根据2025年6月18日互动易:先进封装确实导致测试次数增加,高性能芯片的测试成本占比会有所上升,目前公司有先进封装测试业务。
2025年10月20日互动易:公司与武汉新芯有合作关系,主要为其提供NOR Flash芯片测试服务。
2025年7月3日互动易:2022年以来,公司的无锡基地大力扩建车规级、工业级的高可靠性测试产能,目前已发展成为国内领先的车规级芯片测试基地。公司在高可靠性芯片测试领域的技术实力、装备优势获得了大量车规级、工业级客户的认可,服务的客户包括地平线、合肥智芯、兆易创新、中兴微电子、复旦微电、国芯科技、杰发科技、禾赛科技等一大批知名厂商。
据招股说明书:公司的主营业务收入包含晶圆测试服务收入和芯片成品测试服务收入。报告期内,公司主营业务收入占营业收入比重分别为96.25%、94.49%和95.73%,主营业务突出。
2025年半年报,公司车规电机驱动MCU的晶圆测试开发解决方案研发项目正在研发阶段。
2025年8月22日投资者关系活动记录表:消费电子业务去年占比大概60%多,今年上半年大概50%多。消费电子绝对值同比是增加的,但营收占比同比下降,预计此优化趋势将持续。
公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩:归属于母公司股东的净利润30000万元左右,增长幅度为133.96%左右;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润12822.88万元,基本每股收益1.13元;