投资者关系活动记录表(2025年9月18日-2025年9月19日):在车规芯片方面,公司自研的车规MCU平台在2025年上半年度已经MPW回片,并完成点亮测试和基本功能验证,验证结果正常并达到平台研发预期。该平台采用双核设计,通过冗余核、ECC内存、故障自检(BIST)等机制保证了芯片性能,同时通过锁步核(Lockstep Core)实时比对运算结果从而检测硬件故障提供了安全保障。
2022年8月5日公司官网新闻:灿芯半导体推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存储器(闪存、PSRAM、MRAM 等)的控制器和PHY解决方案,适用于客制化SoC。
根据2025年4月28日公告:公司在车规MCU领域积极布局,已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证,达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。截至报告期末,公司在车规MCU领域研发的芯片样片已进入后仿验证阶段,同时公司多款IP产品目前也在进行车规级认证,公司已与车规MCU及车规IP领域的一系列客户开展了合作接洽。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
灿芯半导体(上海)股份有限公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。主要产品包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。
公司办公地址为上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼。
2024年5月24日投资者关系记录表:公司定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片等。
2024年5月24日公告:公司定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片等。
2025年8月28日公告:公司是全球集成电路设计服务行业的头部厂商, 同时基于对自身发展战略、 客户需求、 行业发展趋势等因素的综合考虑, 选择与中国大陆技术最先进、 规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。 多年来, 公司积极参与全球竞争, 吸引并服务了众多境内外知名客户, 在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。
2025年半年报,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持有公司3.58%股权。