阿莱德 301419

阿莱德公司是一家专注于高分子材料通信设备零部件的供应商。公司主要为通信主设备厂商及其产业链上的其他通信设备厂商提供射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等产品。这些产品广泛应用于移动通信基站设备的内外部。公司提供的产品可分为三大类：射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件以及电子导热散热器件。射频与透波防护器件包括外观件、功能件、紧固件、密封件、传动部件等系列产品。EMI及IP防护器件提供电磁屏蔽材料的一体化解决方案，具备材料分析、产品老化及屏蔽效能分析能力。电子导热散热器件则用于提升设备的散热性能。在报告期内，尽管通信行业增速放缓导致产品销量下滑，公司仍通过技术创新和产品升级，积极拓展汽车和人工智能领域，以寻找新的增长点。

公司提供多种射频与透波防护器件，包括外观件、功能件、紧固件、密封件和传动部件等。这些器件用于移动通信基站设备，确保信号的有效传输和设备的稳定运行。

作为电磁屏蔽材料供应商，公司提供EMI及IP防护器件的一体化解决方案。通过材料分析和屏蔽效能分析，公司为客户提供全面的设计、产品实现和优化服务。

公司提供电子导热散热器件，帮助通信设备在高负荷运行时保持稳定的温度。这些器件在移动通信基站中应用广泛，确保设备的长期可靠性和性能。

公司在报告期内投入大量资源进行研发，推动技术创新和产品升级。通过持续的技术研发，公司确保在通信设备零部件领域的竞争力，并积极拓展数据中心、人工智能、消费电子和新能源汽车等新兴大算力产业领域。公司研发基地完成了大型“性能测试”实验室的建设，并通过国家级CNAS实验室认证，该实验室具备完备的测试设备，主要包括扭力、拉拔力、落球冲击、醋酸腐蚀、冷热冲击、负压气密、高温形变、抗紫外线、介电常数及介电损耗等方面。

公司通过在印度等国家设立经营实体，扩大国际市场覆盖范围，以满足国际客户的属地化需求，并降低国际运输成本。公司积极开拓国内外市场，提升销售规模。

公司提供液冷散热器件产品，用于应对高功率密度设备的散热需求。根据研究机构Technavio、ResearchandMarkets的预测数据，2021年全球热管、均温板市场规模分别约为29.72亿美元和7.04亿美元，预计2025年将分别达到37.76亿美元和11.97亿美元，年复合增长率分别为6.17%和14.20%。

公司提供导热界面材料产品，用于电子设备的散热管理。根据QYResearch的预测数据，2019年全球导热界面材料市场规模达到了52亿元，预测到2026年将达到76亿元，年复合增长率为5.57%。

阿莱德公司是一家高分子材料通信设备零部件供应商，主要为通信主设备厂商及其产业链上的其他通信设备厂商提供射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等产品。公司在通信行业中拥有稳固的市场地位，与全球知名通信设备厂商如爱立信、诺基亚、中兴通讯和三星等建立了长期合作关系，是爱立信和诺基亚的主要供应商。公司凭借其技术研发优势和良好的客户结构，在移动通信基站的供应链体系中建立了领先的技术地位，并不断拓展汽车和人工智能领域的业务，扩大其市场影响力。

热点事件：台积电旗下硅光整合平台COUPE预计2026年实现全面量产，成为CPO产业由技术验证转向商用落地的重要里程碑。LightCounting预测2030年CPO市场规模达100亿美元，Coherent进一步上修至150亿美元。台积电COUPE平台解决光电整合中的损耗与封装良率问题，成为CPO系统化关键底座。CPO技术被公认为未来智算中心互联主流方案，可显著降低功耗、提高带宽密度。国际头部厂商（博通、英伟达等）已推出CPO交换机产品，产业进入商业化初期。 公司原因：公司的导热材料已应用于光模块领域，具体客户与合作内容涉及保密协议暂不便对外透露。

热点事件：共封装光学（CPO）技术将光引擎与交换芯片集成封装，同等传输条件下能效提升5倍、AI设备稳定运行时长翻倍，数据中心部署效率提升1.3倍，直击百万GPU集群扩容的功耗与布线痛点。目前CPO产品已配套英伟达Vera Rubin算力平台，CoreWeave、甲骨文云等海外头部云厂商率先落地部署，台积电、封测、激光芯片、整机代工四大供应链全线打通，行业上调全年CPO交换机出货目标至30万台，下游落地节奏持续提速。全球头部科技企业密切跟进CPO技术，英伟达于2025年3月的GTC大会上推出基于InfiniBand的Quantum-X和基于以太网的Spectrum-X两大CPO硅光产品，并计划于25H2/26H2分别上市，博通于2025年10月开始发售第三代采用CPO的以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson，其每通道带宽达200G，并正在研发每通道带宽达400G的第四代CPO方案。CPO技术可突破传统可插拔光模块框架，进一步降低成本、功耗，将电信号传输距离降低至10mm量级，显著降低功耗、减少尺寸并提高效率。 公司原因：2025年9月9日互动易：公司的导热材料已应用于光模块领域，具体客户与合作内容涉及保密协议暂不便对外透露。热点事件：2026年6月5日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，SK海力士、三星电子和美光科技三大存储芯片制造商已通过认证，可为英伟达AI加速器供应最先进的高带宽存储芯片HBM4，三家厂商已投产，支持英伟达最新AI芯片Vera Rubin。2026年6月4日存储芯片板块逆市大涨，AI发展推动存储芯片角色升级，引发存储芯片产业链供需失衡。万亿巨头SK海力士官宣存储芯片缺货至2030年。 公司原因：2026年5月13日互动易，公司目前主营产品中的导热界面材料可应用于存储芯片，并已有小批量交付。