盛合晶微 688820
盛合晶微半导体有限公司
上市日期2026-04-21
股票年龄0年4个月9天
市场上海
127.7元
成交量 1298.01万
5日均价 124.07元
2026-08-27
📈 K线 + 均线
周期
时间
指标
加载中...
重要免责声明
本页面所展示的股票数据、基本面信息及历史统计等，均基于公开数据整理，仅供用户学习研究参考，不构成任何投资建议或推荐。
股市有风险，投资需谨慎。用户应独立判断，自行承担投资决策风险。数据可能存在延迟或错误，请以官方发布为准。
📊 核心指标
每股收益 (EPS)
0.27元
反映公司为股东赚钱的能力。
每股净资产 (BPS)
10.36元
每股股票对应的账面资产价值，是股价的"安全垫"。
每股现金流 (CFPS)
0.79元
衡量盈利质量，CFPS高说明利润有真金白银支撑。
净利润增长率
3.33%
衡量公司成长速度。
净利润
4.49亿
公司最终赚到的钱，是盈利规模的体现。
营业收入
34.07亿
公司业务规模的体现。
每股公积金
10.03元
主要来源股票溢价，是转增股本的能力体现。
每股未分配利润
0.5元
公司累积未分配利润，是现金分红的基础。
总市值
2379.05亿
流通市值
220.92亿
市盈率(PE)
472.96
市净率(PB)
12.33
📊
电子 行业参考
（申万二级行业 半导体，共 184 只）
PE 常见区间：25 ~ 80 倍（中位 50 倍）
PB 常见区间：2 ~ 7 倍（中位 4 倍）
区间依据行业估值统计划分，仅供参考，不构成投资建议。
🏢 公司基本面
申万行业
板块
科创板
英文名称
Sj Semiconductor Corporation
地区/省份/城市
/ -- /
所属行业
--
总股本
18.63亿
流通股本
1.73亿
注册地址
江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
主营业务
先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
产品名称
凸块制造（Bumping） 、晶圆测试（CP） 、晶圆级芯片封装（WLCSP） 、晶圆级扇出型封装（FO） 、三维芯片集成（2.5D/3DIC） 、三维封装（3DPackage）
净利润
4.49亿
营业收入
34.07亿
📍 公司位置
江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
📈 历史之最
历史最高价
235.32 (2026-05-26)
历史最低价
75 (2026-04-21)
最大单日振幅
27.66% (2026-04-22)
历史天量
1.3亿 (2026-04-21)
历史地量
709.35万 (2026-08-25)
涨停/跌停次数
1 / 0
📋 全部历史涨跌停明细（共 1 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-22 | 95 | 23.94% | 涨停 |