盛合晶微 688820
盛合晶微半导体有限公司
上市日期--
股票年龄--
市场上海
119元
成交量 5282.14万
5日均价 102.92元
2026-05-07
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
2216.97亿
流通市值
205.87亿
市盈率(PE)
991.67
市盈率极高，股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
13.22
市净率较高，需警惕资产泡沫
上市以来涨幅
55.25%
每股收益(元)
0.12
每股收益一般，盈利能力有待提升
每股净资产(元)
9
每股净资产较高，资产实力较强
每股现金流(元)
0.36
每股现金流一般，现金创造能力尚可
🏢 公司基本面
申万行业
板块
科创板
英文名称
Sj Semiconductor Corporation
地区/省份/城市
-- / -- / --
所属行业
--
总股本
18.63亿
流通股本
1.73亿
注册地址
江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
主营业务
先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
产品名称
凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、晶圆级芯片封装（WLCSP）、晶圆级扇出型封装（FO）、三维芯片集成（2.5D/3DIC）、三维封装（3DPackage）
净利润
1.91亿元
营业收入
16.98亿元
📍 公司位置 & 概念标签
江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
🏷️ 所属概念 (6)
盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21上市，公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
盛合晶微半导体有限公司于2026-04-21日上市，主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
盛合晶微于2026-04-21上市，公司主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。
盛合晶微半导体有限公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
根据2026年4月8日公告：发行人与聚辰股份合作逾 5 年， 发行人持续向聚辰股份的音圈马达驱动芯片、EEPROM 等存储芯片提供晶圆级封装服务和中段硅片加工服务。聚辰股份的主要产品 EEPROM 存储芯片、镜头驱动芯片等需要晶圆级封装、中段硅片加工等先进封装技术来实现支撑性能升级， 而发行人在晶圆级封装、 中段硅片加工等技术上国内领先， 双方存在坚实的合作基础以及未来扩大合作和优先合作的业务基础。
📌 题材要点 (0)
暂无题材要点数据
📈 历史之最
历史最高价
122.9 (2026-05-07)
历史最低价
75 (2026-04-21)
最大单日振幅
27.66% (2026-04-22)
历史天量
1.3亿 (2026-04-21)
历史地量
4098.44万 (2026-04-29)
涨停/跌停次数
1 / 0
📋 全部历史涨跌停明细（共 1 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2026-04-22 | 95 | 23.94% | 涨停 |