鼎龙股份 300054

湖北鼎龙控股股份有限公司
上市日期2010-02-11
股票年龄16年3个月21天
市场深圳
68.8元
成交量 4852.87万
5日均价 62.8元
2026-05-07

📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)

📊 核心指标

总市值
652.22亿
流通市值
507.74亿
市盈率(PE)
264.62
市盈率极高,股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
11.94
市净率较高,需警惕资产泡沫
上市以来涨幅
108.3%
每股收益(元)
0.26
每股收益一般,盈利能力有待提升
每股净资产(元)
5.76
每股净资产较高,资产实力较强
每股现金流(元)
0.3
每股现金流一般,现金创造能力尚可

🏢 公司基本面

申万行业
板块
创业板
英文名称
Hubei Dinglong Co.,Ltd.
地区/省份/城市
华中 / 湖北省 / 武汉市
所属行业
C 制造业
总股本
9.48亿
流通股本
7.38亿
注册地址
湖北省武汉市蔡甸区经济技术开发区东荆河路1号
主营业务
半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
产品名称
CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片
净利润
2.51亿元
营业收入
10.20亿元
经营范围
一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;特种陶瓷制品制造;集成电路芯片设计及服务;工业自动控制系统装置销售;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;企业管理咨询;企业管理;知识产权服务(专利代理服务除外);住房租赁;非居住房地产租赁;办公设备耗材制造;办公设备耗材销售;计算机软硬件及辅助设备批发。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:危险化学品经营。

📍 公司位置 & 概念标签

湖北省武汉市蔡甸区经济技术开发区东荆河路1号

🏷️ 所属概念 (10)

       2025年4月11日互动易:在高端晶圆光刻胶领域,公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品,应用技术节点从成熟制程开始不断扩展。
       公司的CMP抛光垫产品已经通过了国内主流晶圆厂的认证,全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系,并持续推进各家晶圆厂不同制程的验证进程,客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫、华虹宏力、华力、士兰微、广州粤芯、华润微等等。
       2025年10月27日互动易:公司业务与国产储存芯片产业链具有高度的关联性。公司重点布局并深耕于半导体芯片材料领域,其中CMP抛光垫、抛光液、清洗液和高端晶圆光刻胶等产品,是晶圆制造过程中不可或缺的核心耗材,直接应用于包括存储芯片在内的各类集成电路芯片的制造流程。 目前,公司的CMP抛光产品已在国内主流晶圆制造厂商中得到广泛应用,并实现了规模化销售,为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。此外,公司在半导体显示材料、半导体先进封装材料等其他半导体工艺材料领域也在持续拓展,不断强化在半导体材料领域的综合竞争力。
       湖北鼎龙控股股份有限公司主营业务是半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务。主要产品包括半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材业务。
       子公司武汉柔显科技主导产品为柔性显示基板用超耐高温聚酰亚胺材料、透明聚酰亚胺材料等,是生产 AMOLED柔性屏中应用到的材料;国内率先实现柔性OLED显示基板材料P浆料量产,并通过面板厂商G6代线产品测试的公司。
       18年1月,拟投资2亿元用于柔性显示材料研发中心项目,推进年产1000吨柔性显示基板材料,公司表示此举,为实现从目前的曲面屏到未来的完全柔性屏的全面转变,抢占柔性智能设备市场
       2023年2月23日互动易回复:公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于2.5D/3D (2.5 维,3 维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI),以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。其中临时键合胶项目进展较快,公司于去年年底完成了产线建设及试生产,已经与客户开始送样及测试工作。
       根据2026年1月27日公告:标的公司皓飞新材是一家研发、生产、销售锂电工艺材料及其它相关服务的新能源材料公司,公司核心团队深耕锂电池材料领域超过十年,系国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业,主营产品包括锂电分散剂、粘结剂及定制化产品等关键功能工艺性辅材。皓飞新材依托强劲研发实力,已在多地布局研发中心,并建成了规模化生产及物流基地,拥有40余项相关发明专利。产品品质与服务能力广受认可,合作客户覆盖众国内外新能源厂商出货量前十强企业,市占率位于下游客户同类产品的供应链龙头地位。
       公司2013年年报披露,公司正在研发用于集成电路芯片和蓝宝石化学机械抛光的抛光垫(简称CMP抛光垫),并完成蓝宝石抛光用抛光液项目前期工作。 化学机械抛光技术最广泛的应用是在集成电路(IC)和超大规模集成电路(ULSI)中对不同基体材料的抛光。在芯片国产化的市场趋势、政策支持有利环境下,CMP抛光垫将迎来巨大的发展机会。因自身材料的特性优点,蓝宝石除在LED领域有广泛运用外,也将被主流手机厂商用来取代玻璃基板应用于手机面板等领域,市场需求持续激增,作为蓝宝石加工耗材的抛光垫、抛光液等抛光材料发展也将进入高速增长期。截至目前,公司已掌握抛光垫的化学材料部分合成技术,正在实施成品成形技术的工业化研究。
       公司预计2026-01-01到2026-03-31业绩:归属于母公司股东的净利润24000万元至26000万元,增长幅度为70.22%至84.41%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润14099.28万元;

📌 题材要点 (12)

存储芯片
热点事件:存储芯片行业步入复苏通道,伴随全球算力基础设施的快速迭代,AI带来结构性需求扩张,叠加产业链上游的刚性供给收缩,推动行业步入量价齐升与基本面修复的良性循环。AI服务器对DRAM和NAND的需求量远超传统设备数倍,高端存储品类如HBM呈现供需偏紧格局,云厂商提前锁定中长期合约。数据中心、智能汽车、边缘计算和AI终端的普及进一步拓宽存储芯片的应用边界。上游原厂库存水位降至历史低位,渠道流通货源整体偏紧。全球存储芯片行业进入上行周期,佰维存储等公司业绩实现爆发式增长。美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判,反映存储芯片价格达到高位,后续继续大涨可能性降低。三星可能的大罢工事件引发市场对存储芯片供应紧张的担忧,可能推高芯片价格。AI服务器需求激增,高端存储芯片如HBM价格大幅上涨,车规级存储芯片涨价幅度超300%。先进封装技术成为破解‘存储墙’、提升AI芯片性能的关键,佰维存储等公司在封装技术上的突破推动行业增长。 公司原因:公司业务与国产储存芯片产业链具有高度的关联性,重点布局并深耕于半导体芯片材料领域,包括CMP抛光垫、抛光液、清洗液和高端晶圆光刻胶等产品,这些产品是晶圆制造过程中不可或缺的核心耗材,直接应用于包括存储芯片在内的各类集成电路芯片的制造流程。目前,公司的CMP抛光产品已在国内主流晶圆制造厂商中得到广泛应用,并实现了规模化销售。此外,公司在半导体显示材料、半导体先进封装材料等其他半导体工艺材料领域也在持续拓展。
拟购买深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权
湖北鼎龙控股股份有限公司 ( 300054.SZ ) 计划购买深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权。该事项进度为进行中。面对新能源锂电产业高速发展的战略机遇,皓飞新材作为锂电工艺材料领域的专业制造商,正处于市场需求放量的黄金窗口期。新能源汽车产业的持续增长、储能市场的快速扩张,共同催生了对高性能锂电水性粘结剂、新型分散剂等关键功能工艺性辅材的强劲需求。本次公司收购皓飞新材,紧密契合了公司打造“创新材料平台型企业”的发展战略,以及向关键大赛道核心创新材料领域深耕拓展的战略方向。公司不仅能将自身在有机合成、高分子合成、规模化生产管理及全链条质量管控等领域积累的核心技术与产业资源深度赋能于皓飞新材,推动其产品性能升级、生产成本优化及产能规模扩张,更能借此契机将业务版图从打印耗材和半导体材料领域,精准延伸至新能源锂电材料这一高增长赛道,实现核心材料业务的跨领域协同发展。通过整合双方技术平台与研发资源,公司将强化在高分子材料领域的综合竞争力,提升整体运营效率与抗风险能力,最终实现业务结构的优化升级,为公司带来可持续的业绩增长与投资回报。
半导体创新材料领域的平台型公司
鼎龙股份是一家专注于半导体创新材料领域的平台型公司,主要从事半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及半导体先进封装材料的研发与生产。公司在报告期内的主要业务包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、半导体显示材料及打印复印通用耗材等。半导体业务已成为公司主营业务收入和利润增长的重要动力,其营收占比从2023年的32%提升至2024年前三季度的45%。CMP抛光垫业务在国内市场的渗透率不断提高,CMP抛光液和清洗液业务也在国内市场实现了显著增长。半导体显示材料业务在国内主流面板厂客户中实现规模供应,市场占有率逐步提升。
半导体材料业务
鼎龙股份在半导体材料领域的CMP工艺材料和晶圆光刻胶方面表现突出,2025年上半年实现主营业务收入9.43亿元,同比增长48.64%。该业务已成为公司收入和利润增长的重要动力,显示出其在国内市场的强大竞争力。
CMP抛光垫业务
公司CMP抛光垫业务在2025年上半年实现销售收入4.75亿元,同比增长59.58%。抛光垫产品在国内市场的渗透程度不断加深,月销量稳定在3万片以上,显示出产品的稳定性和市场认可度。
CMP抛光液与清洗液
2025年上半年,CMP抛光液和清洗液业务实现销售收入1.19亿元,同比增长55.22%。公司在仙桃产业园的CMP抛光液产品搭载自产纳米研磨粒子,持续在客户端规模放量供应,市场拓展迅速。
半导体显示材料
公司在半导体显示材料领域的销售收入达2.71亿元,同比增长61.90%。YPI、PSPI等产品在国内主流面板厂客户中规模供应,市场占有率提升,显示出公司在OLED显示材料领域的竞争优势。
打印复印通用耗材
该业务在2025年上半年实现销售收入7.79亿元,同比下降10.12%。尽管增长幅度较小,但业务运营稳健,显示出公司在传统业务领域的持续竞争力和市场稳定性。
高端晶圆光刻胶
公司高端晶圆光刻胶业务持续推进,已布局近30款高端晶圆光刻胶,超过15款产品已送样给客户验证,其中超过10款进入加仑样测试阶段。潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力。
半导体先进封装材料
半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段,新产品的验证导入及市场推广持续推进。公司已布局7款产品,目前共有2款产品取得共3家客户的订单。
半导体材料创新者
鼎龙股份是一家专注于半导体创新材料的领先公司,主要涉足CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料和先进封装材料等领域。公司在CMP抛光垫领域表现突出,前三季度销售收入达5.23亿元,同比增长95%。其抛光液、清洗液业务也取得显著增长,销售收入同比增长190%。此外,鼎龙股份在半导体显示材料市场占有率不断提升,YPI、PSPI等产品在国内主流面板厂客户中规模供应。公司持续进行技术创新和成本优化,增强了行业竞争力,并获得多项荣誉,彰显其在行业中的影响力。
锂电功能工艺性辅材
公司于2026年1月公告并购皓飞新材,切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业,在新能源汽车与储能双需求驱动、技术持续升级、高端材料国产化、行业格局向头部企业集中的背景下,通过发挥公司平台化优势、整合双方技术与研发资源、拓展业务边界,构建公司全新业绩增长引擎。

📈 历史之最

历史最高价
80.48 (2010-11-24)
历史最低价
5.18 (2018-10-17)
最大单日振幅
20% (2015-06-30)
历史天量
1.17亿 (2026-03-27)
历史地量
5.06万 (2011-10-10)
涨停/跌停次数
0 / 5

📋 全部历史涨跌停明细(共 5 条)

日期收盘价涨跌幅类型
2017-05-1910.98-44.55% 跌停
2014-03-2011.86-37.25% 跌停
2013-03-1216.08-52.44% 跌停
2012-06-2122.72-32.7% 跌停
2011-06-1632.25-34.85% 跌停

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