强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30上市,公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
根据2026年1月5日互动易:公司一直在积极布局存储领域,已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。
公司主营业务是聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主要产品为MEMS探针卡、非MEMS探针卡、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。
强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30日上市,主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
强一股份于2025-12-30上市,公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
根据招股书:深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持股4.8%。
公司办公地址为:江苏省苏州市吴中区苏州工业园区东长路88号S3幢。
公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩:归属于母公司股东的净利润36800.00万元至39900.00万元,增长幅度为57.87%至71.17%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润23309.70万元,基本每股收益2.40元;
公司预计2026-01-01到2026-03-31业绩:归属于母公司股东的净利润10600.00万元至12100.00万元,增长幅度为654.79%至761.60%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润1404.37万元,基本每股收益0.14元;