阶段。因项目前期固定资产投资较大，折旧摊销金额较高，广芯微电子尚处亏损阶段。随着广芯微电子产销量不断提升，同时在国产功率半导体市场良好发展前景以及进口替代发展趋势的推动下，未来广芯微电子将为公司贡献稳定经营现金流，并为公司长期业绩增长奠定坚实基础。

公司主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销业务。核心业务为AiDC业务和功率半导体业务。AiDC业务致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。功率半导体业务包含功率半导体晶圆代工、功率半导体设计和电子元器件分销三项子业务，覆盖从晶圆原材料到晶圆代工、芯片设计的全产业链。

公司AiDC业务致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，主要产品包括AI工业读码器、AI感应影像平台、嵌入式AI扫描模组等机器视觉类产品，应用于汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业。

基于公司AiDC技术，公司涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。

公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。

公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。

公司功率半导体晶圆代工业务主要代工产品包括MOS场效应二极管（MFER）、高压VDMOS等功率器件，下游为功率半导体设计公司。

民德电子是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。公司以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产。

热点事件：AMD预计到2030年CPU市场年增长超过35%，并预计第二季度CPU收入增长超过70%，带动芯片概念股集体上涨。全球半导体板块持续升温，AI资本开支预期重新点燃市场对芯片产业链的风险偏好。国产AI芯片与模型深度融合，加速国产替代与降本增效，如DeepSeek-V4大模型与华为昇腾芯片的全链路国产化协同。国产算力芯片与解决方案提供商在2025年及2026Q1普遍实现营收数倍增长，多家公司实现扭亏为盈或利润大幅增长。AMD公布2026财年第一季度财报，数据中心业务大涨57%，推动芯片产业指数强势上涨。国产AI芯片龙头寒武纪发布2026年一季报，业绩实现爆发式增长，营收、归母净利润双双创下历史最优纪录。芯原股份披露2026年一季报，年内新签订单金额飙升至82.4亿元，凸显国产芯片设计服务龙头在AI算力浪潮中的核心价值。 公司原因：公司致力于打造的功率半导体产业smart IDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。公司在功率半导体生产环节采用持续滚动投入的方式，在前一阶段投资建设的产能投产后，保证公司现金流安全稳定的前提下，然后再新增投资，持续滚动提升产能。公司通过该模式，已完成了在功率半导体产业链硅片原材料生产企业晶睿电子、晶圆代工厂广芯微电子、超薄背道代工厂芯微泰克等核心生产环节的投资建设，上述企业目前均已步入量产阶段并持续扩产。