颀中科技 688352
合肥颀中科技股份有限公司
上市日期--
股票年龄--
市场上海
13.15元
成交量 1206.3万
5日均价 12.99元
2026-05-07
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
156.35亿
流通市值
48.13亿
市盈率(PE)
--
市净率(PB)
2.68
市净率适中，市场给予一定溢价
上市以来涨幅
-24.51%
每股收益(元)
-0.25
每股收益为负，公司亏损
每股净资产(元)
4.9
每股净资产一般，资产基础尚可
每股现金流(元)
0.07
每股现金流较弱，需关注回款能力
🏢 公司基本面
申万行业
板块
科创板
英文名称
Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.
地区/省份/城市
-- / 安徽省 / --
所属行业
--
总股本
11.89亿
流通股本
3.66亿
注册地址
江苏省苏州市吴中区工业园区凤里街166号
主营业务
集成电路的先进封装与测试业务。
产品名称
显示驱动芯片封测、多元化驱动芯片封测
净利润
-2.93亿元
营业收入
4.20亿元
经营范围
半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
📍 公司位置 & 概念标签
江苏省苏州市吴中区工业园区凤里街166号
🏷️ 所属概念 (7)
公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
根据2025年3月10日投资者关系活动记录表：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
2025年6月3日互动易，2025年1-3月公司的AMOLED营收占比已接近20%，而且AMOLED的渗透率持续增加。
合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试服务。公司的主要产品是显示驱动芯片封测、非显示驱动芯片封测。
公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。
2025年6月18日公告，公司回购资金总额不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15,000万元（含）。回购资金的来源，公司超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金。
2025年2月24日互动易：公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，期许增强相关产品的生产能力并形成规模效应，进而降低生产成本，提升公司的盈利能力。
📌 题材要点 (0)
暂无题材要点数据
📈 历史之最
历史最高价
18.93 (2023-04-20)
历史最低价
8.23 (2024-09-18)
最大单日振幅
19.53% (2026-01-20)
历史天量
1.11亿 (2023-04-20)
历史地量
206.08万 (2023-12-19)
涨停/跌停次数
2 / 0
📋 全部历史涨跌停明细（共 2 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-08 | 13.94 | 19.97% | 涨停 |
| 2024-09-30 | 11.62 | 19.67% | 涨停 |