根据2025年4月28日公告:公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC 等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8、M9等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术,深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广,突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。
2023年6月15日互动易:公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。
根据2025年4月28日公告:公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、HPC 等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8、M9等)、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术,深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广,突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。