芯联集成 688469
芯联集成电路制造股份有限公司
上市日期--
股票年龄--
市场上海
6.97元
成交量 1.23亿
5日均价 6.86元
2026-05-07
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
584.3亿
流通市值
409.14亿
市盈率(PE)
--
市净率(PB)
4.5
市净率适中，市场给予一定溢价
上市以来涨幅
10.63%
每股收益(元)
-0.01
每股收益为负，公司亏损
每股净资产(元)
1.55
每股净资产一般，资产基础尚可
每股现金流(元)
0.02
每股现金流较弱，需关注回款能力
🏢 公司基本面
申万行业
板块
科创板
英文名称
United Nova Technology Co.,Ltd.
地区/省份/城市
-- / 浙江省 / --
所属行业
--
总股本
83.83亿
流通股本
58.70亿
注册地址
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
主营业务
功率系统代工和信号链系统代工。
产品名称
IGBT、MOSFET、SiCMOSFET芯片、模组、功率驱动与控制产品、硅麦克风、激光雷达中的微镜、光源VCSEL芯片、压力传感、惯性传感器
净利润
-0.88亿元
营业收入
19.62亿元
经营范围
半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装；先进晶圆级封装；电子元器件及光学元器件研发及制造；光刻掩膜版开发制造；模具制造与加工；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务；销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务；从事货物及技术的进出口业务；自有设备、房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
📍 公司位置 & 概念标签
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
🏷️ 所属概念 (20)
2024年4月10日公告，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数字化车规级智慧工厂。
2025年6月13日互动易，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。
公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。
芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。
2024年1月3日互动易：公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。
2023年4月18日招股书显示公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂,牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。
2024年1月3日互动易回复：公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。应用于充电桩上的高功率超结MOSFET技术为国内率先导入，其产品已在头部终端客户应用，并已实现量产。
2023年10月20日互动易回复：公司BAW滤波器技术国内领先，且已经实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域。
2024年3月28日互动易回复：在高压输配电领域，4500伏IGBT已成功挂网应用，实现了电网高压核心芯片的进口替代。
根据2025年6月13日互动易：公司氮化镓（GaN）相关技术已储备多年，可提供基于氮化镓（GaN）的高效电源管理方案，应用于AI服务器、智能传感器等领域。目前公司正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓（GaN）工艺平台。
2023年年报：手机以及可穿戴应用领域， 公司传感器和电池管理保护产品已经占据市场和技术领先位置，推出了高性能麦克风平台； 同时推出应用于消费领域的低压 40V BCD 以及数模混合技术平台，实现规模量产。
2024年1月3日互动易：公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平。其中，主要应用于光伏逆变器的灌封工业光伏模块技术已在650V平台实现规模量产并大批量出货，1000V的光伏模块已通过客户端验证，性能已达到世界先进水平。
2024年半年报：公司智能电网方向：4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段。
2024年7月9日互动易：2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。 2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。
根据2025年2月17日投资者关系记录表，公司在AI末端应用上提供高性能功率芯片和多品种智能传感器芯片。我们已经有机器人灵巧手的芯片订单，后续还将持续扩大公司为机器人新系统提供电源、电驱、传感器等各种芯片。
公司2025年2月17日投资者关系活动记录表：如在车载业务上，公司目前可配套的汽车芯片以功率芯片及模组、传感类为主，预计随着公司业务的不断进展，将逐步覆盖模拟类芯片、MCU芯片。除了电动化，自动驾驶驱动车载MEMS需求增长，传感器及激光雷达已经实现量产，公司在智驾领域的芯片应用也持续增加，与头部客户进入更深度的合作。
根据2025年3月15日公告，客户开拓方面，经过持续的技术研发、产品迭代和客户导入，标的公司已成功进入国内众多优质新能源汽车厂商、电网的供应商体系，获得其订单、定点并有大量合作在开发产品，其中碳化硅领域已获得比亚迪、蔚来、小鹏、理想、埃安等新能源车企的量产合作。
根据2025年8月5日投资者关系活动记录表：公司的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。
2025年9月24日互动易：公司储能模块产品已稳定大规模量产。对于面向大功率光伏和储能电站市场，公司已率先推出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率模块，引领了行业方向；面向下一代2KV光储平台，也已经推出1400V芯片新平台。
芯联集成电路制造股份有限公司2026年3月3日投资者关系活动记录表：Micro LED技术不仅可以应用于新一代的车载照明领域，也适用于数据中心的光通信、智能眼镜与投影仪等多个前沿应用场景，市场潜力广阔；公司在氮化镓(GaN)和激光雷达阵列芯片都有技术积累。基于市场潜力和技术积累的考量，今年年初，公司即与星宇股份、九峰山实验室合作，共同投资建设Micro LED智能光科技的研发与制造基地项目。
📌 题材要点 (0)
暂无题材要点数据
📈 历史之最
历史最高价
8.55 (2026-01-28)
历史最低价
3.33 (2024-09-10)
最大单日振幅
15.2% (2025-10-09)
历史天量
6.44亿 (2023-05-10)
历史地量
501.3万 (2024-04-24)
涨停/跌停次数
0 / 0
📋 全部历史涨跌停明细（共 0 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
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