根据2023年半年报:长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等为公司客户。
投资者关系活动记录表(2025年11月13日):在3D NAND方面,除个别工艺还在验证外,公司的清洗设备已基本实现全覆盖。
公司官网显示:公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。产品可覆盖完整的工艺流程,包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年初以来盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单,及电镀设备的批量订单,最近又推出升级版的涂胶设备,该款设备在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装。
公司官网近期发布:推出新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备,用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅(SiC)衬底制造.
2025年1月24日互动易:Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备,该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀,确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一,凭借上述技术,公司能够在面板中实现亚微米级先进封装,进一步加强市场地位。目前,多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案,这也为公司带来了巨大的市场机遇。