2025年9月26日投资者关系活动记录表:公司的硅零部件产品,由大直径硅材料加工而成,其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材;其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高,刻蚀次数越多、强度越大,对硅零部件的消耗就越多。
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。
大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、
公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩:归属于母公司股东的净利润9000.00万元至11000.00万元,增长幅度为118.71%至167.31%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润4115.07万元,基本每股收益0.24元;
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
根据2026年5月14日公告:依托本次募投项目建设,公司将聚焦硅零部件、碳化硅零部件的高端化、精密化、功能化升级与不断创新,持续攻克技术难点,开发适配下游市场需求的新产品。通过碳化硅的研发与产业化,实现新产品从研发到样品验证到批量交付的快速转化,丰富公司从硅材料到零部件的产品矩阵,满足下游领域对高性能零部件的迫切需求,为公司保持已有的第二业务曲线的同时,持续开发新的业务增长点。