帝科股份 300842

无锡帝科电子材料股份有限公司 ( 300842.SZ ) 计划购买江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权。该事项进度为完成。本次收购资金来源于自有资金或自筹资金，本次交易不会影响公司生产经营活动和现金流的正常运转，不会对公司未来财务及经营状况产生重大不利影响，不存在损害公司或股东利益，特别是中小股东利益的情形。 本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司，公司存储芯片业务将有效完善产业链布局，在DRAM存储芯片领域实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试等深度一体化产业链布局，有效提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力，巩固和夯实存储业务核心竞争力，提升公司的长期盈利能力，符合公司及全体股东的利益。

帝科股份主要从事高性能电子材料的研发、生产与销售，核心业务为光伏电池金属化用导电浆料。公司产品包括P型PERC电池、N型TOPCon电池、N型HJT电池、N型TBC电池等不同电池技术的导电银浆产品，以及半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料等。公司采取以销定产的生产模式和直销为主的销售模式，服务于光伏产业链中的电池制造环节。

帝科股份的核心产品是晶硅太阳能电池导电银浆，包括P型PERC电池副栅银浆及主栅银浆产品，N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品，N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品，N型TBC电池全套导电银浆产品等。这些产品直接影响光伏电池的光电转换效率与组件的输出功率。

公司采取自主研发模式，设立了研发中心，持续关注市场技术变化和客户需求。通过技术创新，公司在N型TOPCon电池和HJT电池的导电银浆产品上实现了多轮迭代升级，保持技术领先。2025年公司研发投入60,124.51万元，较上年同期增长24.68%。截至2025年末，公司及子公司拥有研发技术人员468人，占总人数的35.86%；获得授权发明专利294项，实用新型专利94项；申请中的发明专利72项，实用新型专利9项。

帝科股份主要采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司销售团队重点开拓优质客户，结合客户需求和市场动态，提供针对性的销售和技术支持，确保产品满足客户需求。

公司持续加强市场开拓力度，2025年实现主营业务收入1,804,612.94万元，较上年同期增长17.56%。通过加大研发投入和市场推广力度，公司不断提升市场份额，巩固在光伏导电银浆行业的领导地位。报告期内，公司光伏导电浆料实现销售1,829.16吨，较上年同比下降10.23%；其中应用于N型TOPCon电池全套导电浆料产品实现销售1,750.93吨，占公司光伏导电浆料产品总销售量比例为95.72%，处于行业领先地位。

公司在半导体电子领域推出了LED芯片封装银浆，IC芯片封装银浆，功率半导体芯片/模组封装烧结银，功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等产品，并积极拓展在印刷电子、电子元器件领域的应用。报告期内，公司在并购深圳市因梦控股技术有限公司51%的股权后，不断拓宽公司产品的应用领域和市场。

公司开发了光伏胶黏剂产品线，包括0BB互联结构胶、XBC电池绝缘胶与正面隔离胶、高阻水组件密封丁基胶等重点产品，以促进TOPCon/XBC电池技术迭代发展，以及钙钛矿/晶硅叠层电池、铜基金属化电池产业化发展。

公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链，已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。

帝科股份是光伏导电银浆领域的领先供应商，产品广泛应用于N型TOPCon电池、HJT电池及TBC电池等新型光伏电池技术中。公司在N型TOPCon电池导电银浆领域处于行业领导地位，尤其在激光增强烧结金属化技术方面表现突出。公司产品性能处于行业领先水平，与晶科能源、晶澳太阳能、通威太阳能、阿特斯、协鑫集成、爱旭科技、捷泰科技、中润光能、英发睿能、新霖飞、韩华新能源等知名厂商建立了长期稳定的合作关系。

热点事件：2026年5月26日，SK海力士正式推出新型控温散热存储技术iHBM，该技术无需调整高带宽存储芯片的封装结构，即可实现对芯片的直接高效降温，热阻较此前方案降低逾三成，突破AI芯片散热瓶颈。另一主要存储厂商正稳步推进HBM4量产进程，HBM4E版本已明确将于2027年启动大规模生产。据行业研究机构预测，2026年内全球主流NAND闪存制造商基本不会新增产能，全年供给仍将处于偏紧状态。2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势。2026年5月26日，美光CEO警告称，全球存储芯片短缺问题可能会持续到2026年之后，AI需求的增速仍然远远超过行业扩产速度，行业真正意义上的大规模新产能释放至少要等到2028年，美光计划在2026年大幅提高资本支出，重点投资AI加速器所需的高带宽内存(HBM)。在人工智能深度渗透各产业领域的背景下，存储技术的战略价值正被赋予更高维度的定位与更深层次的理解。 公司原因：2026年1月14日互动易，公司存储芯片业务已经构建从“方案设计—晶圆测试—封装—成品测试—交付”的“后段全链体系”，公司存储芯片业务产品系列完备，覆盖主流应用市场，2025年存储芯片业务规模增长显著。

热点事件：2026年6月5日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，SK海力士、三星电子和美光科技三大存储芯片制造商已通过认证，可为英伟达AI加速器供应最先进的高带宽存储芯片HBM4，三大厂商即将开始大规模生产和供应，并支持英伟达最新的AI芯片Vera Rubin。2026年6月5日，黄仁勋首次证实，三大存储芯片制造商已通过认证，可为英伟达AI加速器供应HBM4，HBM4是英伟达下一代人工智能平台Vera Rubin不可或缺的存储芯片，Vera Rubin目前已全面投产，计划于2026年第三季度开始交付。AI时代下存储芯片角色升级，引爆存储芯片产业链供需失衡，存储芯片板块2026年6月4日逆市大涨。2026年6月4日SK海力士官宣存储芯片缺货至2030年。 公司原因：2026年1月14日互动易，公司存储芯片业务已经构建从“方案设计—晶圆测试—封装—成品测试—交付”的“后段全链体系”，公司存储芯片业务产品系列完备，覆盖主流应用市场，2025年存储芯片业务规模增长显著。热点事件：2026年5月26日，受SpaceX上市乐观情绪提振，美股商业航天板块盘前飙升。2026年6月，SpaceX宣布750亿美元巨额融资计划，估值冲击1.77万亿美元，计划于6月12日在纳斯达克正式挂牌上市，作为全球商业航天龙头，其IPO进程显著提振了全球资本市场对商业航天赛道的关注度和投资情绪。洛克希德·马丁已敲定大额火箭发射采购订单，带动航天发射订单景气度上行，商业航天产业链估值迎来修复。中国电科实现自研硅基氮化镓射频芯片量产，累计出货超500万颗，为空天地一体化6G通信及卫星终端提供关键国产硬件支撑，利好商业航天相关零部件板块。2026年6月3日，长江成长资本投资有限公司完成对航天科工火箭技术有限公司的战略入股，长江资本将商业航天作为重点部署的投资领域，已在商业航天多个关键环节投资布局。国内商业航天迎来发射潮与可回收技术密集验证，产业链配置逻辑正从概念弹性转向订单兑现。 公司原因：公司持续关注导电浆料在太空光伏等高可靠性需求领域的应用。目前，公司相关导电浆料产品已经用于商业航天卫星太阳翼。