德明利 001309

热点事件：存储芯片行业进入上行周期，受益于AI服务器对DRAM和NAND的需求激增。AI服务器对高端存储芯片（如HBM）的需求远超传统设备，推动存储芯片量价齐升。全球存储芯片供应紧缺，三星可能罢工进一步加剧供应紧张。存储芯片价格大幅上涨，车规级存储芯片涨价幅度超300%。美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判，显示市场对价格波动的担忧。AI需求持续拉动，存储芯片短缺可能延续至2030年。 公司原因：公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。

德明利公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司构建了'硬科技+软服务'的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术。公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。公司通过'从底层技术到终端场景'的全链路布局，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。

公司以闪存主控芯片的设计、研发为差异化核心竞争力，结合固件方案及量产工具开发、存储模组测试和供应链管理等形成完善的存储解决方案。公司持续投入资源推进研发工作，研发根据存储介质的演进及未来发展趋势评估，以更高性能、更低功耗、更先进的工艺制程以及更优越的兼容性和性价比作为芯片设计与研发目标。

公司已形成包括固态硬盘、嵌入式存储、内存条和移动存储在内多条存储产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具备市场竞争力的存储产品；在数据中心、信创金融、工控安防等应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。

公司拥有2.5寸、M.2、U.2、E3.S等多种形态的SSD系列产品，接口上支持SATA和PCIe协议。产品采用原厂提供的优质NAND Flash资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。公司前瞻性地布局QLC NAND相关关键技术，包括针对QLC NAND介质特性开发的新一代纠错算法、介质数字信号处理算法、数据压缩技术、低功耗设计等。

嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等。公司构建了完整的嵌入式存储产品矩阵，开发了具备高耐久、宽温域等特性的相关产品，可应用于工业控制、安防监控等场景。公司基于eMMC、UFS、LPDDR等主流协议，通过灵活的闪存与主控方案组合以及内存方案组合，在性能与成本之间取得最佳平衡。

公司产品已广泛应用于全球100多个国家和地区。公司持续推动自有品牌建设工作，发布了全新品牌VI标识，以全新'TWSC'品牌标识作为战略深化的标志，聚焦'全球化、科技化、专业化'品牌策略，打造'真芯改变世界'的高科技品牌形象。

公司已经组建了内存条产品线相关团队，主要类型分为LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM和UDIMM等。公司内存产品线已经依托自研的内存测试算法和内存硬件布局，构建了一个从预防到检测的完整闭环，有效保证产品的功能完整性和性能一致性。报告期内，公司消费级内存已经开始量产出货，加快行业客户、品牌终端客户产品送样与验证工作。

移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，在数据备份、文件传输、移动终端等场景大量应用。公司新一代SD卡主控芯片采用创新架构设计，支持144/176层乃至更高层的3DTLC/QLCNAND，支持4K LDPC技术与ONFI4.0协议，通过优化的固件方案与智能算法，实现写放大降低和动态磨损平衡，提升产品兼容性与耐久性。

德明利公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司已构建覆盖芯片设计、产品研发、场景方案、供应链协同到全周期服务的核心竞争力体系，致力于成为客户可信赖的数据基础设施合作伙伴，提供高性能、高可靠、可定制的存储解决方案。公司部分嵌入式产品已与紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台完成深度适配；企业级产品完成了飞腾生态体系合作伙伴认证，完成OpenCloudOS、腾讯云技术兼容互认证。

热点事件：2026年6月1日英伟达CEO黄仁勋在GTC Taipei 2026大会揭晓驱动新一代AI的突破性技术，英伟达计划于2026年6月初发布面向PC的系统级芯片，并公布搭载该芯片的笔记本电脑，美国PC制造商戴尔和微软将推出首批搭载英伟达芯片的PC。英伟达、微软以及ARM于2026年5月30日在X（原推特）发布了“PC的新时代”的帖子，暗示新品即将亮相，微软也预计将推出相关软件，使用户能够更方便地让AI智能体在本地Windows电脑上执行任务。Gartner数据显示，2025年全球AI PC出货量已达7780万台，占PC总销量的31%，机构预计这一比例到2027年将攀升至70%，英伟达切入AI PC市场时，处于AI PC渗透率从30%向70%加速爬坡的阶段。2026年6月1日A股AI PC概念板块掀起涨停潮。 公司原因：2024年6月28日微信公众号发布：德明利最新推出针对AI PC的DDR5 SO-DIMM和U-DIMM内存模组系列产品，单条内存容量高达48GB，理论带宽32GB/s，兼容主流CPU平台与操作系统，为应对复杂计算挑战提供高效稳定的人工智能存储方案，助力智能计算新时代。

热点事件：2026年6月5日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，SK海力士、三星电子和美光科技三大存储芯片制造商已通过认证，可为英伟达AI加速器供应最先进的高带宽存储芯片HBM4，即将开始大规模生产和供应，支持英伟达最新的AI芯片Vera Rubin。2026年6月4日存储芯片板块逆市大涨，AI发展推动存储芯片角色升级，引爆存储芯片产业链供需失衡，存储芯片全产业链核心环节均处于供需紧张状态。SK海力士官宣存储芯片缺货至2030年。 公司原因：公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。热点事件：CPO共封装技术把光引擎与交换芯片集成封装，同等传输条件下能效提升5倍、AI设备稳定运行时长翻倍，数据中心部署效率提升1.3倍，直击百万GPU集群扩容的功耗与布线痛点。目前CPO产品已配套英伟达Vera Rubin算力平台，CoreWeave、甲骨文云等海外头部云厂商率先落地部署，台积电、封测、激光芯片、整机代工四大供应链全线打通，行业上调全年CPO交换机出货目标至30万台，下游落地节奏持续提速。CPO技术可实现进一步降低成本、功耗，将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，可将电信号传输距离降低至10mm量级，显著降低功耗、减少尺寸并提高效率。全球头部科技企业密切跟进CPO技术，英伟达于2025年3月的GTC大会上推出基于InfiniBand的Quantum-X和基于以太网的Spectrum-X两大CPO硅光产品，并于25H2/26H2分别上市；博通于2025年10月开始发售第三代采用CPO的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson，其每通道带宽达200G，并正在研发每通道带宽达400G的第四代CPO方案。随着AI应用发展，对高速光互联需求提升，CPO重构AI互联逻辑，AI基建从算力比拼升级为“算力 + 光互连”综合竞争。 公司原因：公司有vcsel光芯片产品，vcsel光芯片主要应用于5g移动通信、超高速全光网络、400G及上大型数据中心、人工智能及AI。

热点事件：CPO已成为光模块行业确定趋势，是业界公认的AI及超算高密度互连终极方案，可突破传统可插拔光模块在互连速度、距离、密度及可靠性上的极限，实现极致能效、带宽密度与低时延。英伟达Spectrum-X以太网硅光技术于2026年6月全面量产，CPO技术有望在2027年迎来规模化部署。CPO是硅光子规模化落地的刚需载体，将带动全球硅光子产业链迎来发展拐点。CPO市场2027年有望突破50亿美元，LightCounting在2026年4月对1.6T CPO产品出货量进行显著上调。 公司原因：根据公司官网：公司有vcsel光芯片产品，vcsel光芯片主要应用于5g移动通信、超高速全光网络、400G及上大型数据中心、人工智能及AI。