公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发,设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
根据2024年半年报,公司在研项目包括“高性能伺服运动控制芯片关键技术”等,主要应用于高端的机器人、直线电机等伺服控制领域、汽车电子等领域,可实现高性能、高集成度的伺服驱动,目前处于研发阶段,已累计投入金额为15,072,068.98元。
公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发,设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。