飞荣达 300602

飞荣达公司主要从事电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件、基站天线及相关器件、防护功能器件、轻量化材料及器件、功能组件等的研发、设计、生产与销售。公司产品广泛应用于网络通信、数据中心、消费电子、新能源汽车、人工智能、光伏储能、医疗及家用电器等领域。其核心产品包括电磁屏蔽材料如导电布衬垫、导电硅胶、导电塑料器件等，以及热管理材料如导热界面器件、石墨片、散热模组等。公司在电磁屏蔽和导热应用解决方案领域具有领先地位，特别是在消费类电子和通信领域市场份额显著增加。此外，公司在新能源汽车领域持续发展，尽管毛利率有所波动，但市场前景广阔。

飞荣达公司专注于电磁屏蔽材料的研发和生产，提供导电布衬垫、导电硅胶、导电塑料器件等产品，广泛应用于网络通信、消费电子等领域，致力于满足客户的电磁屏蔽需求。

公司在热管理领域提供导热界面器件、石墨片、散热模组等产品，服务于数据中心、新能源汽车等行业，帮助客户解决散热难题，提升设备性能和可靠性。

飞荣达研发和生产基站天线、一体化天线振子等产品，助力通信行业的基础设施建设，支持客户在5G时代的网络布局和技术升级。

公司积极拓展新能源汽车市场，提供电池复合材料上盖、液冷板等产品，尽管面临原材料价格上涨等挑战，但新项目和新客户的引入为未来增长奠定基础。

飞荣达公司主要从事电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件、基站天线及相关器件等的研发、设计、生产与销售，致力于成为ICT领域新材料及智能制造的领先企业。公司产品广泛应用于网络通信、数据中心、消费电子、新能源汽车等领域，凭借其优良的产品技术和专业服务，与华为、微软、联想等知名企业建立了紧密合作关系，市场占有率稳步发展。公司在电磁屏蔽和导热解决方案领域具有较高的行业地位，技术研发能力得到市场的充分肯定，已获得843项专利，展现出其在行业中的影响力。

热点事件：博杰股份液冷测试设备获客户验证并批量交付，加速服务器液冷技术普及。谷歌、英伟达高端芯片要求100%采用液冷散热方案，凸显液冷技术在高端算力领域的不可替代性。2026年全球液冷市场空间将达150亿美元，2026-2028年复合增长率约30%；2026年中国液冷服务器市场规模将超300亿元，其中AI智算中心液冷市场规模达200亿元。AI数据中心的液冷渗透率将从2024年的14%提升至2026年的40%。国家发改委等四部门印发《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》，明确推动液冷等高效制冷散热技术应用。第四届数据中心液冷技术大会将于2026年4月16日在深圳召开，进一步推动液冷技术发展。谷歌将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。瑞声科技携手广东广电打造的全国广电网络首个液冷数据中心投运，标志着液冷技术在行业应用的进一步拓展。 公司原因：公司在服务器、终端设备领域研发的散热产品包含导热材料及各类散热模组、风扇、3D VC散热器、特种散热器、单相液冷冷板模组、两相液冷冷板模组等，部分产品已批量交付。。公司多项相关产品已具有领先优势，并得到了行业头部客户的认可。数据中心、服务器客户包括：H公司、中兴、思科、浪潮、大唐移动、烽火超微、新华三、超聚变、联想、纬创、纬颖、仁宝、华硕、东方通信、神州鲲泰及其他重要客户等。

飞荣达公司主要从事电磁屏蔽材料及器件、热管理材料及器件、基站天线及相关器件等的研发、设计、生产与销售，致力于成为ICT领域新材料及智能制造的领先企业。公司产品广泛应用于网络通信、数据中心、消费电子、新能源汽车等领域，凭借其优良的产品技术和专业服务，与华为、微软、联想等知名企业建立了紧密合作关系，市场占有率稳步发展。公司在电磁屏蔽和导热解决方案领域具有较高的行业地位，技术研发能力得到市场的充分肯定，已获得899项专利，展现出其在行业中的影响力。

热点事件：CPO技术迎来发展风口，随着AI芯片算力持续攀升，数据传输瓶颈已从算力不足转变为输入输出带宽受限与高功耗问题，CPO技术被视作下一代数据中心的核心架构。光通信技术正从传统可插拔光模块逐步转向共封装光学（CPO）架构，CPO技术将光学元器件与交换专用芯片集成在同一封装内，大幅缩短电信号传输距离、降低能耗、提升带宽利用率。面板厂商入局半导体封装，CPO与FOPLP成核心赛道，友达和群创等面板厂商依托高精度玻璃基板封装技术探索Micro LED与光通信的融合应用。国民技术推出N32H493——面向800G/1.6T光模块的专属主控芯片，全面匹配数据中心、AI服务器、智算中心等高要求场景。 公司原因：公司的相变材料、吸波材料和散热器等已经应用于光模块产品，导热凝胶等产品也在不断与行业内优质客户进行商务接触及洽谈中。公司正在开发光通信液冷技术及应用。公司通过加大在前沿领域研发投入与市场渗透，不断探索和深化电磁屏蔽及热管理技术在各个领域的应用。