半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售
联动科技公司在报告期内主要从事半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的核心产品包括半导体自动化测试系统和半导体激光打标设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆和芯片的功能和性能参数,覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。该系统在国内市场上逐渐实现了进口替代,具有较高的市场竞争力。激光打标设备则广泛应用于半导体芯片的打标,凭借高效的打标能力和与客户生产管理系统的高度匹配性,赢得了国内外知名半导体制造厂商的认可。公司通过持续的技术创新和市场拓展,保持了在行业内的竞争优势。
半导体自动化测试系统
公司专注于研发和生产半导体自动化测试系统,覆盖功率半导体及模拟和数模混合集成电路测试领域。这些系统用于检测晶圆和芯片的功能和性能参数,已实现进口替代,提升了国内市场的自主能力。
激光打标设备
公司生产的激光打标设备通过高效、稳定的激光技术实现半导体元器件的精密打标,广泛应用于国内外知名半导体制造厂商的后道封测环节,凭借高效的打标效率和精度获得市场认可。
市场拓展与客户结构
公司积极拓展市场,开发新产品和应用场景,重点跟进IDM、Fabless及OSAT类企业的产品测试需求,拓展新客户并优化客户结构,确保订单增长和市场占有率提升。
高研发投入与产品创新
公司保持高水平研发投入,推进产品创新和迭代,研发方向包括大功率器件测试和数字集成电路测试系统。通过不断突破核心技术,丰富产品品类,增强产品市场竞争力。
本土化服务优势
公司在国内外建立了完善的销售和服务网络,能够快速响应客户需求,提供本土化服务。通过贴近客户和快速响应,公司在国内市场相较国际竞争者具有更强的服务优势。
激光打标设备市场领跑者
联动科技公司专注于半导体行业后道封测领域的专用设备研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统和激光打标设备。公司在功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域取得了显著进展,成功实现了进口替代,市场竞争力不断增强。其激光打标设备因高效性和精度被国内外知名半导体制造厂商广泛采用,拥有良好的市场口碑。公司通过持续的技术创新和市场拓展,提升了市场占有率,巩固了在细分市场中的领先地位。
功率半导体及SoC测试设备领先供应商
联动科技公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,核心产品包括半导体自动化测试系统和激光打标设备。公司在功率半导体测试领域深耕20多年,已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一,产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等主流及功率模块。公司自主研发的SoC测试系统QT-9800已顺利完成实验室验证,具备产线量产测试条件,标志着公司在高端测试设备国产化领域取得重要突破。激光打标设备广泛应用于国内外知名半导体制造厂商的后道封测环节,凭借高效的打标效率和精度获得市场认可。