艾森股份 688720
江苏艾森半导体材料股份有限公司
上市日期--
股票年龄--
市场上海
83.04元
成交量 383.87万
5日均价 79.66元
2026-05-07
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
73.08亿
流通市值
46.5亿
市盈率(PE)
830.4
市盈率极高，股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
7.01
市净率较高，需警惕资产泡沫
上市以来涨幅
35.69%
每股收益(元)
0.1
每股收益一般，盈利能力有待提升
每股净资产(元)
11.84
每股净资产非常厚实，具备较强资产支撑
每股现金流(元)
0.02
每股现金流较弱，需关注回款能力
🏢 公司基本面
申万行业
板块
北交所
英文名称
Jiangsu Aisen Semiconductor Material Co.,Ltd.
地区/省份/城市
-- / 江苏省 / --
所属行业
--
总股本
0.88亿
流通股本
0.56亿
注册地址
江苏省苏州市昆山市千灯镇中庄路299号
主营业务
电子化学品的研发、生产和销售业务。
产品名称
电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂、电镀配套材料、其他电子化学品
净利润
0.09亿元
营业收入
1.62亿元
经营范围
祛毛刺液、电解祛溢料液、除油粉、除锈剂、中和剂、添加剂、抗氧化剂、整平剂、中和粉的生产、销售；半导体材料、电子材料、化工产品及原料、金属材料、机械产品的销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务；自有厂房租赁；提供电镀及相关产品技术咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：危险化学品经营（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电子专用材料研发；工程和技术研究和试验发展；新材料技术研发；金属链条及其他金属制品制造；半导体器件专用设备制造；资源再生利用技术研发；资源循环利用服务技术咨询（除依法须经批准的项目外，...
📍 公司位置 & 概念标签
江苏省苏州市昆山市千灯镇中庄路299号
🏷️ 所属概念 (11)
江苏艾森半导体材料股份有限公司的主营业务是电子化学品的研发、生产和销售业务。公司的主要产品是电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂、电镀配套材料、其他电子化学品。
根据2025年10月30日互动易：中芯国际是公司的客户
2024年1月31日，公司互动回复投资者：国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
根据公司招股说明书：在先进封装电镀方面，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
公司招股书：公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
2025年半年报，OLED阵列制造的正性光刻胶（两膜层）已经过京东方六代OLED产线上线测试，多项指标与竞品基本一致。目前已完成两膜层认证并小批量供应。
2024年11月20日公告，苏艾森半导体材料股份有限公司拟回购资金总额不低于人民币4,000万元且不超过人民币6,000万元，回购价格不超过70.58元/股，资金来源为自有资金及专项贷款，贷款银行为中国农业银行昆山分行，贷款资金不超过5,000万元。
投资者关系活动记录表20250825：公司重点产品进展情况：在电镀液及配套试剂方面：公司在多领域有显著进展。传统封装领域，占约30%市场份额，产品成熟且引领技术发展方向。先进封装领域，作为国内主力供应商，公司电镀铜、电镀锡银和化学镍钯金产品均已量产。产品可以覆盖 HBM封装、2.5D/3D集成封装、CoWoS封装、混合键合（Hybrid Bonding）封装、玻璃基板封装等先进封装形式。晶圆制造领域，电镀液处于行业第一方阵：公司28nm铜制程清洗液、大马士革铜互联工艺镀铜添加剂已量产，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试且进展顺利，TSV工艺高速镀铜添加剂配合设备厂商进行客户端baseline验证。PCB（HDI）与IC载板领域，PCB（HDI）电镀铜及SLP类载板电镀铜产品已量产，IC载板应用领域的电镀铜产品仍在测试。
根据2025年9月29日互动易：公司电镀和光刻产品可用于存储芯片制造过程中，例如公司先进封装负性光刻胶可用于HBM存储芯片封装，该产品已稳定量产并逐步增加市场份额；电镀铜基液及添加剂可用于存储芯片的TSV工艺，该产品在晶圆厂验证过程中；正性PSPI光刻胶可用于晶圆级封装和图形化工艺，该产品目前小量产中。
公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩：归属于母公司股东的净利润5046.33万元左右,增长幅度为50.74%左右;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润3347.75万元,基本每股收益0.38元;
📌 题材要点 (0)
暂无题材要点数据
📈 历史之最
历史最高价
91.29 (2026-01-16)
历史最低价
23.52 (2024-02-08)
最大单日振幅
32.21% (2024-02-08)
历史天量
1439.46万 (2025-12-15)
历史地量
52.56万 (2024-04-09)
涨停/跌停次数
4 / 1
📋 全部历史涨跌停明细（共 5 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2025-12-15 | 67.43 | 20% | 涨停 |
| 2025-04-07 | 32.27 | -19.73% | 跌停 |
| 2024-10-08 | 47.16 | 20% | 涨停 |
| 2024-06-13 | 42.17 | 20.01% | 涨停 |
| 2024-02-08 | 32.15 | 20.01% | 涨停 |