汇成股份 688403
合肥新汇成微电子股份有限公司
上市日期--
股票年龄--
市场上海
18.64元
成交量 7805.6万
5日均价 17.08元
2026-05-07
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
184.72亿
流通市值
184.72亿
市盈率(PE)
--
市净率(PB)
4.32
市净率适中，市场给予一定溢价
上市以来涨幅
10.04%
每股收益(元)
-0.01
每股收益为负，公司亏损
每股净资产(元)
4.31
每股净资产一般，资产基础尚可
每股现金流(元)
0.09
每股现金流较弱，需关注回款能力
🏢 公司基本面
申万行业
板块
科创板
英文名称
Union Semiconductor(Hefei)Co.,Ltd.
地区/省份/城市
-- / 安徽省 / --
所属行业
--
总股本
9.91亿
流通股本
9.91亿
注册地址
安徽省合肥市瑶海区新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号
主营业务
显示驱动芯片的先进封装测试服务。
产品名称
显示驱动芯片封测
净利润
-0.13亿元
营业收入
4.11亿元
经营范围
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
📍 公司位置 & 概念标签
安徽省合肥市瑶海区新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号
🏷️ 所属概念 (6)
2025年10月14日公司，合肥新汇成微电子股份有限公司举办特定对象调研活动，向舟资本、兴全基金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局：公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有限公司（简称 “鑫丰科技”）27.5445% 股权，并与鑫丰科技股东华东科技（苏州）有限公司（简称 “华东科技”）达成战略合作，共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务，瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆发式需求。
据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
2024年7月3日公司投资者关系活动记录表：公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。
合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是集成电路封装测试。
根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
📌 题材要点 (0)
暂无题材要点数据
📈 历史之最
历史最高价
23.89 (2026-01-22)
历史最低价
6.37 (2024-09-18)
最大单日振幅
20.66% (2023-05-17)
历史天量
1.3亿 (2026-01-16)
历史地量
229.91万 (2023-01-12)
涨停/跌停次数
1 / 1
📋 全部历史涨跌停明细（共 2 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2025-04-07 | 7.66 | -20.04% | 跌停 |
| 2024-10-08 | 10.17 | 19.93% | 涨停 |