圣邦股份 300661

圣邦股份公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。公司产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，主要包括运算放大器、模数转换器、数模转换器、音频功率放大器、视频缓冲器、模拟开关、温度传感器、电源管理芯片等。公司的模拟芯片产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变化，继续通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户的需求。公司产品的综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。

公司在信号链类模拟芯片领域提供多种产品，包括运算放大器、仪表放大器、比较器、模数转换器等。这些芯片广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备等领域，满足客户对高性能和高品质的需求。

公司电源管理类产品涵盖LDO、DC/DC转换器、LED驱动器等。这些产品在电源管理中发挥关键作用，适用于消费电子、医疗仪器等多个行业，支持新兴市场如物联网和新能源的应用。

公司坚持自主研发，拥有完全自主知识产权，产品符合国际绿色环保标准。通过技术创新，公司在模拟集成电路领域积累了核心技术，部分产品技术指标达到国际领先水平。

公司的模拟芯片产品在消费类电子、工业控制、物联网等领域应用广泛。公司积极开拓新市场，关注新兴领域如智能制造和人工智能，紧密与客户合作以扩大市场份额。

圣邦股份公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发与销售，主要产品覆盖信号链和电源管理两大领域。其产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域。公司在模拟集成电路设计行业中具有较强的自主研发实力，部分关键技术指标达到国际领先水平。圣邦股份的产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，并在消费类电子、工业控制、物联网等领域取得了一定的市场份额。公司持续加大研发投入，推出了如超低功耗的运算放大器和比较器等高性能产品，满足多元化市场需求。

热点事件：SK海力士市值首破1000万亿韩元并带动美光、闪迪等全球存储龙头集体创新高。AI拉动HBM与eSSD需求，DRAM、NAND现货价格近期大幅跳涨，存储超级周期逻辑强化。全球存储芯片行情持续紧俏，供需失衡引发的价格暴涨，推动行业进入高景气周期。韩国三星电子市值正式突破万亿美元，成为继台积电之后第二家迈入“万亿美元俱乐部”的亚洲科技企业。AI初创公司Anthropic承诺五年内向谷歌云支出2000亿美元用于采购云服务和芯片，谷歌母公司Alphabet上调2026年资本支出至1800-1900亿美元用于AI数据中心建设，进一步拉动存储芯片需求。预计到2027年底DRAM产能只能满足全球60%需求，即仍存在40%的缺口，存储器供需失衡现象或长期存在。AI内存需求激增，存储芯片进入超级周期。当前存储芯片全品类价格持续飙升，DRAM第一季度合约价环比涨80%-90%，第二季度预计再涨58%-63%，部分规格现货价格年内涨幅近10倍；NAND一季度环比涨70%，二季度预计再涨70%-75%，企业级SSD涨幅更高；HBM高带宽内存供不应求，三星、SK海力士将90%先进产能转向高端存储，订单已排至2027年。AI训练和推理需要海量的高带宽内存（HBM）和大容量存储。以英伟达为首的AI芯片巨头，几乎将头部存储厂的高端产能“一扫而空”。这种结构性短缺引发了传统存储颗粒的暴涨，部分型号半年涨幅甚至超过200%。 公司原因：公司专注于模拟集成电路的研发与销售，拥有较为全面的模拟信号和模数混合信号集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链、电源管理、传感器和存储器等领域，目前拥有38大类近7000款产品，广泛应用在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域。公司于2025年10月完成对上海亿存芯半导体有限公司（简称“亿存芯”）77.54%的股权收购后，添加存储相关产品品类，与公司已有产品形成良好协同。

热点事件：全球科技巨头竞相向韩国存储大厂SK海力士提出投资新建生产设施、采购生产设备以锁定存储芯片货源，凸显全球芯片短缺严峻程度。2026年5月11日，全球存储芯片龙头SK海力士、三星电子股价创下历史新高。高盛研报显示，市场正面临15年来最严重的存储芯片供应短缺。机构预计存储芯片2026年二季度价格将持续大幅上涨。高盛测算2026年全球DRAM、NAND闪存、HBM的市场供需缺口分别达到4.9%、4.2%和5.1%，均为2011年以来最高水平。AI算力基础设施扩张，推高存储芯片价格。2026年一季度A股存储器公司业绩普遍实现高增长，多家上市公司今年以来股价涨幅超100%。国产存储开启史诗级扩产，长鑫存储上海基地将产能提升至合肥总部的2-3倍，主攻高端DDR5、LPDDR5X及HBM3X芯片；长江存储武汉第三工厂预计2026年底运营，2028年全球市占有望提升至15%。长江存储新厂超50%设备来自中国本土供应商，大基金三期3440亿元资金密集投向芯片设备材料领域。高盛测算2026年全球存储芯片整体供需缺口达4%-5%，为2011年以来最高，涨价确定性极强，涨价贯穿2026全年，2026年存储芯片市场规模有望突破6000亿美元。AI快速发展推高全球对存储器的需求，AI基础设施建设持续升温、数据中心需求激增、高带宽存储供给趋紧，2026年存储芯片股成为全球科技股中最强势板块之一。截至2026年5月11日美股收盘，费城半导体指数在短短五个月内飙升70%，同比大涨170%，远超标普500指数和纳斯达克指数的涨幅。2026年韩国综合指数以美元计涨幅超80%领涨全球，2026年5月12日韩国综合股价指数盘初上涨逾1%，盘中首次触及7900点上方，逼近8000点。高性能存储芯片HBM全球范围内仅有SK海力士、三星电子以及美光具备大规模量产能力，这一轮存储芯片供应短缺比以往需求繁荣周期更具结构性而非短期性。全球AI数据中心建设狂潮带来对存储芯片的大量需求，这一轮行情已不再只是传统存储周期，更像是AI重塑行业结构引发的长期价值重估。 公司原因：公司专注于模拟集成电路的研发与销售，拥有较为全面的模拟信号和模数混合信号集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链、电源管理、传感器和存储器等领域，目前拥有38大类近7000款产品，广泛应用在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域。公司于2025年10月完成对上海亿存芯半导体有限公司77.54%的股权收购后，添加存储相关产品品类，与公司已有产品形成良好协同。热点事件：2026年5月6日，英伟达与康宁宣布达成多年期战略合作，英伟达创始人黄仁勋在2025年英伟达GTC大会上表示共封装光学技术是AI算力基建的核心必备技术。AI算力规模扩张到临界点，现有铜线已经无法满足传输需求，CPO技术将光引擎和GPU芯片直接封装在一起，可大幅降低能耗、减少延迟、提升数据传输密度。2026年5月12日，莫仕完成对硅光子封装技术公司Teramount的收购，获得可用于大规模共封装光学及其他硅光子系统的可拆卸光纤到芯片连接技术，补齐了其在CPO技术栈中封装与可维护性的短板，强化了莫仕共封装光学布局。CPO技术将光接口更贴近产生或交换数据的高速硅芯片，更短的电路径可降低损耗与功耗，光链路相比长铜缆或仅前面板光学方案，能在高密度AI与云计算系统中更高效地承载带宽。2026年5月12日，振芯科技新增共封装光学(CPO)概念，振芯科技称其正在推出用于SiP集成的CPO光模块、用于板级集成的NPO光模块。2026年5月12日，华润微新增共封装光学(CPO)概念，华润微利用PLP工艺优势开发PoP高密度堆叠封装技术切入AI电源赛道，同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块，预计于2026年下半年实现量产。2026年5月12日，光华科技新增共封装光学(CPO)概念，光华科技2025年年报显示其键合剂SF-Bood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试，满足高速互联前沿需求。2026年5月7日，雷迪克新增共封装光学(CPO)概念，雷迪点子公司誊展精密生产的誉展微米级电动平台为光通讯光模块量产提供精密支撑。2026年5月7日，共进股份新增共封装光学(CPO)概念，共进股份拟以自有资金5000万元对弘光向尚进行增资，交割完成后将持有弘光向尚7.0621%的股权，弘光向尚所研制的硅光芯片产品面向数据中心、电信传输和数据中心互联DCI领域。2026年5月6日，日联科技新增共封装光学(CPO)概念，日联科技拟购买菲莱测试100%股权，菲莱测试专注于光电子器件、逻辑器件等细分领域的测试设备业务，客户涵盖多家国内外光通信龙头企业以及逻辑器件封测厂商。 公司原因：圣邦股份在光模块相关领域已有十余年耕耘，覆盖众多产品品类，未来成长空间随需求成长而成长。

热点事件：共封装光学（CPO）将光引擎直接集成在交换芯片或加速器旁，相比可插拔光模块可降低约70%功耗，缩短电气距离至毫米级，带宽密度更高，还可降低延迟，技术性能优势显著。2026年5月已有个股新增共封装光学(CPO)概念，概念生态逐步拓展。 公司原因：300661圣邦股份在光模块相关领域已有十余年耕耘，覆盖众多产品品类。