康强电子 002119

热点事件：存储芯片行业步入复苏通道，伴随全球算力基础设施的快速迭代，AI带来结构性需求扩张，叠加产业链上游的刚性供给约束，推动行业步入量价齐升与基本面修复的良性循环。AI服务器对DRAM和NAND的需求量远超传统设备数倍，高端存储品类如HBM呈现供需偏紧格局，云厂商提前锁定中长期合约。数据中心、智能汽车、边缘计算和AI终端的普及进一步拓宽存储芯片的应用边界。上游原厂库存水位已降至历史低位区间，渠道流通货源整体偏紧。全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储等企业业绩实现爆发式增长。三星可能发生的罢工事件将影响全球存储芯片供应，短期可能导致价格上涨，并为国产存储厂商带来份额提升机会。存储芯片价格大幅上涨，车规级存储芯片涨价幅度超300%，AI服务器需求激增是核心推手。AI相关主芯片和周边IC需求持续增长，存储芯片短缺可能延续至2030年。美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判，反映市场对价格波动的担忧。 公司原因：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。

张寿春,李丽丹,陈宇鹏,顾斌计划收购宁波康强电子股份有限公司5.00%股权。该事项进度为完成。

康强电子公司主要从事半导体封装材料的生产和销售，核心业务包括引线框架和键合丝的制造。这些产品是集成电路封装的关键基础材料，其中引线框架作为芯片载体，通过键合材料实现电气连接，广泛应用于集成电路和半导体器件中。公司提供的引线框架产品涵盖集成电路框架、LED表面贴装阵列、电力电子和分立器件等多个系列。键合丝则用于连接芯片和引线框架，主要包括键合金丝和键合铜丝。此外，公司还生产用于精密线切割的电极丝和高精密模具。公司在半导体封装材料细分行业中处于领先地位，产品已通过国内外多家知名企业的认证。

引线框架是集成电路的芯片载体，起到芯片内部电路引出端与外引线的电气连接作用，是集成电路封测的重要基础材料。康强电子通过冲制法和蚀刻法生产多种系列的引线框架产品，满足不同半导体应用需求。

键合丝用于连接芯片和引线框架，是半导体器件封装的关键材料。康强电子生产的键合丝包括键合金丝和键合铜丝，广泛应用于晶体管和集成电路的封装，技术指标达到国际水平。

电极丝产品主要用于慢走丝精密线切割机床的模具切割。康强电子提供黄铜电极丝和镀锌电极丝，适用于高精密加工，助力提升加工效率和精度。

康强电子生产多工位引线框架级进模具等高精密模具，应用于锂电池、电机和核工业等领域。这些模具产品通过创新设计和高精度制造，支持客户提升生产效率和产品质量。

康强电子公司是一家专注于半导体封装材料的高新技术企业，主要产品包括引线框架和键合丝。公司在半导体封装材料细分行业中占据龙头地位，凭借自主创新和技术研发能力，成为中国半导体行业支撑业最具影响力的企业之一。公司引线框架产品涵盖集成电路框架、LED表面贴装阵列等多个系列，具有行业领先的多工位级进模具设计能力。键合丝产品则凭借核心技术达到国际水平。公司在国内外市场均获得广泛认可，产品通过多家知名半导体企业认证，体现出强大的市场竞争力。

热点事件：2026年5月26日，SK海力士正式推出新型控温散热存储技术iHBM，该技术无需调整高带宽存储芯片的封装结构，即可实现对芯片的直接高效降温，热阻较此前方案降低逾三成。另一主要存储厂商正稳步推进HBM4量产进程，HBM4E版本已明确将于2027年启动大规模生产。据行业研究机构预测，2026年内全球主流NAND闪存制造商基本不会新增产能，全年供给仍将处于偏紧状态。2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势。2026年5月26日，美光CEO警告称，全球存储芯片短缺问题可能会持续到2026年之后，AI需求的增速仍然远远超过行业扩产速度，行业真正意义上的大规模新产能释放，至少要等到2028年，美光计划在2026年大幅提高资本支出，重点投资AI加速器所需的高带宽内存(HBM)。 公司原因：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。热点事件：2026年5月27日将举办第十届集微大会先进封装与测试技术创芯峰会，国内头部封测企业高管与技术专家将齐聚分享国产先进封测领域最新突破。本次峰会将讨论破解AI芯片高密度算力集成难题，覆盖2.5D/3D IC、CPO与HBM配套封装等关键领域，直击算力芯片带宽与功耗瓶颈，呈现AI与封装技术双向赋能新趋势。华为正式发表“韬（τ）定律”，为国产半导体供应链在先进封装方向提供确定性需求牵引。2026年5月26日A股半导体先进封装测试板块延续活跃，华天科技2连板，通富微电、盛合晶微、长电科技等涨超6%。华天科技拟投资30亿元建设华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目，产品主要应用于人工智能算力、服务器等领域。 公司原因：2022年年报显示，公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。目前国内高端引线框架还主要依赖进口，其中细间距、多引脚产品进口比例达90%，最高端的光阻菲林图形电镀（PRP）引线框架国内几乎完全进口，产业发展受制于人。PRP引线框架的研发，用于极大规模集成电路封装，替代进口，扩大国内外市场，提高企业竞争力。