气派科技 688216
气派科技股份有限公司
上市日期2021-06-23
股票年龄4年10个月11天
市场上海
32.46元
成交量 360.89万
5日均价 30.39元
2026-05-07
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
37.33亿
流通市值
34.41亿
市盈率(PE)
--
市净率(PB)
5.08
市净率较高，需警惕资产泡沫
上市以来涨幅
-54.99%
每股收益(元)
-0.03
每股收益为负，公司亏损
每股净资产(元)
6.39
每股净资产较高，资产实力较强
每股现金流(元)
-0.08
每股现金流为负，经营现金短缺
🏢 公司基本面
申万行业
板块
科创板
英文名称
China Chippacking Technology Co.,Ltd.
地区/省份/城市
-- / 广东省 / --
所属行业
--
总股本
1.15亿
流通股本
1.06亿
注册地址
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
主营业务
半导体封装和测试业务。
产品名称
集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试
净利润
-0.04亿元
营业收入
2.23亿元
经营范围
集成电路的研发、测试封装、设计、销售（不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目），货物进出口、技术进出口；设备租赁（不含融资租赁）（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）
📍 公司位置 & 概念标签
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
🏷️ 所属概念 (12)
据2026年1月28日互动易：公司有MCU封装技术和产品。
2024年4月3日互动易：公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。
2023年6月21日互动易回复：公司有存储类芯片的封装测试业务。
气派科技股份有限公司的主营业务是集成电路的封装测试。公司的主要产品是集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。
公司已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货；该产品为5G MIMO基站收发通道中最重要的核心部件。
公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
2024年4月3日互动易回复：公司有关于传感器的封装技术，传感器产品已大批量出货。
公司办公地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
气派科技股份有限公司投资者关系活动记录表-2026年1月29日：公司订单主要是大消费类为主，具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等，其他包括存储、储能、工控、5G通讯等等。
公司封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主，占比超过 95%，90 纳米以下制程占比很低。
📌 题材要点 (0)
暂无题材要点数据
📈 历史之最
历史最高价
80.8 (2021-06-23)
历史最低价
11.03 (2024-02-08)
最大单日振幅
29.16% (2024-02-08)
历史天量
1853.4万 (2021-06-23)
历史地量
16.75万 (2022-02-14)
涨停/跌停次数
5 / 0
📋 全部历史涨跌停明细（共 5 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-28 | 33.97 | 19.99% | 涨停 |
| 2024-10-08 | 23.68 | 20.02% | 涨停 |
| 2024-06-20 | 24.92 | 19.98% | 涨停 |
| 2024-06-19 | 20.77 | 19.99% | 涨停 |
| 2022-08-09 | 37.66 | 20.01% | 涨停 |