扬杰科技 300373

扬州扬杰电子科技股份有限公司
上市日期2014-01-23
股票年龄12年3个月19天
市场深圳
78.96元
成交量 1913.44万
5日均价 77.8元
2026-05-07

📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)

📊 核心指标

总市值
428.75亿
流通市值
427.96亿
市盈率(PE)
111.21
市盈率极高,股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
4.33
市净率适中,市场给予一定溢价
上市以来涨幅
178.91%
每股收益(元)
0.71
每股收益良好,盈利水平较好
每股净资产(元)
18.24
每股净资产非常厚实,具备较强资产支撑
每股现金流(元)
0.32
每股现金流一般,现金创造能力尚可

🏢 公司基本面

申万行业
板块
创业板
英文名称
Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.
地区/省份/城市
华东 / 江苏省 / 扬州市
所属行业
C 制造业
总股本
5.43亿
流通股本
5.42亿
注册地址
江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号
主营业务
半导体器件、半导体芯片、半导体硅片等半导体分立器件产品的研发、生产和销售。
产品名称
材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)、封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)
净利润
3.85亿元
营业收入
21.30亿元
经营范围
新型电子元器件及其它电子元器件的制造、加工,销售本公司自产产品;分布式光伏发电;从事光伏发电项目的建设及其相关工程咨询服务;光伏电力项目的开发以及光伏产业项目的开发;光伏太阳能组件、太阳能应用工程零部件的销售;太阳能应用系统集成开发;道路普通货物运输;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

📍 公司位置 & 概念标签

江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号

🏷️ 所属概念 (29)

       2023年11月29日互动易:公司重视汽车芯片产业及相关业务,着力前瞻布局车规级相关技术和产品,现已形成了具有自主知识产权和市场竞争力的相关产品。
       2020年2月18日公告披露:扬杰科技于 2020 年 2 月 14 日在浙江省绍兴市与中芯集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“SMEC”)签订了《战略合作协议》,双方一致同意,发挥各自的优势,密切合作,秉持“能力互补、互利互惠、平等自愿、共赢发展”的原则,结盟成为战略合作伙伴,在 8寸高端MOS 和 IGBT的研发生产领域展开深度合作。
       2020年7月22日公司在互动平台称:公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
       扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
       扬杰科技在互动平台称,公司是华为和海康威视的合格供应商,提供封装有公司自主设计生产的芯片的功率器件
       2019年年报披露:随着国产器件替代进口的趋势加快,公司以消费类电子、新能源行业为市场发展基础,大力拓展工业变频、伺服马达、安防等工业电子领域,重点布局网通、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场。报告期内,公司与5G领域龙头客户达成批量合作,全力支持客户端国产化器件需求,未来将为公司贡献持续可观的销售增长额。
       2020年5月9日互动平台回复:目前公司已有5G和充电桩领域的订单,因公司在这两个领域尚处于起步阶段,市场占有率还较小。
       公司光伏产品业务收入占总收入的比重约15%-20%,公司与光伏应用领域内诸多品牌客户长期保持良好的供需关系。
       公司紧跟下游新市场新领域的发展契机,聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会,重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的 TOP 客户,发挥 IDM 和一站式产品解决方案的核心优势,在各领域国内和国外 TOP 客户端快速打开局面,已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、 SOLAREDGE、阳光电源等的认证和订单。
       2023年6月1日互动易回复:公司MOS、二三极管等功率器件产品已运用到英伟达相关产品。
       2023年10月11日互动易回复:公司IGBT、MOSFET及二三极管产品均有运用于新能源汽车领域,公司已经直接向赛力斯和比亚迪供货,其中赛力斯问界系列均搭载公司产品。
       2020年2月24日互动易回复:公司与小米在手机、通信、家电等领域均有合作。
       根据2023年11月20日互动易显示,公司已进入小米汽车合格供应商名单,后续会根据客户需求开展相关业务
       根据2024年3月18日互动易,公司与特斯拉有相关业务合作。
       公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。2024年4月23日互动易回复:大疆无人机为公司的客户。
       2024年12月31日互动易:公司在高压快充领域有相关产品应用,公司的SiC、IGBT、FRED等产品也可运用到高压快充领域。在无线充电方面,公司已针对相关应用场景工艺开发了相应的产品。公司在该两个领域的产品已经大量在头部客户端实现批量交货。
       2025年1月6日互动易:公司重视新能源汽车领域的市场增长机会,重点布局和拓展新能源汽车市场客户,陆续通过主流汽车厂商的体系认证,公司二三极管、mos、IGBT及SiC产品均能在新能源汽车上广发应用。目前新能源汽车相关领域的业务增长迅速,在公司总业务中的占比不断提升。功率器件在新能源汽车上应用广泛,新能源市场的增长将有助于带动功率半导体产品整体需求增长。
       2025年2月22日公告,公司审议通过了《关于回购公司股份方案的议案》,同意公司 使用自有资金或自筹资金以集中竞价交易方式回购部分社会公众股份,用于实施员工持 股计划或股权激励。本次回购资金总额不低于人民币 4,000 万元,不超过人民币 8,000 万 元,回购股份的价格不超过人民币 58.00 元/股。公司于近日收到交通银行股份有限公司扬州分行出具的《贷款承诺函》,承诺贷款金额:7,200万元。
       2025年4月1日互动易:固态电池应用场景的开发对公司在拓展市场份额、推动技术创新、提升行业竞争力并把握新能源领域发展机遇上有重要的价值,公司已经针对该应用场景做出相关的产品与研发布局,并积极推动在客户的产品验证与应用。
       根据2025年4月1日互动易回复:公司当前有部分IGBT,MOSFET、ESD、TVS等产品可用于人形机器人的小型关节电机、步进电机等电机驱动及感知系统中,由于当前正处于初期阶段,整体出货量较小。
       2022年9月17日互动易:公司紧跟下游新市场新领域的发展契机,聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会,重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的 TOP 客户,发挥 IDM 和一站式产品解决方案的核心优势,在各领域国内和国外 TOP 客户端快速打开局面,已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、SOLAREDGE、阳光电源等的认证和订单。
       300373扬杰科技投资者关系管理信息20251021:储能是公司目前大力发展的业务板块,已专门成立从新能源板块划分出来的储能业务小组,并将储能分为小储能和大储能,相关产品均在供应。该板块将为公司带来很大拉动,目前已开始加强力量开拓。
       2025年11月4日互动易,在低空飞行器的电推进系统中,MOSFET功率器件承担着电机驱动、电源转换、能量管理等核心功能,其技术指标直接决定飞行器性能。因而电机驱动电路设计除了需要考虑抗冲击性以外,对MOSFET的体积、内阻等也提出了更高的要求,扬杰科技针对电动工具的应用开发的MOSFET,除主流的DFN以外还开发了clip封装、TOLL封装的产品,方便客户在有限面积的PCB上灵活布局,具有低导通电阻、高散热性、高电流能力以及高抗冲击性的特点。
       2025年10月10日互动易,公司有相关产品特征契合紧凑型数码产品需求,可以应用于人工智能等相关产品领域。公司重视新型产品的发展机遇,已经在有关应用场景做出相关的产品与研发布局。
       公司是集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的半导体分立器件芯片厂商。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。
       2020年7月22日互动平台回复:公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
       公司于2018年3月控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片。公司正在积极规划8寸线,储备8寸晶圆、IGBT技术人才。
       公司光伏二极管广泛配套于保定天威英利新能源有限公司、浙江人和光伏科技有限公司、江西晶科能源有限公司等国内外知名光伏厂商。公司持续推广太阳能光伏模块,已实现规模销售,并成功进入光伏领域全球出货量TOP10厂商的供应商体系。
       300373扬杰科技投资者关系管理信息20260421:公司整流器件、保护器件、MOSFET、IGBT、SiC等多系列产品已批量应用于AI服务器、数据中心、人工智能、智能穿戴等领域,公司已成立专项小组重点布局新兴赛道,相关产品一季度营收实现高速增长,未来有望成为重要增长引擎。

📌 题材要点 (11)

拟购买东莞市贝特电子科技股份有限公司100%股权
扬州扬杰电子科技股份有限公司 ( 300373.SZ ) 计划购买东莞市贝特电子科技股份有限公司100%股权。该事项进度为失败。(一)本次交易对上市公司主营业务的影响 标的公司的主要产品为电力电子保护元器件,主要对电子电路系统进行过流和过温保护,并逐步开拓过压保护元器件,与上市公司的过压保护产品同属于电力电子保护元器件大类,和上市公司目前的功率器件产品既有功能交叉,又能够共同为用电场景和设备提供电流电压处理服务,具有很好的终端应用场景协同效应,是上市公司未来战略发展的主要方向之一。 上市公司通过本次交易取得标的公司控股权,一是有利于拓宽上市公司产品与技术布局,形成更加完备的产品矩阵,进一步强化上市公司在电力电子领域的行业地位;二是标的公司与上市公司在下游客户方面具有高度的市场协同性,有利于为客户提供多品类的产品、服务以及全面的电子电路保护解决方案,提升在客户端的价值、地位和竞争力;三是与标的公司共享研发成果,推动技术整合,进一步提升上市公司的研发能力及技术积累。 本次交易完成后,上市公司将与标的公司在产品品类、技术研发、下游客户、销售渠道等方面形成积极的协同及互补关系,有助于提升上市公司主营业务的综合竞争力。 (二)本次交易对上市公司主要财务指标的影响 本次交易的标的公司具有较好的经营情况,2024年度及2025年1-3月,标的公司营业收入分别为83,741.82万元、21,759.90万元,净利润分别为14,845.60万元、4,113.37万元,且标的公司与上市公司具有较好的协同效应,纳入上市公司体系后,上市公司与标的公司充分共享上市公司的研发、管理、市场等资源,预期将形成较好的协同整合效应。本次交易完成后,上市公司的营业收入及盈利指标预计将有较好的增长。
国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业
扬杰科技公司在报告期内主要从事功率半导体硅片、芯片及器件的设计、制造、封装测试等业务,涵盖材料板块、晶圆板块及封装器件板块。公司产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯等领域,提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司在MOSFET、IGBT、SiC等产品领域具有较高的市场占有率,尤其在整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。报告期内,公司加大了这些产品在工业、光伏储能、新能源汽车等市场的推广力度,整体订单和出货量较去年同期提升。公司采用“双品牌”+“双循环”模式,主攻国内和亚太市场的“YJ”品牌和欧美市场的“MCC”品牌,确保全球市场渠道覆盖。
功率半导体器件
扬杰科技公司专注于功率半导体器件的研发和制造,产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯等领域。这些器件是电力电子的核心元件,需求持续增长。
纵向产业链整合
公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务于一体的企业,采用IDM+Fabless模式,具备完整的产业链整合能力。
产品多元化
公司主营产品分为材料板块、晶圆板块和封装器件板块,涵盖单晶硅棒、硅片、MOSFET、IGBT等,广泛应用于多个行业,提供一站式产品和服务解决方案。
国际化布局
扬杰科技在全球多个国家设立研发、制造和销售网络,实行“双品牌”战略,主打“MCC”和“YJ”品牌,覆盖欧美、亚太市场,提升国际市场影响力。
功率半导体行业强者
扬杰科技公司是一家在功率半导体行业中具有显著影响力的企业。该公司集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务于一体,采用IDM+Fabless相结合的模式。其产品涵盖MOSFET、IGBT、SiC等高端领域,并在整流桥和光伏二极管产品市场上处于全球领先地位。扬杰科技已连续数年入围中国半导体功率器件十强企业前三强,并入选汽车芯片50强。公司产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯等多个领域,已通过多家知名TIRE1汽车电子制造体系认证,获得多家主流客户的认可。
功率半导体全产业链企业
扬杰科技公司主要从事功率半导体硅片、芯片及器件的设计、制造、封装测试等业务,涵盖材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。公司采用垂直整合(IDM)一体化、Fabless并行的经营模式,集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
SiC芯片产线
公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡,关键参数指标和工艺质量均达到国内领先水平,首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产,获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。
越南封装基地
公司首个海外封装基地MCC(越南)工厂已量产,专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造,当前月产能达12亿只,产品远销全球。
功率半导体行业领先企业
扬杰科技公司是一家在功率半导体行业中具有显著影响力的企业。该公司集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务于一体,采用IDM+Fabless相结合的模式。其产品涵盖MOSFET、IGBT、SiC等高端领域,并在整流桥和光伏二极管产品市场上处于全球领先地位。扬杰科技已连续数年入围中国半导体功率器件十强企业前三强,并入选汽车芯片50强。公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯等多个领域,已通过多家知名TIRE1汽车电子制造体系认证,获得多家主流客户的认可。

📈 历史之最

历史最高价
95.91 (2015-06-05)
历史最低价
12.42 (2016-01-29)
最大单日振幅
19.58% (2015-06-04)
历史天量
6833.68万 (2021-11-23)
历史地量
1.21万 (2015-07-15)
涨停/跌停次数
3 / 2

📋 全部历史涨跌停明细(共 5 条)

日期收盘价涨跌幅类型
2024-10-0854.4820% 涨停
2021-11-2268.3420% 涨停
2020-09-1446.0419.99% 涨停
2015-10-2718.47-61.16% 跌停
2014-05-1629.9-55.13% 跌停

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