晶合集成 688249
合肥晶合集成电路股份有限公司
上市日期--
股票年龄--
市场上海
34.06元
成交量 5123.11万
5日均价 32.84元
2026-05-07
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
683.92亿
流通市值
683.92亿
市盈率(PE)
1135.33
市盈率极高，股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
3.12
市净率适中，市场给予一定溢价
上市以来涨幅
71.41%
每股收益(元)
0.03
每股收益很低，盈利能力弱
每股净资产(元)
10.92
每股净资产非常厚实，具备较强资产支撑
每股现金流(元)
0.48
每股现金流一般，现金创造能力尚可
🏢 公司基本面
申万行业
板块
科创板
英文名称
Nexchip Semiconductor Corporation
地区/省份/城市
-- / 安徽省 / --
所属行业
--
总股本
20.08亿
流通股本
20.08亿
注册地址
安徽省合肥市瑶海区新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
主营业务
12英寸晶圆代工业务及其配套服务。
产品名称
DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU
净利润
0.51亿元
营业收入
29.12亿元
经营范围
集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
📍 公司位置 & 概念标签
安徽省合肥市瑶海区新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
🏷️ 所属概念 (9)
2026年3月27日公告：公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。
2023年7月12日互动易回复：公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
根据2025年3月7日互动易：公司40nm高压OLED已实现小批量试产。
根据公司招股说明书：公司主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。
2023年9月5日互动易回复： 公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、e-Tag、led driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应用。
2023年9月5日公司互动：公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。
2023年9月5日公司互动：公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。
据安徽省政府官网2021年4月3日新闻，本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室。
📌 题材要点 (0)
暂无题材要点数据
📈 历史之最
历史最高价
41.8 (2025-10-09)
历史最低价
11.73 (2024-02-06)
最大单日振幅
22.27% (2025-10-09)
历史天量
2.26亿 (2023-05-05)
历史地量
231.78万 (2024-08-26)
涨停/跌停次数
2 / 0
📋 全部历史涨跌停明细（共 2 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2024-11-11 | 25.48 | 20.02% | 涨停 |
| 2024-10-08 | 21.01 | 19.99% | 涨停 |