拟购买景德镇奈创陶瓷材料有限公司部分股权
上海飞凯材料科技股份有限公司 ( 300398.SZ ) 计划购买景德镇奈创陶瓷材料有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次对外投资是公司实施产业战略布局的重要举措。从长期看,若投资业务顺利,业务协同效应逐步显现,将有利于公司巩固和延伸产业链,增强技术储备与创新能力,提升主营业务的核心竞争力与可持续发展能力,符合公司及全体股东的长远利益。本次投资资金来源于公司自有资金,不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响,不会导致公司合并报表范围发生变更,不存在损害公司及股东,尤其是中小股东合法权益的情形。
我国主要的光纤光缆涂覆材料供应商之一
飞凯材料公司在报告期内主要从事光通信领域紫外固化材料的研发和生产,并逐步扩展至半导体材料、屏幕显示材料和有机合成材料等四大核心业务领域。公司在光纤光缆领域的涂料产品占据国内重要市场地位,成为业务发展的重要支撑。在集成电路行业,公司专注于封装领域产品,随着国产替代趋势的加强,市场空间有望快速增长。在屏幕显示行业,公司提供液晶显示用混晶材料及光刻胶产品,已取得一定市场份额,并计划通过研发新产品和优化产能结构来扩大市场占有率。此外,公司在医药中间体领域提供卤代烃产品,广泛应用于抗病毒药物、抗生素及心脑血管医药领域,市场认可度逐步提升。
电子化工材料研发与生产
公司主要从事电子化工材料的研发、生产和销售,核心业务包括半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料以及有机合成材料。半导体材料产品应用于半导体制造及先进封装领域,包括光刻胶及湿制程电子化学品等。屏幕显示材料产品包括用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的光刻胶、混合液晶等。紫外固化材料产品主要用于光纤光缆制造过程。有机合成材料产品主要是光引发剂和医药中间体。
半导体材料
公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。同时,针对半导体制造中临时键合工艺的应用,公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案。
屏幕显示材料
公司屏幕显示材料主要包括用于TFT-LCD液晶显示面板制造领域的光刻胶、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体、用于OLED屏幕制造领域的配套材料等新材料。
紫外固化材料
公司紫外固化材料主要包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。紫外固化光纤光缆涂覆材料产品主要用于光纤光缆制造过程,保护光导玻璃纤维免受外界环境影响、保持其足够的机械强度和光学性能。
有机合成材料
公司有机合成材料主要是应用于光固化材料领域的光引发剂,以及应用于抗病毒药物、抗生素以及心脑血管医药领域的医药中间体。
半导体封装与显示材料领先供应商
飞凯材料公司是半导体材料和屏幕显示材料领域的领先供应商。在半导体材料领域,公司专注于集成电路封装领域,产品包括光刻胶及湿制程电子化学品等,已在国内市场取得一定市场份额。在屏幕显示材料领域,公司提供液晶显示用混晶材料及光刻胶产品,已成为全球TFT显示用混合液晶材料的重要供应商。此外,公司在光纤光缆领域的涂料产品占据国内重要市场地位,凭借优质性能和质量赢得客户信赖。
高科技制造材料及特种化学品供应商
飞凯材料公司是一家专注于高科技制造领域所需材料及特种化学品研发、生产与销售的专业企业,核心业务为半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料及有机合成材料。公司通过纵向整合与横向拓展,构建起多元化的产品矩阵协同布局,服务于半导体、屏幕显示及光通信等领域。
存储芯片+先进封装
热点事件:2026年5月26日,SK海力士正式推出新型控温散热存储技术iHBM,该技术无需调整高带宽存储芯片的封装结构,即可实现直接高效降温,热阻较此前方案降低逾三成,突破AI芯片散热瓶颈,高带宽存储是人工智能加速器的关键组成部分。另一主要存储厂商正稳步推进HBM4量产进程,HBM4E版本明确将于2027年启动大规模生产。据行业研究机构预测,2026年内全球主流NAND闪存制造商基本不会新增产能,全年供给仍将处于偏紧状态。2025年9月至今,受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响,全球存储器市场缺口扩大,存储芯片价格持续上涨,近1个月多以来,涨幅呈现扩大态势。2026年5月26日,美光CEO警告称,全球存储芯片短缺问题可能持续到2026年之后,AI需求的增速仍然远远超过行业扩产速度,大规模新产能释放至少要等到2028年,美光计划2026年大幅提高资本支出,重点投资AI加速器所需的高带宽内存(HBM)。 公司原因:公司生产销售的EMC环氧塑封料,是存储芯片制造技术所需要的材料之一,公司相关产品主要应用于封装和分立器件两个领域。同时,公司发布的Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球),依靠其最小直径低至50μm,不仅填补了国内行业空白,更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题,被评为上海市高新技术成果转化项目,为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。热点事件:2026年5月26日A股半导体先进封装测试板块延续活跃。华为正式发表“韬(τ)定律”,将为国产半导体供应链在先进封装方向提供确定性需求牵引。2026年5月27日,2026第十届集微大会首日将举办“先进封装与测试技术创芯峰会”,国内头部封测企业高管与技术专家将齐聚现场分享国产先进封测领域的最新突破和创新路径。本次先进封装与测试技术创芯峰会汇聚封测龙头、设备巨头以及材料企业,集中分享先进封装、电镀等核心设备与材料工艺的前沿进展,打通产业关键环节,可破解AI芯片高密度算力集成难题,覆盖2.5D/3D IC、CPO与HBM配套封装关键配套,直击算力芯片带宽与功耗瓶颈。 公司原因:公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来,积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力,率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。
存储芯片
热点事件:2026年5月28日,国产存储芯片龙头长鑫科技科创板IPO获上交所上市委会议通过,长鑫科技是我国唯一实现自主规模化量产DRAM内存芯片的头部企业,也是全球第四家具备完整DRAM自研自产能力的企业,2026年一季度长鑫科技实现营业收入508亿元,同比增长7.2倍,净利润330.12亿元,同比增长12.7倍,本次拟募资295亿元投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造等方向。国内闪存龙头长江存储于2026年5月19日正式进入IPO上市辅导期,国内存储芯片两大巨头资本化提速。2026年以来,人工智能基础设施建设需求攀升,全球存储芯片产业迎来大爆发。当前AI算力热潮下,头部存储芯片厂商产能向HBM、高端DRAM倾斜,挤压成熟存储供给,加剧消费电子与车用存储短缺。2026年5月28日消息,三星电子计划投资约100.45亿元人民币在越南北部太原省建设越南首座存储芯片测试工厂,项目已于2026年3月获越南当局批准,2026年4月正式动工,预计2027年11月投产,产能聚焦成熟制程存储芯片,年测试规模达1533亿Gb DRAM、2556亿Gb NAND。 公司原因:根据2025年5月13日互动易:公司生产销售的EMC环氧塑封料,是存储芯片制造技术所需要的材料之一,公司相关产品主要应用于封装和分立器件两个领域。同时,公司发布的Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球),依靠其最小直径低至50μm,不仅填补了国内行业空白,更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题,被评为上海市高新技术成果转化项目,为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。
存储芯片+光纤概念
热点事件:人工智能算力需求的爆发式增长,正深刻重塑全球存储芯片市场的供需格局,从高带宽内存(HBM)到NAND闪存,各细分领域均面临供不应求的长期压力,多家头部厂商近期密集释放信号:产能瓶颈或将持续,行业正进入结构性短缺的新周期。SK海力士计划在未来五年内将晶圆产能扩大一倍,SK集团董事长崔泰源指出存储芯片的产能瓶颈问题可能持续到2030年,2026年的资本支出将大幅超越2025年的30.2万亿韩元(约200亿美元)。美国多个行业组织联合警告,由AI爆发式增长引发的全球存储芯片短缺,正对汽车、医疗设备等制造业构成日益严重的供应链风险,AI数据中心的快速扩张消耗了不成比例的存储芯片产能,导致存储芯片价格出现前所未有的大幅上涨,面向制造业和消费端行业的芯片供应持续减少。英伟达、AMD等企业为构建AI硬件,正以高价争购高带宽内存(HBM),存储芯片制造商因此将产能优先供应AI客户。2026年第一季度,SK海力士在全球HBM市场占据58%的份额,三星电子与美光科技各占21%。 公司原因:公司生产销售的EMC环氧塑封料,是存储芯片制造技术所需要的材料之一,公司相关产品主要应用于封装和分立器件两个领域。同时,公司发布的Ultra Low Alpha Microball(超低阿尔法微球),依靠其最小直径低至50μm,不仅填补了国内行业空白,更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题,被评为上海市高新技术成果转化项目,为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。热点事件:2026年6月3日光纤概念表现亮眼,久之洋、亨通光电等个股收盘涨停,板块内多只个股同步大幅跟涨。近日亨通光电联合中国移动建成开通全球首条S+C+L三波段超低损多芯光缆线路,标志我国空分复用光纤与多波段融合技术迈入商用化新阶段,为AI时代算力互联、超大带宽传输提供全新技术方案。相较于传统单波段传输方案,全新S+C+L三波段光缆单条光纤传输容量提升至传统产品的5倍以上,单芯带宽增幅近50%。S+C+L三波段多芯光缆实现全球首创商用,叠加国内AI算力基建持续扩容,光纤光缆行业迈入技术驱动、供需紧平衡、量价齐升的高质量成长周期,推动行业基本面反转、步入上行周期。自2025年4季度以来,光纤生产企业已满负荷生产,目前订单排产已到2027年。光纤需求从传统电信网络向以AI算力中心为代表的新型数字基建迁移,催生巨大增量市场。2026年6月3日,光纤概念板块表现活跃,81.37%的个股实现上涨,亨通光电等光通信产业链相关个股多股涨停。光纤产业正逐步摆脱传统电信耗材的单一定位,向算力网络的核心基础设施转型,人工智能算力需求爆发等因素驱动行业景气度提升。2026—2030年光纤行业市场规模预计年均增长8%—10%,高端产品增速达15%。在102家光纤概念板块上市公司中,有55家公司2026年第一季度实现归属于母公司股东的净利润同比增长。 公司原因:根据2025年年报:公司光纤光缆涂覆材料主要用于光纤光缆制造过程,保护光导玻璃纤维免受外界环境影响、保持其足够的机械强度和光学性能,下游客户基本覆盖了光纤光缆行业的国内上市公司以及知名制造企业,是全球重要的光纤光缆涂覆材料供应商之一。公司也在不断丰富包括空芯光纤在内的特种光纤涂料产品线,可实现多种应用场景的覆盖。