光模块制造商
联特科技公司在报告期内专注于光通信收发模块的研发、生产和销售,致力于通过自主创新和差异化竞争策略,在光电芯片集成、光器件、光模块的设计及生产工艺方面取得了显著成就。公司具备从光芯片到光器件、再到光模块的完整设计制造能力,主要产品包括高速率、智能化、低成本、低功耗的中高端光模块,广泛应用于电信、数通等领域。联特科技的光模块产品线丰富,涵盖了多种标准的传输速率和应用场景,尤其是在10G及以上高速率光模块的研发和生产上具有优势。公司为NOKIA、Arista等国际知名客户以及中兴通讯、新华三等国内客户提供光模块解决方案,是国内少数能够批量交付全系列光模块的厂商之一。
光通信收发模块
联特科技专注于光通信收发模块的研发、生产和销售,掌握光电芯片集成、光器件、光模块的关键技术,提供高速率、智能化、低成本、低功耗的光模块产品。
产品多样性
公司研发生产的光模块产品超过1,000种,覆盖多种传输速率、距离和波长,适用于人工智能、电信传输、无线通信、数据中心等多个应用场景。
市场与客户
联特科技为NOKIA、Arista等国际客户及中兴通讯、新华三等国内厂商提供光模块解决方案,产品质量一致性和稳定性获得广泛认可。
光模块行业第七
根据FROST&SULLIVAN的数据,联特科技在中国光模块制造行业中排名第七,市场份额约为1.30%,在波分复用光模块领域则位居第二,市场份额接近3%。
共封装光学(CPO)
热点事件:台积电硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑。英伟达与Marvell Technology合作推动全球电信网络转型,并在先进光互联解决方案和硅光子技术层面展开合作。CPO作为光模块的下一代技术,随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高,产业趋势正进一步被加强。 公司原因:公司拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块设计、生产的核心能力,在高速信号设计和仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握了相关核心技术。公司目前研发的有基于EML、SIP、TFLN调制技术的800G光模块,以及用于下一代产品NPO/CPO所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。