奕东电子 301123

奕东电子科技股份有限公司 ( 301123.SZ ) 计划购买深圳市冠鼎金属科技有限公司51.00%股权。该事项进度为进行中。公司本次交易拟使用自有资金，不会对公司现有财务状况和正常经营运作产生重大不利影响。从长期来看，该对外投资将产生积极的战略协同效应，符合公司整体发展规划和全体股东的利益。目标公司生产经营过程中可能受到宏观经济、行业环境、市场变化等因素的影响，未来经营业绩及投资收益仍具有不确定性。为此，公司将强化内部控制和风险防范机制，利用自身资源优势，发挥公司整体业务协同作用，以推动目标公司的健康发展，同时防范和降低相关投资风险。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

奕东电子公司在报告期内的主要业务涵盖FPC、连接器及零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售。公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，在精密电子零组件行业中处于领先地位。公司产品广泛应用于智能终端、汽车电子、新能源等领域，特别是在5G商用、人工智能、物联网等新兴技术的推动下，公司产品不断迭代和创新。在新能源领域，公司主要开发、生产应用于新能源汽车及储能产品中的FPC、CCS、锂电池精密结构件等产品。在消费电子领域，公司专注于智能手机、可穿戴设备等的FPC、精密结构件、连接器等产品。FPC业务在消费电子和新能源领域的复苏态势下实现了显著增长，连接器及零组件业务也在市场需求的推动下稳步发展。

公司主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售。这些产品广泛应用于智能终端、汽车电子等领域，随着5G商用和人工智能技术的发展，市场需求持续增长。

公司在新能源领域，开发生产应用于新能源汽车及储能产品中的FPC、CCS和锂电池精密结构件等产品。下游客户包括电池生产商、整车厂等，市场前景广阔。

公司在消费电子领域，生产应用于智能手机、可穿戴设备等的FPC、连接器等产品。随着AI技术的发展，消费电子市场复苏，公司产品在手机终端、ODM厂商等领域的应用不断扩大。

公司生产的LED背光模组主要用于中小尺寸显示器，为LCD液晶显示模组提供光源，应用于车载显示器、智能家居显示屏等多个领域，市场需求稳定。

公司热管理产品包括IGBT散热基板和AI芯片散热模组，应用于新能源汽车、数据中心等领域。IGBT散热基板满足高功率密度散热需求，AI芯片散热模组支持液冷数据中心的高效散热。

奕东电子公司主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售，属于电子元器件行业的精密电子零组件细分领域。凭借在产品、技术创新、生产规模、客户资源、业务多元化等方面的优势，奕东电子在我国精密电子零组件行业处于领先地位。公司与多家行业知名企业合作，如宁德时代、小米、泰科、安费诺等，其产品已广泛应用于全球前五大手机终端品牌和知名新能源汽车主机厂，显示出其在行业中的重要影响力。

热点事件：CPO技术通过将光引擎直接集成到交换芯片或加速芯片附近，显著降低功耗、改善热管理、提升传输效率，成为AI赛道的重要技术方向。集邦咨询预测CPO渗透率将从2026年的0.5%大幅提升至2030年的35%，市场空间快速扩张。YOLE预测CPO市场规模将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率高达137%。台积电旗下硅光整合平台COUPE预计2026年量产，推动CPO技术产业化进程加速。西部证券指出CPO处于产业加速初期，未来三年是渗透率快速提升的关键窗口期。 公司原因：公司IO高速通讯连接器等产品获得较快增长，尤其是OSFP112G、OSFP-XD224G、OverPass224G等系列产品大批量交货。光模块CAGE连接器组件销售规模大幅增加。承接了国内外头部客户Overpass系列224G、双层系列OSFP224G等新一代光模块CAGE新产品的密集开发。

公司主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组、热管理产品（液冷板/散热模组）等精密电子零组件的研发、生产和销售。核心业务为FPC和连接器及零组件，产品广泛应用于AI、通讯通信、消费类电子、新能源、汽车电子、工业及医疗等领域。公司采用独立、完整的采购、研发、生产、销售体系，以产品研发设计和全制程综合配套生产模式为核心，为下游客户提供精密电子零组件产品。公司在产业链中处于精密电子零组件供应商位置，服务于全球知名企业。

奕东电子是我国精密电子零组件行业的领先企业，主要从事FPC、连接器及零组件、LED背光模组、热管理产品的研发与生产。公司产品广泛应用于全球前五大手机终端品牌及知名新能源汽车主机厂，客户包括宁德时代、小米、泰科、安费诺等。公司在精密模具设计制造、生产工艺、品质控制等方面具有显著优势，处于行业领先地位。

热点事件：CPO将光引擎直接封装在交换芯片旁边，相比传统结构功耗大幅降低，是未来AI集群内部互联的终极形态之一，且属于高毛利产品。 公司原因：2025年08月28日公告：公司IO高速通讯连接器等产品获得较快增长，尤其是OSFP112G、OSFP-XD224G、OverPass224G等系列产品大批量交货，光模块CAGE连接器组件销售规模大幅增加。同时，公司承接了国内、国际头部客户Overpass系列224G、双层系列OSFP224G等新一代光模块CAGE新产品的密集开发，为未来新一代224G产品的持续放量提供了有力支持。热点事件：英伟达下一代Rubin架构芯片将于2026年下半年开始出货，Rubin与Rubin Ultra架构迭代升级，通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带来PCB行业高端增量需求。AI、物联网等计算与存储的需求都会对PCB产业形成利好。 公司原因：FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。公司主营业务产品分为 FPC、连接器零组件、LED 背光模组三大类，其中，终端应用为手机的相关产品主要为消费类电子 FPC（包括消费类电池保护 FPC 和手机周边 FPC），此外还有连接器零组件中的少量精密结构件产品。2020 年度及 2021 年 1-9 月， 消费类电子 FPC 收入占主营业务收入比重分别为 27.12%和28.73%。

热点事件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%。2026年以来PCB行业进入涨价周期，5月份迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂价格全上涨，面向AI算力的高速高频PCB产品涨幅最凶，交期已经拉长到几个月。当前PCB板块行情强势，2026年5月25日早盘PCB概念延续强势，多股跟涨，鹏鼎控股2连板续创历史新高。2026年5月23日PCB板块全线爆发上演涨停潮，涨幅超过10%的PCB概念股超过50家。 公司原因：FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。公司主营业务产品分为 FPC、连接器零组件、LED 背光模组三大类，其中，终端应用为手机的相关产品主要为消费类电子 FPC（包括消费类电池保护 FPC 和手机周边 FPC），此外还有连接器零组件中的少量精密结构件产品。2020 年度及 2021 年 1-9 月， 消费类电子 FPC 收入占主营业务收入比重分别为 27.12%和28.73%。

热点事件：2026年5月27日，建滔积层板下发涨价通知，板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%，涨价原因为近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。2026年5月PCB概念板块迎来行情波动，5月28日PCB概念日内震荡回升，多股涨超7%并创历史新高。2026年5月，PCB行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂均涨价，面向AI算力的高速高频产品涨幅较大，交期拉长至几个月。摩根士丹利拆解英伟达下一代Rubin机架BOM发现，PCB内容价值较GB300大涨233%。东吴证券数据显示，全球AI服务器PCB市场规模2024年为30亿美元，预计到2027年将冲到200多亿美元。 公司原因：FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。 公司主营业务产品分为 FPC、连接器零组件、LED 背光模组三大类，其中，终端应用为手机的相关产品主要为消费类电子 FPC（包括消费类电池保护 FPC 和手机周边 FPC），此外还有连接器零组件中的少量精密结构件产品。 2020 年度及 2021 年 1-9 月， 消费类电子 FPC 收入占主营业务收入比重分别为 27.12%和28.73%。热点事件：共封装光学（CPO）将光引擎直接集成在交换芯片或加速器旁，缩短了电气走线距离，并省去了数字信号处理器（DSP）重定时器，可显著降低功耗，实验表明一个30瓦的可插拔光模块可被9瓦的CPO链路替代，功耗降低70%。采用三维封装的硅光芯片可实现每片6.4 Tb/s的传输速率，并构建出51.2 Tb/s至102.4 Tb/s的交换机，其带宽密度是可插拔模块无法比拟的。CPO消除长距离铜线路径可提升信号完整性，并减少均衡和重定时的开销，从而降低延迟，能使200 Gbit/s的SerDes通道直接驱动光引擎。共封装光学技术适配AI算力与高速交换机对低功耗、高带宽、低延迟的需求。 公司原因：2025年08月28日公告：公司IO高速通讯连接器等产品获得较快增长，尤其是OSFP112G、OSFP-XD224G、OverPass224G等系列产品大批量交货，光模块CAGE连接器组件销售规模大幅增加。同时，公司承接了国内、国际头部客户Overpass系列224G、双层系列OSFP224G等新一代光模块CAGE新产品的密集开发，为未来新一代224G产品的持续放量提供了有力支持。