天承科技 688603
上海天承科技股份有限公司
上市日期2023-07-10
股票年龄2年11个月0天
市场上海
170.07元
成交量 731.2万
5日均价 188.72元
2026-06-23
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
212.59亿
流通市值
79.93亿
市盈率(PE)
708.63
市盈率极高，股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
17.34
市净率较高，需警惕资产泡沫
上市以来涨幅
95.24%
每股收益(元)
0.24
每股收益一般，盈利能力有待提升
每股净资产(元)
9.81
每股净资产较高，资产实力较强
每股现金流(元)
-0.08
每股现金流为负，经营现金短缺
🏢 公司基本面
申万行业
板块
科创板
英文名称
Shanghai Skychem Technology Co., Ltd.
地区/省份/城市
-- / -- / 上海市
所属行业
--
总股本
1.25亿
流通股本
0.47亿
注册地址
上海市浦东新区金桥路1851弄1号楼A栋11楼
主营业务
功能性湿电子化学品的研发及产业化。
产品名称
沉铜电镀专用化学品、铜面处理专用化学品
净利润
0.30亿
营业收入
1.45亿
经营范围
一般项目：工程和技术研究和试验发展（除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用，中国稀有和特有的珍贵优良品种）；工业自动控制系统装置制造；专用化学产品制造（不含危险化学品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；新材料技术研发；新材料技术推广服务；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
📍 公司位置 & 概念标签
上海市浦东新区金桥路1851弄1号楼A栋11楼
🏷️ 所属概念 (3)
2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。
广东天承科技股份有限公司的主营业务是印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司的主要产品是化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品、其他专用化学品。
根据公司24年10月22日互动易，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。
📌 题材要点 (0)
暂无题材要点数据
📈 历史之最
历史最高价
213.88 (2026-06-17)
历史最低价
31.15 (2024-02-06)
最大单日振幅
25.47% (2024-02-08)
历史天量
1276.12万 (2026-05-14)
历史地量
14.45万 (2023-10-25)
涨停/跌停次数
6 / 3
📋 全部历史涨跌停明细（共 9 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2026-06-15 | 185.33 | 20% | 涨停 |
| 2026-05-22 | 170.82 | 20% | 涨停 |
| 2026-05-11 | 121.18 | 20% | 涨停 |
| 2025-08-18 | 96.77 | 20% | 涨停 |
| 2025-06-13 | 43.9 | -32.97% | 跌停 |
| 2025-04-07 | 56.79 | -20% | 跌停 |
| 2025-01-06 | 70.06 | -38.57% | 跌停 |
| 2024-05-17 | 54.25 | 20% | 涨停 |
| 2024-02-08 | 42.92 | 19.99% | 涨停 |