铂科新材 300811

深圳市铂科新材料股份有限公司 ( 300811.SZ ) 计划购买惠州铂科新感技术有限公司20%股权。该事项进度为进行中。本次交易是公司根据整体战略布局和发展规划并结合控股子公司新感技术的实际经营情况进行的股权结构优化，有利于围绕公司核心业务板块进一步提高经营决策效率、整合内外部资源和激励体系，加速推进芯片电感业务发展目标的实现和公司整体战略布局的落实，促进公司的长远发展。 本次收购股权的资金为公司自有资金。交易完成后，公司持有新感技术的股权将增加至100%，不会导致公司合并报表范围发生变化，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害本公司及全体股东利益的情形。

铂科新材公司专注于金属软磁材料领域，主要从事金属软磁粉芯、芯片电感及金属软磁粉末的研发和生产。公司以技术开发和产品创新为核心驱动，致力于提升电能转换效率，减少电磁干扰。报告期内，公司三大产品线稳步增长，其中金属软磁粉芯作为核心产品之一，因其在电力电子设备中的广泛应用，成为公司的主要营收来源。芯片电感则在小型化、轻量化的电子产品中发挥重要作用，市场需求持续上升。金属软磁粉末则为公司提供了新的增长潜力，适用于多种高性能电子器件的制造。

公司专注于金属软磁粉芯的研发与生产，作为其主要产品之一。该产品在电力电子领域具有广泛应用，能够有效提升电能转换效率，降低能量损耗，符合公司“让电更纯·静”的理念。

芯片电感是公司另一重要产品，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。公司通过技术创新，不断提升产品性能和质量，以满足市场对高效率、小型化电感器件的需求。

公司致力于金属软磁粉末的开发，作为新材料领域的重要组成部分，具有高磁导率和低损耗的特点。这一产品为公司在新材料市场的竞争力提供了有力支持。

公司始终以技术开发和产品创新为核心驱动，通过不断研发新技术和新产品，推动业务增长。第三季度，公司实现营业收入4.31亿元，同比增长58.06%，显示出强劲的市场竞争力。

铂科新材公司专注于金属软磁粉芯、芯片电感和金属软磁粉末的研发和生产。该公司在行业中以技术开发和产品创新为核心驱动，致力于提升电能质量和减少电磁干扰。铂科新材在金属软磁材料领域具有一定的市场影响力，凭借其优质的产品和技术解决方案，逐步扩大市场份额。虽然资料中未提供具体的市场份额数据，但公司通过持续的技术创新和产品升级，已在行业中占据重要地位。

热点事件：SK海力士市值首破1000万亿韩元并带动美光、闪迪等全球存储龙头集体创新高。AI拉动HBM与eSSD需求，DRAM、NAND现货价格近期大幅跳涨，存储超级周期逻辑强化。DRAM第一季度合约价环比涨80%-90%，第二季度预计再涨58%-63%，部分规格现货价格年内涨幅近10倍；NAND一季度环比涨70%，二季度预计再涨70%-75%，企业级SSD涨幅更高。HBM高带宽内存供不应求，三星、SK海力士将90%先进产能转向高端存储，订单已排至2027年。AI服务器需求爆发叠加供给扩产受限，存储芯片量价齐升逻辑明确，超级周期有望延续至2027-2028年。SK海力士2026年第一季度营收达到52.58万亿韩元，营业利润高达37.61万亿韩元，单季营业利润率达到72%，净利润率高达77%，双双刷新历史纪录。闪迪2026财年第三季度营收59.5亿美元，同比激增251%，超市场预期，其毛利率从低位强势攀升至78.4%。韩国三星电子市值正式突破万亿美元，成为继台积电之后第二家迈入‘万亿美元俱乐部’的亚洲科技企业。AI初创公司Anthropic承诺五年内向谷歌云支出2000亿美元用于采购云服务和芯片，谷歌母公司Alphabet上调2026年资本支出至1800-1900亿美元用于AI数据中心建设。预计到2027年底DRAM产能只能满足全球60%需求，即仍存在40%的缺口，存储器供需失衡现象或长期存在。 公司原因：公司一季度营收1.94亿元、归母净利润2349万元，分别同比增长100.47%、693.74%，主因半导体存储业务放量。公司拟以简易程序定增募资1亿元，其中7500万元投向嵌入式存储芯片扩产项目，重点扩大LPDDR、EMMC、SDNAND产能。由于DDR内存的每一代升级都带来更高速度、更低功耗、更大容量的需求，因此DDR5将电源管理从主板移至内存模块，以优化电压控制，而公司金属软磁材料制造的芯片电感由于具有小型化、耐大电流、大功率的特性，更加适用于新一代的DDR内存。随着AI的进一步发展，对内存的需求持续增长，将对芯片电感带来广阔的市场需求。目前，公司研发的适用于DDR的金属软磁粉芯电感性能指标领先，已经进入小批量测评。热点事件：AMD公布2026财年第一季度财报，预计第二财季营收约112亿美元，同比增长约46%，数据中心业务大涨57%。AMD表示，预计到2030年，CPU市场年增长超过35%；预计公司第二季度CPU收入增长超过70%。国产算力进入新产品上量周期，DeepSeek-V4大模型发布，凭借原生百万字上下文、创新的注意力机制，在核心性能上比肩国际顶尖模型，并实现了与华为昇腾芯片的全链路国产化协同，验证了国产硬件的支撑能力。全球半导体板块持续升温，AI资本开支预期重新点燃市场对芯片产业链的风险偏好。美国大型科技公司继续上修AI相关投资计划，推动存储、算力、半导体设备等方向集体走强。国产AI芯片龙头寒武纪发布2026年一季报，业绩实现爆发式增长，营收、归母净利润双双创下历史最优纪录。芯原股份披露2026年一季报，订单端迎来突破性进展，年内新签订单金额飙升至82.4亿元。三星一季报业绩炸裂，HBM4E进度超预期。AI服务器与数据中心建设潮将推动内存需求在下半年进一步加速，存储芯片高景气周期有望持续拉长。 公司原因：公司合金软磁材料制成的芯片电感由于具有高磁饱和密度和耐大电流的优势，更加适用于大功率芯片，是未来技术发展的趋势。公司目前已经推出了多个芯片电感系列料号，取得了多家知名芯片厂商的验证和认可，并已实现小批量生产和交付，正在加快批量交付。

热点事件：存储芯片行业呈现高景气度，国产化替代加速推进，AI成为核心增长引擎。2025年国内半导体设备板块营收同比增长28.95%，归母净利润同比增长10.42%；2026年一季度营收同比再增25.78%，净利润同比大幅增长60.42%，主要受益于存储芯片大幅扩产、先进制程验证通过及核心设备批量结转收入。全球存储板块掀起新一轮涨势，多家龙头公司股价齐创历史新高，包括SK海力士、三星电子、美光科技、闪迪、西部数据等。AI算力需求持续爆发，存储芯片行业‘超级周期’的强度和持续性可观。存储厂商业绩爆发，江波龙2026年一季度净利润同比增长2644.05%，兆易创新同比增长522.79%，佰维存储同比增长1567.85%。服务器DRAM模块的最新一代标准‘MRDIMM’进入最后开发阶段，带宽提升40%，三星电子、SK海力士和美光等主要存储器公司正在积极开发。2025年全年，我国存储芯片相关企业注册量同比增加41.6%至1.24万家，创近十年注册量新高。 公司原因：公司研发的适用于DDR的金属软磁粉芯电感性能指标领先，已经进入小批量测评。由于DDR内存的每一代升级都带来更高速度、更低功耗、更大容量的需求，因此DDR5将电源管理从主板移至内存模块，以优化电压控制，而公司金属软磁材料制造的芯片电感由于具有小型化、耐大电流、大功率的特性，更加适用于新一代的DDR内存。随着AI的进一步发展，对内存的需求持续增长，将对芯片电感带来广阔的市场需求。

热点事件：共封装光学（CPO）在2026年正式迎来产业化元年。英伟达已明确将CPO网络技术放到了智能体时代核心网络基础设施的关键位置。2026年5月份鸿海集团已经提前向英伟达交付了全光CPO交换机机柜，并且将2026年到2027年的整体出货目标从原先市场预估的1万台以上大幅度上修到了5万台以上。2026年4月23日京东方华灿光电强势新增共封装光学（CPO）概念，被纳入相关概念板块。京东方与康宁在2026年5月20日官宣签署合作备忘录，在光互连等前沿领域展开深度绑定，京东方华灿光电Micro LED光通信样品已经交付海外头部客户验证。 公司原因：根据2026年5月8日互动易：公司光模块电感目前已经取得量产订单。热点事件：AI浪潮驱动全球存储芯片行业进入量价齐升的超级大周期。国内存储双雄产能扩张全面提速，叠加供应链自主可控的战略诉求，为上游国产半导体设备、材料及零部件环节带来确定性高增长机遇。自2025年起，DRAM与NAND闪存价格已开启连续上涨周期，2026年涨势明显加速。2026年第二季度，DRAM合约价环比涨幅达58%至63%，NAND闪存环比涨幅更高达70%至75%。权威机构预测，2026年全年DRAM平均价格同比上涨幅度可能接近88%，NAND闪存预计上涨约74%。小米集团管理层判断存储芯片价格上行趋势有望延续至2027年底，部分情形下或持续至2028年。存储芯片需求增长推动终端产品成本抬升，行业量价齐升逻辑得到终端产业链公开确认。 公司原因：由于DDR内存的每一代升级都带来更高速度、更低功耗、更大容量的需求，因此DDR5将电源管理从主板移至内存模块，以优化电压控制，而公司金属软磁材料制造的芯片电感由于具有小型化、耐大电流、大功率的特性，更加适用于新一代的DDR内存。随着AI的进一步发展，对内存的需求持续增长，将对芯片电感带来广阔的市场需求。目前，公司研发的适用于DDR的金属软磁粉芯电感性能指标领先，已经进入小批量测评。

热点事件：2026年6月2日A股CPO板块全产业链单日成交突破1100亿元，成为当日全市场资金关注度最高赛道。全球AI算力基础设施高速扩张持续拉动光模块全产业链景气上行，直接驱动800G、1.6T高速光模块订单持续爆满，海内外云厂商持续加码算力采购，头部光模块企业三季度排产已经排至年末。2026年台北COMPUTEX展会现场，英伟达正式官宣新一代Blackwell架构配套光模块采购标准，优化CPO集成方案，推动共封装光学从实验室快速走向规模化商用落地，产业落地进度超市场前期预期。产业链上游PCB厂商同步受益，高端光模块专用PCB价值量较普通PCB提升10倍以上，拉动国内高阶覆铜板、高速树脂原材料供需紧俏，PPO高频树脂全行业开工率维持满产状态。中长期看，全球AI大模型迭代、AI PC普及将持续扩容光模块需求，CPO产业链高景气周期有望延续至2027年。针对CPO技术应用场景，国内厂商已可提供CW光源、EML、Micro LED等满足核心领域应用需求的光芯片产品。 公司原因：根据2026年5月8日互动易：公司光模块电感目前已经取得量产订单。