赛微电子 300456
北京赛微电子股份有限公司
上市日期2015-05-14
股票年龄10年12个月23天
市场深圳
52.83元
成交量 5602.68万
5日均价 48.23元
2026-05-07
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
386.72亿
流通市值
315.4亿
市盈率(PE)
--
市净率(PB)
5.84
市净率较高，需警惕资产泡沫
上市以来涨幅
161.92%
每股收益(元)
-0.07
每股收益为负，公司亏损
每股净资产(元)
9.05
每股净资产较高，资产实力较强
每股现金流(元)
-0.21
每股现金流为负，经营现金短缺
🏢 公司基本面
申万行业
板块
创业板
英文名称
Sai Microelectronics Inc.
地区/省份/城市
华北 / 北京 / 北京市
所属行业
C 制造业
总股本
7.32亿
流通股本
5.97亿
注册地址
北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区);北京市大兴区北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼
主营业务
MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
产品名称
MEMS纯代工、IC设计服务、半导体设备
净利润
-0.49亿元
营业收入
0.99亿元
经营范围
微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询；产品设计；集成电路设计；制造电子计算机软硬件；销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件；货物进出口，技术进出口，代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
📍 公司位置 & 概念标签
北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区);北京市大兴区北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼
🏷️ 所属概念 (27)
2022年8月26日公司互动：硅光子技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件，公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务，
2023年9月8日互动易回复： 针对6G及太赫兹通信，已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、多高频器件晶圆级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。
2023年9月14日互动易：公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务，该类业务一直为公司工艺门槛极高的优势业务。2025年11月18日公司发布公告拟以不超过6000万元收购芯东来部分股权。受让11.00%股权，交易完成后芯东来将成为其参股子公司。芯东来成立于2023年，专注于光刻机整机研发与量产，具备成熟工艺制程光刻机再造及新机调试能力。2025年12月31日发布公告购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权进展并完成工商变更登记。
子公司瑞典Siex是全球领先的纯MEMS代工企业,成熟商业化运营的一条8吋及一条6吋(正在升级改造为8时线)MEMS产线,为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程;物联网时代MEMS需求广泛。
根据2024年8月7日互动易：飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务。
公司的主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。公司的主要产品是MEMS工艺开发、MEMS晶圆制造、半导体设备。
18年6月,表示百度是公司的重要客户,截至目前公司有向百度及部分车厂提供少量产品供测试使用,未来的进一步合作取决于测试的结果以及自动驾驶产业自身的发展进程。
根据2023年11月7日互动易显示，激光雷达是汽车实现L4/L5级别智能驾驶技术的核心传感器；公司将生产制造的MEMS振镜晶圆交付给客户，由客户形成激光雷达产品后再供应给汽车厂商
华为是公司5G通信领域客户,在现有业务方面(MEMS、导航等)已有多年合作关系.
参股独角兽;持有湖北北斗产业创业投资基金份额为29.69%,该基金持有依迅北斗10.11%股权,后者属于湖北省积极推荐的科创板后备优质企业
持有湖北北斗产业创业投资基金份额为29.69%,基金持有依迅北斗10.11%股权,依迅北斗属于湖北省积极推荐的科创板后备优质企业
公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。
2020年1月7日公司在互动平台称：公司相关子公司研制专业级无人机整机，主要为特种用途。
公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为12.1%。
2020年4月，公司全资子公司微芯科技投资设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发，目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用，与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作，提高综合竞争实力。
公司为部分客户开发或代工的MEMS芯片经客户整合成器件或系统产品后可应用于汽车电子领域，如红外、电源、激光、视像、惯性MEMS器件。
公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。
公司旗下北京代工制造的某款BAW滤波器（适用于5G等高频应用场景）于近期通过了客户验证，经过对该批次 BAW 滤波器进行频段抑制、带内插损、电压驻波比等性能测试及高加速温湿度应力、高低温贮存寿命、机械及跌落冲击等可靠性验证，性能、良率均达到或优于设计指标要求，与国际射频巨头厂商的同类别产品指标相当。
公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
2024年12月2日互动易：光谷信息基于自主研发的地理信息技术、大数据技术及系统融合技术，面向能源、自然资源、交通、农业、金融等领域的政企客户，提供时空数据服务、应用开发及服务、系统集成及服务，为用户的数字化转型提供技术支撑。
2023年9月8日互动易回复： 针对6G及太赫兹通信，已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、多高频器件晶圆级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。
公司于2023年10月9日互动回复如下：MEMS传感器能够精准地测量各种物理参数，使工业设备得到实时监测和控制，工厂可以更快速地调整生产线以适应变化，从而有助于提升工业自动化水平，提高生产效率和质量；同时还可以帮助企业减少资源浪费，降低能源成本，实现可持续发展。
根据2024年1月7日互动易，在算力方面，公司目前与其直接相关的主要是为该领域的巨头厂商提供MEMS-OCS工艺开发及晶圆制造服务。MEMS-OCS微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。
公司位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区),北京市大兴区北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼。公司主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。
根据2024年年报，公司海外营收占比为59.28%，受益于人民币贬值。
2024年3月10日互动易，公司制造的 MEMS-OCS可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，已在数据中心的超级计算机中部署使用，帮助客户构建领先的AI算力基础设施。
根据2025年12月16日互动易：MEMS微流控工艺可与芯片液冷相结合，公司目前微流控工艺多用于生物医疗和高端消费电子类产品。
📌 题材要点 (13)
拟购买北京芯东来半导体科技有限公司11%股权
北京赛微电子股份有限公司 ( 300456.SZ ) 计划购买北京芯东来半导体科技有限公司11%股权。该事项进度为完成。本次交易拟以公司自有资金进行投入，为公司核心半导体主业整体战略布局的一部分，若交易能够达成，芯东来将成为公司的参股子公司，完善公司在半导体领域的产业链布局、加强与上游供应商的长期合作与联系，降低关键核心设备供应风险，提升国产设备应用比例。本次交易不会影响公司正常生产经营活动，不会对公司的当期财务状况及经营成果产生重大不利影响，不会导致公司合并报表范围的变化，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商
赛微电子公司是一家全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，服务客户涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等多个领域。报告期内，MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造是公司主要的营收来源。MEMS工艺开发业务通过为客户定制产品制造流程实现收入，而晶圆制造业务则提供批量生产服务。此外，公司还从事部分半导体设备业务，通过旗下子公司赛积国际进行设备销售。公司致力于发展成为国际化的半导体制造领军企业，持续扩大MEMS产线及客户领域，保持在全球MEMS代工市场的领先地位。
定制产品
公司通过利用工艺技术储备及项目开发经验，为客户提供定制的产品制造流程，满足产品性能和经济效益的平衡，主要服务于通讯、生物医疗等领域。
晶圆制造
在完成MEMS芯片的工艺开发后，公司提供批量晶圆制造服务，支持客户实现产品设计和生产流程的固化，扩大了在全球MEMS代工市场的影响力。
半导体设备业务
公司通过境外战略性采购半导体设备，进行储备和销售，满足内部FAB产线需求，并服务于其他半导体制造企业，提升设备销售收入。
产业投资布局
公司围绕半导体主业进行产业投资，参股实体企业和产业基金，旨在拓展业务领域和增强市场竞争力。
全球MEMS代工领军者
赛微电子公司是一家全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，专注于MEMS芯片的工艺开发和晶圆制造。公司在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，并在2019-2024年期间成为全球MEMS纯代工厂商的第一名。公司通过其全资子公司瑞典Silex和控股子公司赛莱克斯北京在全球市场中占据重要地位。公司服务的客户涵盖DNA/RNA测序、光刻机、硅光子等多个领域，产品应用于通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等行业。此外，公司正在增强其晶圆级封装测试能力，以提供从工艺开发到封装测试的系统化高端制造服务。
共封装光学(CPO)
热点事件：台积电硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑。英伟达与Marvell Technology合作推动全球电信网络转型为基于英伟达Aerial的5G/6G AI-RAN基础设施，并在先进光互联解决方案和硅光子技术层面展开合作。CPO通过将光学引擎与交换芯片、XPU直接集成在同一载板或中介层上，显著降低信号衰减、功耗和延迟，有望逐步取代可插拔光模块成为光通信的下一代技术。 公司原因：公司提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求。
拟购买北京海创微元科技有限公司9%股权
北京赛微电子股份有限公司 ( 300456.SZ ) 计划购买北京海创微元科技有限公司9%股权。该事项进度为进行中。本次交易完成后，海创微元仍为公司控股子公司，不会导致公司合并报表范围的变化。本次交易不会对公司当期财务状况及经营成果产生重大影响。本次交易中的相关方具备足够的履约能力。本次交易事项符合公司整体战略规划及实际经营需要，不存在损害公司及公司股东，特别是中小股东利益的情形。
MEMS纯代工与IC设计服务综合供应商
赛微电子公司是一家以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展；公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务，MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。公司已初步构建MEMS封装测试能力，前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务，致力于为客户提供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务。
MEMS纯代工业务
公司MEMS纯代工包括工艺开发与晶圆制造。MEMS工艺开发是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。MEMS晶圆制造是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
IC设计服务业务
公司IC设计服务业务，是指以芯片设计公司为主的客户在提出芯片具体功能要求后，公司协助其进行相关产品定义、架构设计、工艺选型、IP选型、电路设计、仿真、物理设计以及量产流片等相关设计服务工作。同时，基于客户需求，公司也开始向客户少量提供EDA软件开发和技术支持服务。
MEMS封装测试业务
公司已初步构建MEMS封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务。MEMS封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS封装测试也因此具有更高的附加值。
📈 历史之最
历史最高价
149.29 (2015-06-12)
历史最低价
11.38 (2019-08-15)
最大单日振幅
22.55% (2025-11-27)
历史天量
2.23亿 (2025-11-27)
历史地量
800 (2015-05-19)
涨停/跌停次数
1 / 3
📋 全部历史涨跌停明细（共 4 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2024-10-08 | 23.02 | 20.02% | 涨停 |
| 2019-07-04 | 15.05 | -48.62% | 跌停 |
| 2018-06-07 | 23.44 | -34.71% | 跌停 |
| 2016-06-06 | 55.28 | -47.74% | 跌停 |