铜冠铜箔 301217

铜冠铜箔公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，核心业务为PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔用于印制线路板的制作，锂电池铜箔用于锂电池的生产制造。公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，其中PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能4.5万吨/年。公司采用直销模式，客户主要为印制电路板和覆铜板生产商以及锂电池制造商，依据客户订单进行生产和销售，按照“铜价+加工费”原则进行市场化定价。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了供应商认证。

公司主要从事高精度电子铜箔的研发、制造和销售，产品包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有8万吨/年的电子铜箔产能，其中PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能4.5万吨/年。公司在PCB铜箔领域生产的高端产品包括反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要规格有12μm至210μm不等。锂电池铜箔产品主要为动力电池用、数码电子产品用和储能用锂电池铜箔，主要规格有4.5μm至8μm不等。

公司采用直销模式，主要客户为印制电路板、覆铜板生产商及锂电池制造商。公司与客户签署框架采购合同或战略合作协议，确保长期稳定合作。公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价。

公司建立了IATF16949和ISO9001质量管理体系，从原材料到产品检验全程控制，确保产品品质。公司通过5A级标准化良好行为认证，持续提升生产管理效率。

公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均具备高端生产能力，形成“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动发展模式，合理规避单一产品市场风险。

铜冠铜箔公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。公司在高频高速用PCB铜箔领域具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP铜箔已实现规模化出口。公司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者。公司与下游众多知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商。

热点事件：PCB是重要电子部件，5G基站对PCB需求是4G的近3倍，AI、物联网等计算与存储的需求都会对PCB产业形成利好。英伟达下一代Rubin架构芯片将于2026年下半年开始出货，Rubin与Rubin Ultra架构迭代升级，通过PCB中板、正交背板替代铜缆，带来PCB行业高端增量需求。2024年PCB概念曾因行业复苏向暖、AI带动HDI赛道走热走强，数据显示AI服务器和汽车PCB业务2022-2027年复合年增长率将分别达6.5%和4.8%。 公司原因：公司的主营业务是各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。公司的主要产品是PCB铜箔、锂电池铜箔。

热点事件：2026年6月15日A股PET铜箔概念走强，多只成分股涨停或大幅上涨。AI服务器需求放量，高端HVLP铜箔供需错配加剧，海外材料巨头对中国客户的常规交付周期已拉长至6到8个月。PET铜箔以PET薄膜为基材的复合铜箔，依托高分子基底替代传统铜材基材，具备轻薄、低阻抗、抗弯折、高频信号损耗低四大特性，完美适配AI服务器高速PCB的信号传输需求。此前市场资金长期聚焦HBM、光模块、GPU等算力终端零部件，上游PCB基材、铜箔长期处于估值洼地，资金转向该领域。国内铜箔厂商专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔，在手订单已排至2027年下半年。PET复合铜箔属于新一代锂电池集流体材料，以PET薄膜为基材双面镀铜，能有效改善传统铜箔安全性不足、易损耗、成本偏高的问题，可应用于新能源汽车动力电池、储能电池以及数码类电池，是电池升级过程中的关键材料。锂电行业供给侧出清成效显现，叠加储能需求爆发及动力电池需求旺季到来，碳酸锂价格重回阶段性高点，产业链供需格局改善，盈利水平企稳回升。 公司原因：公司PET铜箔在持续研究中。公司的主营业务是从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。主要产品有按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。热点事件：国际机构预计2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。AI大算力需求下，AI光模块内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，带动单块PCB价值量大幅提升。2026年6月13日全球首条百万片级体全息光波导自动化产线在天津投产，中国在消费级AR核心显示技术领域实现规模化量产突破，为AR相关产品进入大众市场打通关键一环，AR相关产品需应用PCB。电子纱（电子布的原材料）扩产周期较长，高端电子布产能落地尚需时间，PCB上游高端原材料供给偏紧。 公司原因：公司的主营业务是各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售。公司的主要产品是PCB铜箔、锂电池铜箔。