蓝箭电子 301348

佛山市蓝箭电子股份有限公司 ( 301348.SZ ) 计划购买成都芯翼科技有限公司部分股权。该事项进度为进行中。本次交易尚处于筹划阶段，尚未签署正式的收购协议，本次交易能否正式达成尚存在不确定性，现阶段无法预计对公司本年度经营业绩的影响。

蓝箭电子公司在报告期内主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司的主要产品包括二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件，以及LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。公司在封装测试领域拥有多项核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，并提供多种封装形式的产品，如QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。公司在华南地区是重要的半导体封测企业，年产量超过百亿只半导体器件。公司产品广泛应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等新兴领域。

蓝箭电子公司在封装测试技术领域拥有多项核心技术，包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术。公司产品涵盖QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等多种封装形式，紧跟行业技术发展趋势，具有市场竞争力。

公司提供多种分立器件产品，按功率划分包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件，及小信号二极管、小信号三极管等小信号器件。产品封装形式多样，包括TO、SOT、SOP、DFN、PDFN等，满足不同客户需求。

在集成电路领域，蓝箭电子公司提供多种产品，包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC。产品封装涉及SOT、SOP、DFN、QFN等40多个系列，广泛应用于多个新兴市场领域。

公司产品应用领域广泛，涵盖5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子及无人机等新兴市场。通过技术积累和市场拓展，公司紧抓通讯网络、新能源等市场机遇，持续扩大产品应用范围。

蓝箭电子公司采用直销模式，直接面向客户销售产品，建立长期合作关系。公司通过自有品牌产品销售和封测服务产品两种盈利模式，服务于半导体行业及下游市场，满足多样化客户需求。

蓝箭电子公司主要从事半导体封装测试业务，专注于为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司掌握多项封测技术，包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，产品封装形式涵盖TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN、PDFN等。公司具备年产量超百亿只半导体的生产规模，是华南地区重要的半导体封测企业。凭借多年的技术积累，蓝箭电子在倒装技术和系统级封装技术领域拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，具有一定市场竞争力。

热点事件：SK海力士市值首破1000万亿韩元并带动美光、闪迪等全球存储龙头集体创新高。AI拉动HBM与eSSD需求，DRAM、NAND现货价格近期大幅跳涨，存储超级周期逻辑强化。DRAM第一季度合约价环比涨80%-90%，第二季度预计再涨58%-63%，部分规格现货价格年内涨幅近10倍；NAND一季度环比涨70%，二季度预计再涨70%-75%，企业级SSD涨幅更高。HBM高带宽内存供不应求，三星、SK海力士将90%先进产能转向高端存储，订单已排至2027年。全球存储芯片市场景气度持续攀升，韩国三星电子市值正式突破万亿美元。美股存储芯片股闪迪、希捷科技、美光科技均创历史新高，SK海力士大涨12.52%创下历史最高收盘价。AI初创公司Anthropic承诺五年内向谷歌云支出2000亿美元用于采购云服务和芯片，谷歌母公司Alphabet上调2026年资本支出至1800-1900亿美元用于AI数据中心建设，进一步拉动存储芯片需求。苹果公司因DRAM市场供应紧张、成本攀升，或将推迟基础款iPhone18标准版至2027年初发布，侧面印证存储芯片供需紧张格局。预计到2027年底DRAM产能只能满足全球60%需求，即仍存在40%的缺口，存储器供需失衡现象或长期存在。SK海力士交出史上最强一季报，2026年第一季度营收达到52.58万亿韩元，营业利润高达37.61万亿韩元，单季营业利润率达到72%，净利润率高达77%，双双刷新历史纪录。闪迪2026财年第三季度营收59.5亿美元，同比激增251%，超市场预期，其毛利率从低位强势攀升至78.4%。 公司原因：公司已完成以自有资金人民币 2,000.00 万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币 333,333.33 元，本次投资完成后，公司直接持有芯展速 5.55%的股权。标的公司是高性能企业级 SSD 产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解决方案，专注于提供 AI 时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的定制化解决方案，产品技术矩阵包括企业级 SSD、Retimer&Redriver 和智展 AI 训推方案等。

热点事件：2026年5月26日，SK海力士正式推出新型控温散热存储技术iHBM，该技术无需调整高带宽存储芯片的封装结构，即可实现对芯片的直接高效降温，热阻较此前方案降低逾三成。另一主要存储厂商正稳步推进HBM4量产进程，HBM4E版本已明确将于2027年启动大规模生产。据行业研究机构预测，2026年内全球主流NAND闪存制造商基本不会新增产能，全年供给仍将处于偏紧状态。2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势。2026年5月26日，美光CEO警告称，全球存储芯片短缺问题可能会持续到2026年之后，AI需求的增速仍然远远超过行业扩产速度，行业真正意义上的大规模新产能释放，至少要等到2028年。在人工智能深度渗透各产业领域的背景下，存储技术的战略价值正被赋予更高维度的定位与更深层次的理解。 公司原因：2025年9月4日公司已完成以自有资金人民币2000.00万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333333.33元，本次投资完成后，公司直接持有芯展速5.55%的股权。标的公司是高性能企业级SSD产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解决方案，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的定制化解决方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等。热点事件：2026年5月27日将在上海举办第十届集微大会首日“先进封装与测试技术创芯峰会”，国内头部封测企业高管与技术专家将齐聚分享国产先进封测领域的最新突破和创新路径。本次峰会将研讨破解AI芯片高密度算力集成难题，覆盖2.5D/3D IC、CPO与HBM配套封装等关键方向，呈现AI与封装技术双向赋能的新趋势。英伟达、Intel、小米领衔的AI赋能峰会于2026年5月27日启幕。华为正式发表“韬（τ）定律”，为国产半导体供应链在先进封装等方向提供确定性需求牵引。2026年5月26日，A股半导体先进封装测试板块延续活跃。 公司原因：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。

佛山市蓝箭电子股份有限公司 ( 301348.SZ ) 计划购买成都芯翼科技有限公司60%股权。该事项进度为进行中。标的公司的主营业务聚焦于模拟集成电路领域，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、设计及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。 公司自成立以来专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系。凭借多年积累的行业经验以及自主研发能力，公司拥有成熟的精益生产管理经验且产品具备广泛的应用场景。通过本次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展；与此同时，本次交易将推动公司与标的公司在产品、技术、市场等层面实现深度融合，充分发挥产业协同效应，逐步构建起“芯片设计+半导体封装测试”相互促进发展的产业链格局，为公司未来实现跨越式发展奠定坚实的产业链基础。 本次交易价格以第三方评估价格为参考并经各方协商确定，符合市场定价原则，不存在损害公司和公司股东利益的情形。本次交易为现金收购，不涉及发行股份，不会导致公司股权结构发生变化，不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响，不构成重大资产重组，不存在损害公司及其他股东合法利益的情形。 本次交易完成后，标的公司将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。公司将通过资源整合，规范化管理，发挥在平台、资金、项目管理经营等方面的优势，增强公司持续盈利能力，巩固并提升公司行业地位，提升公司长期投资价值，符合全体股东和公司利益，不会对公司日常生产经营和业绩构成重大影响。