迈为股份 300751

苏州迈为科技股份有限公司
上市日期2018-11-09
股票年龄7年6个月8天
市场深圳
264.28元
成交量 1574.34万
5日均价 238.9元
2026-05-07

📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)

📊 核心指标

总市值
737.34亿
流通市值
510.06亿
市盈率(PE)
629.24
市盈率极高,股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
9.18
市净率较高,需警惕资产泡沫
上市以来涨幅
223.79%
每股收益(元)
0.42
每股收益一般,盈利能力有待提升
每股净资产(元)
28.8
每股净资产非常厚实,具备较强资产支撑
每股现金流(元)
6.98
每股现金流充裕,现金造血能力强

🏢 公司基本面

申万行业
板块
创业板
英文名称
Suzhou Maxwell Technologies Co.,Ltd.
地区/省份/城市
华东 / 江苏省 / 苏州市
所属行业
C 制造业
总股本
2.79亿
流通股本
1.93亿
注册地址
江苏省苏州市吴江区芦荡路228号;江苏省苏州市吴江区大兢路8号
主营业务
智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
产品名称
HJT异质结高效电池生产线、全自动太阳能电池片丝网印刷线、显示面板设备、半导体制造设备
净利润
1.18亿元
营业收入
13.37亿元
经营范围
自动化设备及仪器研发、生产、销售及维修;各类新型材料研发、生产、销售;软件开发、销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或者禁止进出口的商品及技术除外);自动化信息技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

📍 公司位置 & 概念标签

江苏省苏州市吴江区芦荡路228号;江苏省苏州市吴江区大兢路8号

🏷️ 所属概念 (15)

       国内丝网印刷龙头企业,打破丝网印刷设备领域进口垄断的格局;公司致力于提供HIT整线解决方案,为通威合肥线提供HIT方案,方案设备尚处于试用阶段,项目承诺转换效率将达到24%
       根据2024年8月2日互动易,今年公司最新推出了异质结电池GW级生产线,这能够显著降低客户的运营成本,同时公司部署了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发线,相关成果已经在国际顶级学术期刊《Joule》发布。此外,公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、全自动混合键合机等多款新产品。未来研发方向上,光伏方面,公司继续深耕异质结技术,并积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发。泛半导体方面,公司布局了Micr o Led、Mini Led和半导体先进封装等方面。
       苏州迈为科技股份有限公司的主营业务是智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司的主要产品是HJT 异质结高效电池生产线、全自动太阳能电池片丝网印刷线。公司先后荣获国家技术创新示范企业、国家服务型制造示范企业、国家级企业技术中心、国家级智能光伏试点示范企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心等诸多荣誉称号,并设立博士后科研工作分站,为技术创新搭建起坚实的人才与资源平台。公司主营业务产品“太阳能电池丝网印刷成套设备”荣膺国家制造业单项冠军产品,“HJT2.0异质结电池PECVD量产设备”更是斩获国家能源局首台套殊荣,充分彰显其在行业内的领先技术水平。
       公司以自有资金4,000万元认购厦门海辰新能源科技有限公司新增注册资本177.7778万元,出资完成后占其认缴出资额的1.36%。标的公司总部及研发中心均位于美丽的厦门,是厦门市重点招商项目。项目总占地面积387亩,新材料一期占地85亩,新能源一期占地90亩,规划最新型锂电池前沿材料产线多条,5条磷酸铁锂电池产线,产能15GWh,总投资27亿元,满产后产值超百亿。
       OLED激光方面,CELL段激光切割设备性能上处于国际先进水平,已经取得了客户的验收。
       2023年7月13日公告:公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,公司拟投资建设“迈为泛半导体装备”(以下简称“本项目”)项目,自主研发、制造泛半导体领域高端装备,本项目计划投资总额为 300,000 万元。
       2023年4月15日互动易:目前在半导体装备领域,公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备的国产化,并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,提供封装工艺整体解决方案。
       根据2023年12月29日互动易,公司Mini/Micro LED相关设备已经向多家LED与显示企业交付,设备生产的产品可用于AR/MR等领域。
       根据2023年12月29日互动易,公司Mini/Micro LED相关设备已经向多家LED与显示企业交付
       公司2024年1月23日互动:公司在碳化硅领域积极布局,除了碳化硅研磨设备,目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等,上述设备正在客户处验证。
       2023年11月7日互动易:公司作为高端装备制造商,深入推动清洁能源行业的的数字化转型,在关键核心技术创新上持续发力,为国内外客户提供异质结设备整线交钥匙工程。公司提供的整线设备搭载产线级数字化追溯服务系统,可实现规模化量产片级跟踪及追溯;利用大数据实现精准在线工艺管控,协助客户打造智慧工厂。
       根据2024年10月20日公告,已获股票回购贷款,逆回购金额不超过1亿元
       苏州迈为科技股份有限公司主营业务为高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。主营产品为太阳能电池生产设备。
       根据2025年9月25日互动易:在半导体前道设备中,公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中,半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破,目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商,进入量产阶段。
       公司的主营产品为太阳能电池丝网印刷生产线成套设备,包含核心设备全自动太阳能电池丝网印刷机和自动上片机,红外线干燥炉等生产线配套设备。根据中国光伏行业协会的统计,2016年公司在国内太阳能电池丝网印刷设备领域的增量市场份额已跃居首位。

📌 题材要点 (11)

在HJT电池技术领域具有显著优势
迈为股份公司主要从事智能制造装备的设计、研发、生产与销售,专注于太阳能电池生产设备的制造。公司产品主要应用于光伏行业,涵盖了太阳能电池生产设备的多个环节。公司在HJT电池技术领域具有显著优势,开发了HJT整线设备,通过自主研发,突破了核心工艺环节所需的设备,形成了整线供应能力。这些设备因其高效能和优良性能在市场上占据了重要份额。公司采用直销模式,直接与国内外太阳能电池片生产企业签订销售合同,并提供全面的技术服务支持。公司通过技术创新和高性价比的产品,实现了进口替代,保持了在光伏行业的竞争优势。
智能制造装备
公司主要从事智能制造装备的设计、研发、生产与销售,专注于太阳能电池生产设备,涵盖机械设计、电气研制、软件算法开发及精密制造装配,为光伏行业提供高端设备支持。
太阳能电池设备
公司提供太阳能电池丝网印刷生产线成套设备,包含制绒清洗设备、链式吸杂设备、太阳模拟器和烧结炉等,部分工序外协加工,以提升生产效率和产品质量。
个性化定制生产
公司根据客户需求对生产线设备进行个性化设计与调整,采用以销定产为主的生产模式,确保产品质量和交货期,同时满足客户对技术指标和工艺的要求。
直销与服务模式
公司采用直销模式,直接与客户签订合同,提供设备安装、调试及技术指导服务,设有技术服务部门进行售后维护,确保产品性能达到客户预期。
半导体封装设备
公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。
显示面板设备
公司自主研发并且率先实现了OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备;针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备;针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。
光伏设备领军者
迈为股份位于智能制造装备行业,专注于太阳能电池生产设备的设计、研发、生产与销售,服务于光伏行业。公司在HJT电池技术领域具有显著优势,凭借自主研发的HJT丝网印刷设备和整线供应能力,在市场中占据大量份额。通过与日本YAC合作,公司实现了HJT电池设备的整线供应,保持了行业领先地位。此外,公司通过高性价比产品实现进口替代,抓住市场机遇,确立了在光伏行业内的综合竞争优势。公司与隆基股份、通威股份等老牌光伏企业保持深度合作,进一步巩固了其行业地位。
高端智能制造装备供应商
迈为股份是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商,专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司立足真空、激光、精密设备三大关键技术,面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售核心智能化高端装备。核心业务为太阳能电池生产设备,包括HJT异质结高效电池生产线及全自动太阳能电池片丝网印刷线,同时积极拓展显示面板设备和半导体制造设备。公司采用直销模式,与国内外客户直接签订销售合同,并提供全程技术支持和售后服务。
半导体芯片制造设备
公司专注芯片前道生产所用的真空设备研发和生产,覆盖薄膜沉积与刻蚀设备,突破多项核心关键技术,部分产品已进入芯片生产厂并获得重复订单。
光伏设备及半导体设备领军者
迈为股份是高端智能制造装备领域的领先企业,核心业务为太阳能电池生产设备,尤其在HJT电池技术领域具有显著优势,自主研发的HJT整线设备在市场中占据重要份额。公司还积极拓展显示面板设备和半导体制造设备,成为国内少数具备光伏高端装备整线出海能力的企业。在半导体领域,公司聚焦前道芯片制造和后道封装设备,已进入国内头部芯片厂与封测厂供应链。

📈 历史之最

历史最高价
804.68 (2021-08-30)
历史最低价
64.6 (2025-06-23)
最大单日振幅
22.18% (2026-01-08)
历史天量
2751.67万 (2026-01-26)
历史地量
1.94万 (2018-11-12)
涨停/跌停次数
5 / 3

📋 全部历史涨跌停明细(共 8 条)

日期收盘价涨跌幅类型
2026-01-23324.3620% 涨停
2025-12-29205.3220% 涨停
2024-10-08127.0919.99% 涨停
2024-09-30105.9219.95% 涨停
2023-12-28128.3520% 涨停
2023-05-25180.1-35.05% 跌停
2022-04-14282.4-39.78% 跌停
2021-05-18339.5-47.13% 跌停

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