利和兴 301013

深圳市利和兴股份有限公司 ( 301013.SZ ) 计划购买赛伯宸半导体(浙江)有限公司40%股权。该事项进度为进行中。

利和兴公司在报告期内主要从事智能制造装备和电子元器件的研发、生产和销售。公司的智能制造装备广泛应用于移动智能终端、新能源汽车、数字能源和OLED柔性屏显示器件等领域。主要产品包括检测类和制程类设备，能够提升下游客户生产过程的自动化、数字化和智能化水平，从而提高产品质量和生产效率。公司在移动智能终端和新能源汽车检测领域具有较强的竞争优势，与多家知名企业建立了长期稳定的合作关系。特别是在移动智能终端领域，公司与全球领先的信息与通信技术企业合作密切，是其智能制造设备的重要供应商。公司产品的定制化开发能力使其能够根据客户需求提供量身定制的解决方案，保持技术创新和产品创新是公司业绩增长的主要驱动力。

公司在智能装备制造领域，通过融合工业机器人、自动控制、机器视觉等技术，为汽车制造、电子产品制造等行业提供智能装配、检测、仓储等设备，提升生产效率和产品质量。

公司拓展的电子元器件业务，随着通讯设备、消费电子等产业的发展，已成为电子信息产业的重要基础，支持万物互联、智能化、数字化时代的到来。

公司自2013年与国内知名移动智能终端厂商建立合作关系，提供智能手机、可穿戴产品等领域的检测设备，助力客户新产品的开发和技术突破。

公司为新能源汽车领域提供车载MCU/OBC模块检测设备，拓展优质客户群，利用技术积累提供自动化装备，支持客户在新技术领域的应用。

利和兴公司处于制造业中的专用设备制造业，专注于智能制造装备领域。公司在智能装备制造行业的技术积累使其在射频测试、滤波器调谐、柔性OLED屏贴覆、新能源汽车OBC/MCU测试等细分领域处于较为领先的地位。公司产品主要应用于移动智能终端、新能源汽车、数字能源等领域，提供检测类和制程类设备，提升下游客户生产过程的自动化和智能化水平。公司与华为、比亚迪等知名企业建立了长期合作关系，成为其智能制造设备的重要供应商之一，显示出公司在行业中的重要影响力。

热点事件：AI浪潮驱动全球存储芯片行业进入量价齐升的超级大周期。国内长江存储、长鑫存储产能扩张全面提速，叠加供应链自主可控战略诉求，为上游国产半导体设备、材料及零部件环节带来确定性高增长机遇。自2025年起，DRAM与NAND闪存价格已开启连续上涨周期，2026年涨势明显加速。2026年第二季度，DRAM合约价环比涨幅达58%至63%，NAND闪存环比涨幅更高达70%至75%。权威机构预测，2026年全年DRAM平均价格同比上涨幅度可能接近88%，NAND闪存预计上涨约74%。小米集团管理层判断存储芯片价格上行趋势有望延续至2027年底，部分情形下或持续至2028年。 公司原因：2026年5月15日互动易显示，公司2025年年度的在研项目有FT自动分选测试技术的研发项目，拟达到的目标是研发面向存储芯片晶圆Die的自动化测试分选设备，实现芯片好坏等级精准分选，精确定位晶圆Die具体损坏物理位置，适配DDR4/DDR5产品迭代需求，满足AI算力增长带动的市场测试设备需求。

热点事件：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。2026年5月PCB行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂全在涨价，面向AI算力的高速高频PCB产品涨幅最凶，交期已经拉长到几个月。东吴证券数据显示，全球AI服务器PCB市场规模2024年为30亿美元，预计到2027年将冲到200多亿美元。当前PCB行业正处于史上最大的疯狂扩产周期，自动光学检测（AOI）作为PCB产业链中的关键细分赛道受到资金关注。 公司原因：2024年7月1日互动易回复：公司涉及PCB领域的有PCBA插损检测设备等自动化设备。热点事件：2026年5月26日，SK海力士正式推出新型控温散热存储技术iHBM，该技术无需调整高带宽存储芯片的封装结构，即可实现对芯片的直接高效降温，热阻较此前方案降低逾三成。另一主要存储厂商正稳步推进HBM4量产进程，HBM4E版本已明确将于2027年启动大规模生产。据行业研究机构预测，2026年内全球主流NAND闪存制造商基本不会新增产能，全年供给仍将处于偏紧状态。2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势。2026年5月26日，美光CEO桑杰·梅赫罗特拉警告称，全球存储芯片短缺问题可能会持续到2026年之后，AI需求的增速仍然远远超过行业扩产速度，大规模新产能释放至少要等到2028年。AI深度渗透各产业领域，高带宽存储作为人工智能加速器的关键组成部分，存储技术的战略价值显著提升。 公司原因：2026年5月15日互动易，公司2025年年度的在研项目有FT自动分选测试技术的研发项目，拟达到的目标是研发面向存储芯片晶圆Die的自动化测试分选设备，实现芯片好坏等级精准分选，精确定位晶圆Die具体损坏物理位置，适配DDR4/DDR5产品迭代需求，满足AI算力增长带动的市场测试设备需求。

热点事件：2026年5月27日建滔积层板下发涨价通知，板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%，涨价原因为近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。2026年5月28日PCB概念日内震荡回升，多股涨超7%并创历史新高。2026年5月份PCB行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布、特种树脂全品类涨价，面向AI算力的高速高频产品涨幅较大，交期拉长至几个月。 公司原因：2024年7月1日互动易回复：公司涉及PCB领域的有PCBA插损检测设备等自动化设备。

热点事件：CPO共封装技术把光引擎与交换芯片集成封装，同等传输条件下能效提升5倍、AI设备稳定运行时长翻倍，数据中心部署效率提升1.3倍，直击百万GPU集群扩容的功耗与布线痛点。目前CPO产品已配套英伟达Vera Rubin算力平台，CoreWeave、甲骨文云等海外头部云厂商率先落地部署，台积电、封测、激光芯片、整机代工四大供应链全线打通，行业上调全年CPO交换机出货目标至30万台，下游落地节奏持续提速。全球头部企业密切跟进CPO技术，英伟达于2025年3月的GTC大会上推出基于InfiniBand的Quantum-X和基于以太网的Spectrum-X两大CPO硅光产品，并于25H2/26H2分别上市。博通于2025年10月开始发售第三代采用CPO的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson，其每通道带宽达200G，并正在研发每通道带宽达400G的第四代CPO方案。CPO技术突破传统可插拔光模块框架，可实现进一步降低成本、功耗，将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，可将电信号传输距离降低至10mm量级，显著降低功耗、减少尺寸并提高效率。CPO封装对上游精密设备需求抬升。 公司原因：公司提供光模块自动化清洁检测、光纤固定点胶、LDU&Bench Transfer 设备，支持自动清洗、端面检测、MES对接、NG分拣等功能。

热点事件：PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。 公司原因：2024年7月1日互动易回复：公司涉及PCB领域的有PCBA插损检测设备等自动化设备。热点事件：2026年6月2日世界半导体贸易统计组织预测，2026年存储芯片的市场规模预计将大幅增长249.5%，突破8000亿美元大关。2026年6月，海外英伟达与SK海力士签订多年框架协议，以长约+联合研发锁定未来2-3代GPU所需的HBM产能，HBM挤占DRAM产线大量产能，普通DRAM供应被挤出、价格被动抬升。2026年第二季度一般型DRAM合约价预计将继续环比大涨58%至63%，NAND闪存合约价预计上涨70%至75%。英伟达CEO黄仁勋于2026年6月明确表示存储短缺局面将持续数年，2026年全球内存和闪存市场上演由AI点燃的超级周期，AI服务器与数据中心的刚性需求逐渐打破供需平衡，价格连续季度上涨。 公司原因：2025年年度的在研项目有FT自动分选测试技术的研发项目，拟达到的目标是研发面向存储芯片晶圆Die的自动化测试分选设备，实现芯片好坏等级精准分选，精确定位晶圆Die具体损坏物理位置，适配DDR4/DDR5产品迭代需求，满足AI算力增长带动的市场测试设备需求。热点事件：共封装光学（CPO）是业界公认的AI及超算高密度互连终极方案，可突破传统可插拔光模块在AI网络带宽发展中面临的速度、距离、密度及可靠性极限，能实现极致能效、带宽密度与低时延。当前CPO已进入试点导入与小规模验证阶段，预计将在2027-2028年前后率先应用于超大规模AI数据中心，并有望于2030年前后成为高端AI互连的重要主流技术路径之一。受益于英伟达Spectrum-X以太网硅光技术2026年6月全面量产，CPO技术有望在2027年迎来规模化部署。整体光模块/CPO市场预计以20%的CAGR增长到2030年，规模超过300亿美元，CPO的渗透率将从2025年的零提升到2030年约16%，相当于2027-2030年CAGR达135%。CPO的总可及市场（TAM）在短短一年内膨胀了40%以上。CPO不是替代光纤，而是创造新的光纤需求，整体数据中心光纤需求未来三年CAGR可能超过75%。LightCounting在2026年4月对1.6T CPO产品出货量进行显著上调，CPO市场2027年有望突破50亿美元。2026年6月9日共封装光学(CPO)概念板块收涨4.56%，成分股多个个股涨幅居前。 公司原因：根据2026年5月13日互动易：公司提供光模块自动化清洁检测、光纤固定点胶、LDU&Bench Transfer 设备，支持自动清洗、端面检测、MES对接、NG分拣等功能。